【正文】 ）的75％或小于焊盤寬度（P）的75％。最小焊縫高度（F）圖6不規(guī)定最小焊縫高度（F）。 表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。 圖10不合格（A）大于25％W，或25％P。焊端焊點寬度（C） 圖13最佳焊端焊點寬度（C）等于元件寬度（W）或焊盤寬度（P）。 合格 對焊端焊點長度（D）不作要求，但要形成潤濕良好的角焊縫。最小焊縫高度（F） 圖20合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）。 端重疊（J）圖23合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。注2：不適用于焊端是只有頭部焊面的元件側(cè)懸出（A） 圖25最佳無側(cè)懸出。不合格有端懸出。焊端焊點長度（D） 圖31最佳焊端焊點長度等于T或S。圖33不合格 焊縫延伸到元件體上。焊料厚度（G） 圖36合格形成潤濕良好的角焊縫。 表4 無引線芯片載體——城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封裝外部的焊盤長度S10城堡形焊端寬度W最大側(cè)懸出（A） 圖39最佳無側(cè)懸出。最小焊端焊點寬度（C） 圖42最佳焊端焊點寬度（C）等于城堡形焊端寬度（W）。不合格 最小焊端焊點長度（D）小于50%F或50%S。7．焊料厚度（G） 圖46合格形成潤濕良好的角焊縫。腳趾懸出（B） 圖50合格懸出不違反最小導體間隔和最小腳跟焊縫的要求。 圖53不合格引腳末端最小焊點寬度（C）小于50％W。不合格最小引腳焊點長度（D）小于引腳寬度（W）或75％L。不合格高外形器件焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。（精壓）引腳 表6 圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8最小側(cè)面焊點高度Q9引腳厚度T10扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑W側(cè)懸出（A） 圖63最佳無側(cè)懸出。不合格懸出違反導體最小間隔要求。不合格引腳焊點長度（D）小于150％W?！癑”形引腳“J”形引腳的焊點，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。腳趾懸出（B） 圖74合格對腳趾懸出不作規(guī)定。引腳焊點長度（D）圖78圖79最佳引腳焊點長度（D）大于200%引腳寬度（W）。圖81不合格焊縫觸及封裝體。不合格腳跟無潤濕良好的腳焊縫。焊料厚度（G）圖69合格形成潤濕良好的角焊縫。對接型焊點不能用在高可靠產(chǎn)品中。不合格有側(cè)懸出。合格引腳焊點寬度（C）至少等于75％引腳寬度（W）。不合格未形成潤濕良好的角焊縫。最小厚度（G） 圖92合格形成潤濕良好的角焊縫。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。圖94 表10 僅底面有焊端的高體元件焊點尺寸標準特征描述尺寸代碼 尺寸標準1最大側(cè)懸出A25％（W），見注1和注42最大端懸出B不允許3最小焊端寬度C75％（W）4最小焊端長度D50％（S）5焊料厚度G見注36焊盤長度S見注27焊盤寬度W見注2注1 不能違反最小電氣間距。 內(nèi)彎L型帶式引腳 內(nèi)彎L型式引腳焊點應(yīng)滿足下述要求。注4 焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。 陣列/球柵陣列器件焊點 此類焊點首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。. 無焊料球存在。有焊料球存在（即使不違反導體間最小間距要求）。? 焊點開路。? 焊點邊界不清晰，有與背景難于分別的細毛狀物或其它雜質(zhì)。圖102不合格焊膏回流不充分。. 沒有空洞或表面缺陷，引線及孔盤潤濕良好，引線可見。焈 主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比可以分別為0 。? 觀察輔面，焊縫有部分焊料呈現(xiàn)未熔現(xiàn)象。? 元件被周圍較高的元件包圍。? 元件明顯高出周圍元件。 圖109合格元件反面需滿足下列條件：暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)不與電路板接觸安裝。圖112合格元件本體的極性標識與PCB上的極性標識絲印相一致。圖115不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。 裂紋和裂縫 圖119不合格焊點上有裂紋或裂縫圖120工藝警告各種焊點在滿足外形標準的前提下，有針孔、氣孔、孔隙等。不合格焊料球使得相鄰導體違反最小導體間距。 錫尖 圖 124不合格? 錫尖，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。 圖127合格缺口尺寸不大于下表中所列尺寸：（T） 25％厚度（W） 25％寬度（L） 50％長度下面的特征及圖示均為不合格：焈 任何暴露了電極的缺口。1 缺口 圖128 不合格 金屬化外層局部破壞 圖129合格在每一焊端上表面，最大金屬缺失為50％。 圖133 不合格? 端頭的浸析暴露了陶瓷。不合格元件實物與設(shè)計要求不相符。? 起泡／分層使導電圖形間距減少至最小電氣間隙以下。 線路缺損 圖138線路缺損可接受條件必需滿足以下條件：導體寬度減少 – 所允許的由于各孤立缺陷（即： 邊緣粗糙、缺口、 針孔和劃傷）引起的導體寬度（規(guī)定的或推算的）的減少，對于2級和3級產(chǎn)品，不能超過最小印制導體寬度的20%，對于1級產(chǎn)品，則不能超過30%。注：盤的起翹和／或分離一般是在焊接過程中產(chǎn)生的，一旦出現(xiàn)要立即調(diào)查找出根源。 金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂 圖142最佳金手指表面無氧化、無脫金或無異物、刮傷、沾錫、破裂 不合格金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂 ? 金手指表面、引針或其它接觸表面如鍵盤接觸件的關(guān)鍵接觸區(qū)域有焊料、金以外的任何其他金屬、或任何其他污染物。制程警示? 起泡／剝落暴露基底導體材料。? 涂覆層的起泡／劃痕／空洞使焊料橋接。構(gòu)成字符的線條分明、線寬一致。? 印墨限制在字符筆劃上， 即字符沒有被涂抹，并且字符以外的印墨堆積保持在最低程度。制程警示?數(shù)字或字母的線條可以斷開(或字符局部油墨過淡)只要線條的斷開未使字符不可辨認? 字符內(nèi)空白區(qū)域可以被填充，只要字符是易讀的，即不致與其他字符混淆。不合格? 表示元器件位置或元器件外框的標記或參考標識符缺損或難以辨認。11 PCBA清潔度 助焊劑殘留物 圖149最佳? 清潔，無可見殘留物。注1：經(jīng)認證測試合格后，一級可接受。 顆粒物 圖151最佳? 潔凈。? 違反最小電氣間隙。? 金屬表面有白色結(jié)晶物。? 助捍劑殘留物不妨礙接近組件的測試點。? 潮濕、有粘性、或過多的助焊劑殘留物，可能擴展到其他表面。12．附錄無。注1：用有機可焊保護劑（OSP）涂敷的組件，接觸免洗工藝的助焊劑殘留物而引致的表面變色不視作缺陷。不合格? 助焊劑殘留物妨礙目視檢查。 – 免洗工藝 – 外觀 圖154可接受? 助焊劑殘留在非公共焊盤、元器件引線或?qū)w上，或其周圍，或跨接在它們之間。