掃描電子顯微鏡在陶瓷材料中的應用(文件)
【正文】 是研究特種陶瓷粉體顆粒形狀、大小及分布的主要工具。研究陶瓷的顯微結(jié)構，可以推斷工藝條件的變化。瓷脂顯微結(jié)構中晶相、玻璃相、氣孔的分布狀況(形狀、大小、數(shù)量)以及晶粒的取向、晶粒的均勻度和雜質(zhì)分布情況等直接影響和決定了瓷胎的物理化學性質(zhì)，并以此作為改進瓷胎配方、指導生產(chǎn)和合理控制工藝過程的科學依據(jù)。釉滲入坯體后充填了坯體中的大量微孔，但仍殘留了少量微孔和氣泡。晶粒的形狀對材料的性能影響很大。結(jié)合具體研究方向可以比較深入地研究各種陶瓷材料的微觀結(jié)構與工藝條件及性能的關系。掃描電子顯微鏡分析功能的多樣化和智能化，將為陶瓷新材料、新工藝的探索和研究起到重要作用。掃描電子顯微鏡的主要附件有：168。而較高溫度下燒結(jié)的A1203陶瓷(95瓷)，結(jié)晶粗大，晶體中包裹了大量微孔和氣泡(見圖8)．前者耐磨性較好，而后者耐磨性較差，在摩擦試驗中呈塊狀碎屑脫落．氮化鋁陶瓷結(jié)構致密，強度高，硬度大，其斷口呈階梯狀、貝殼狀特征，其斷裂方式為穿晶斷裂．正常溫度下燒結(jié)的Zr02陶瓷其晶粒為多面體，晶粒大小較均勻，無明顯氣孔，其斷裂方式為沿晶斷裂(見圖9)． WCCo陶瓷的致密化有利于陶瓷硬度和強度的提高，而晶粒長大則使性能變差，燒結(jié)溫度和燒結(jié)時間是影響致密化或晶粒長大的主要因素．圖：LO為正常
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1