最新pcb板e(cuò)mc設(shè)計(jì)技術(shù)(文件)
【正文】 15. 對(duì)于金屬外殼接地元件，應(yīng)在其投影區(qū)的頂層上鋪接地銅皮。17. 信號(hào)線（特別是關(guān)鍵信號(hào)線）換層時(shí)，應(yīng)在其換層過(guò)孔附近設(shè)計(jì)地過(guò)孔。19. 敏感信號(hào)線如復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線、系統(tǒng)控制信號(hào)等原理接口外出信號(hào)線。21. 在單面板或雙面板中，如果電源線走線很長(zhǎng)，應(yīng)每隔10mm對(duì)地加去耦合電容，電容取值為10uF＋1000pF。CRT(一) 銅箔寬度1mm電流為1A以下。（六）地線布置特別講究，通過(guò)采用單點(diǎn)接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來(lái)的，電源一個(gè)接點(diǎn)，地一個(gè)接點(diǎn)。正確ABL銅箔例不正確ABL銅箔例【原理分析】 ：由于銅箔斷裂等，使得R，C雙方都自ABL端子開(kāi)路，開(kāi)路的兩端會(huì)被施加很高的電壓，從而引發(fā)電弧燒壞PWB。Ⅱ:大電流回路的布線不能設(shè)計(jì)在PWB的外圍。（例１）+B銅箔和LOW B銅箔交叉時(shí)，在LOWE B銅箔上使用跳線。?跳線為自插彎腳，（十）AC線的配置和AC線連接的PWB位置要盡量配置使機(jī)內(nèi)的AC線長(zhǎng)度最短。克服電磁干擾，最主要的手段就是接地。5．同樣，時(shí)鐘線，總線，視頻線。 OKNG3． 電源需濾波后進(jìn)入IC1） NG OK 2）電源的流向需要按照電感→電容→IC電源腳的順序 NG4．盡量避免此類型的走線出現(xiàn)，如下圖所示 NG原因：電源走線太靠近基板邊緣。最好是采用１點(diǎn)地線的連接方法、。（參照上下的鄰接層、選擇模擬或數(shù)字的GND） ? ? ⑤ 各插座的電源輸入輸出腳都要加磁珠。時(shí)鐘的PATTERN的上下鄰接層也盡量作成GND。電阻前后也同樣。 第 47頁(yè) 共 47 頁(yè)。 ? ⑨ 圖象的數(shù)字BUS信號(hào)采用短的布線進(jìn)行布線及布局。時(shí)鐘信號(hào)要避開(kāi)基板邊緣和基板孔布線。 磁珠的種類需要檢討。（特別是上下的鄰接層） ? ③ 各電源的電源層的Plane都應(yīng)具有一定的寬度,特別是要防止在中途變細(xì)?！ 】拷鼉?nèi)側(cè)。盡量保持所屏蔽的地的連續(xù)性。例如CA10的主板，, 3 .對(duì)于DDR的走線，盡量做到等長(zhǎng)，使用圓弧走線。２）AC線與很多部品近距離的話，容易產(chǎn)生雜音，擔(dān)心超過(guò)電源雜音端子電壓的用品標(biāo)準(zhǔn)值。除外］和大電力銅箔交叉的銅箔達(dá)2根以上，和發(fā)熱（與水泥電阻連接的銅箔）銅箔的交叉時(shí)， 可以在大電力銅箔上使用下記條件的跳線。ＢＥＣＦＢＴ正確例ＣＢＥＦＢＴ不正確例（九）大電力銅箔的交叉設(shè)計(jì)Ⅰ:大電力筒箔不使用跳線。所以，不論哪一部分出現(xiàn)銅箔斷裂，C或R任何一方都要處于與ABL端子連接的狀態(tài)。(三) 擔(dān)心銅箔寬度的時(shí)候，可在銅箔的中央部分加入非阻焊。22. 濾波電容的接地線和接電源線應(yīng)該盡可能粗、短。20. 在單面板和雙面板中，濾波電容的走線應(yīng)先經(jīng)濾波電容濾波，再到器件管腳。18. 時(shí)鐘線、總線、射頻線等強(qiáng)輻射信號(hào)線遠(yuǎn)離接口外出信號(hào)線。16. 在單層板或雙層板中，布線時(shí)應(yīng)該注意“回路面積最小化”設(shè)計(jì)。≥3H（H為線距離參考平面的高度）。12. 單板上的濾波器（濾波電路）下方不要有其他無(wú)關(guān)信號(hào)走線。10. 關(guān)鍵信號(hào)走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過(guò)孔、焊盤(pán)導(dǎo)致的參考平面間隙）。8. 電流≥1A的電源所用的表貼保險(xiǎn)絲、磁珠、電感、鉭電容的焊盤(pán)應(yīng)不不少于兩個(gè)過(guò)孔接到平面層。11. 注意各個(gè)時(shí)鐘信號(hào)，不要忽略任何一個(gè)時(shí)鐘，包括AUDIO CODEC的AC_BITCLK，尤其注意的是FS3FS0,雖然說(shuō)從名稱上看不是時(shí)鐘，但實(shí)際上跑的是時(shí)鐘，要加以注意。7. 時(shí)鐘線要遠(yuǎn)離I/O一側(cè)板邊10mm以上，并且不要和I/O線并行走，若實(shí)在做不到，時(shí)鐘線與I/O口線間距要大于5mm。(4) : 時(shí)鐘線下面沒(méi)有鋪銅。(2) : 跨島出現(xiàn)在電源島與地島之間。5 :如果時(shí)鐘線有過(guò)孔，在過(guò)孔的相鄰位置，在第二層（地層）和第三層（電源層）之間加一個(gè)旁路電容.6 :所有時(shí)鐘線原則上不可以穿島。5mm接地過(guò)孔【原理分析】 ：保證包地線上各點(diǎn)電位相等。5. 如果單板有內(nèi)部信號(hào)走線層，則時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)線布在內(nèi)層（優(yōu)先考慮優(yōu)選布線層）。2. 橫在貼片焊盤(pán)間的銅箔進(jìn)行直角布線NGOK【原理分析】 ：防止由于銅箔間短路及貼片偏移引起的電極間短路。的角度進(jìn)行銅箔的布線設(shè)計(jì)。一．布線應(yīng)遵守的基本原則：1. 盡量不使用直角的銅箔布線方式。 ?。?）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：?。?）線與線，線與元件焊盤(pán)，線與過(guò)孔，元件焊盤(pán)與過(guò)孔，過(guò)孔與過(guò)孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。而有些通路是無(wú)效的，如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層?！ ?shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整個(gè)PCB對(duì)外
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