protel99-se中各層的定義(文件)
【正文】 ask bottom 底層鋼網(wǎng)23 paste mask top頂層鋼網(wǎng)24 drill drawing 孔位層25 LAYER25（網(wǎng)上找的，我一般都不出這層的gerber）Layer25層是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。對于各層的功能簡要說明如下：1. TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導(dǎo)線或覆銅的（當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；2. Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關(guān)的；一般Paste層留的孔會比焊盤?。≒aste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小）；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；3. Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為黃色（對于protel DXP2004版本是這樣的）；4. Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；5. Mechanica
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