戴爾第12代服務(wù)器r620r(文件)
【正文】 、各種Hypervisor的存放位置，也可以存儲一套包含Dell Deployment Toolkit的WinPE環(huán)境，并以此開機。vFlash SD存儲卡插槽 R620和R720在機身前端都提供1個SD存儲卡插槽，這是用來外接SD存儲卡?！ 《鳵720乍看和前代機型差不多，因為R710本身就已經(jīng)加裝導(dǎo)風(fēng)罩，但R720個散熱風(fēng)扇已改變?yōu)?個（R710只有5個，提升機箱內(nèi)的散熱效果。 在R620的機箱后端，最多可安裝3個PCIe接口設(shè)備（R610是2個），而R720可安裝7個PCIe設(shè)備（R710是4個），PCIe擴充能力均增加。而本次借測的2臺12G服務(wù)器，所搭配的都是H710P。 Dell PowerEdge 11代與12代服務(wù)器對照表：?！ ∵@一代的iDRAC,將原本分為BMC、Express、Enterprise與vFlash等，4種授權(quán)及功能區(qū)分方式，改為Basic Management（IPMI）、iDRAC Express與iDRAC Enterprise等三種，且將部分功能重新分配，例如原本在iDRAC Express版的電力控制（Power Capping），現(xiàn)在改成在iDRAC Enterprise版本才有。數(shù)量上，R620可安裝1張最大耗電量為95W的繪圖卡，而R720則是2張250W的繪圖卡。例如圖中的R620,就從原本R610的6臺風(fēng)扇，增加為7臺，另外還結(jié)合導(dǎo)風(fēng)罩加強散熱效果?！ ≡黾訉?dǎo)風(fēng)罩與風(fēng)扇數(shù)量，確保處理器散熱效果 而這新一代的服務(wù)器，就算處理器可支持更多內(nèi)存數(shù)量，但空間上，Dell是如何在相同尺寸的機箱內(nèi)擠出額外的空間？經(jīng)過比較之后我們猜測，可能原因在于長方形的處理器散熱座安裝方式不同──從原本的橫向安裝，轉(zhuǎn)了90度變?yōu)橹毕虬惭b，因此可在相同的機身寬度內(nèi)，安裝更多的內(nèi)存插槽?！ 《?，在R620與R720的機箱后端還有虛擬化的相關(guān)設(shè)計，那就是介于電源適配器與PCIe卡之間，有一個PCIe接口設(shè)備，上面可安裝2張SD卡，主要是用于虛擬化后備（一張存放虛擬化軟件，一張是后備）?！ 〈送?，這些固態(tài)硬盤可搭配CacheCade技術(shù)，這個技術(shù)可將常用的數(shù)據(jù)存儲在I/O性能較一般硬盤好的固態(tài)硬盤中，借固態(tài)硬盤的高速讀寫能力，讓這些數(shù)據(jù)的頻繁使用更為順暢，而不會讓一般硬盤成為系統(tǒng)性能的瓶頸。而且這種固態(tài)硬盤
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