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protel99-se中各層的定義(參考版)

2024-08-15 09:47本頁(yè)面

　　

【正文】 PADS各層用途:1 TOP 頂層2 BOTTOM 底層320 LAYER3至LAYER20 一般層，也可以用來(lái)擴(kuò)展層電氣層，也可以用來(lái)做一些標(biāo)示，比如出gerber做阻抗線的指示21 solder mask top 頂層阻焊層22 paste mask bottom 底層鋼網(wǎng)23 paste mask top頂層鋼網(wǎng)24 drill drawing 孔位層25 LAYER25（網(wǎng)上找的，我一般都不出這層的gerber）Layer25層是插裝的器件才有的，只是在出負(fù)片的時(shí)候才有用，一般只有當(dāng)電源層定義為CAM Plane的時(shí)候geber文件才會(huì)出負(fù)片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負(fù)片的時(shí)候這一層的管腳容易短路。對(duì)于各層的功能簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：1. TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來(lái)畫(huà)導(dǎo)線或覆銅的（當(dāng)然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤(pán)PAD）；2. Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關(guān)的；一般Paste層留的孔會(huì)比焊盤(pán)?。≒aste表面意思是指焊膏層，就是說(shuō)可以用它來(lái)制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤(pán)，并且開(kāi)孔可能會(huì)比實(shí)際焊盤(pán)小）；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來(lái)吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤(pán)大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì)露出所有需

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