【摘要】集成電路訂購(gòu)合同 集成電路訂購(gòu)合同 訂購(gòu)合同 2004年07月20日 定購(gòu)合同 為了明確雙方責(zé)任,以利于更好地進(jìn)行合作,經(jīng)雙方協(xié)商,特制定以下合同細(xì)則: 甲方(銷貨方):深圳市思邦電...
2024-12-16 22:06
【摘要】2022/2/61《集成電路設(shè)計(jì)概述》2022/2/62目的?認(rèn)識(shí)集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來(lái)?了解集成電路設(shè)計(jì)工藝?熟悉集成電路設(shè)計(jì)工具?培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)興趣2022/2/63主要內(nèi)容集成電路的發(fā)展集成電路的分類
2025-01-09 14:11
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第七章集成電路版圖設(shè)計(jì)華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計(jì)中心殷瑞祥教授版圖設(shè)計(jì)概述?版圖(Layout)是集成電路設(shè)計(jì)者將設(shè)計(jì)并模擬優(yōu)化后的電路轉(zhuǎn)化成的一系列幾何圖形,包含了集成電路尺寸大小、各層拓?fù)涠x等有關(guān)器件的所有物理信息。?集成電路制造廠家根據(jù)版圖來(lái)制造掩膜。版圖的設(shè)
2025-05-04 18:03
【摘要】山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院《集成電路制造技術(shù)》交互式多媒體計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)課程課程輔導(dǎo)教案山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院山東大學(xué)孟堯微電子研發(fā)中心2002.6.26山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院《集成電路制造技術(shù)》多媒體計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)課程課程輔導(dǎo)教案李惠軍教授(碩士研究生導(dǎo)師)(
2025-07-31 06:02
【摘要】集成電路資料手冊(cè)-----------------------作者:-----------------------日期:集成塊型號(hào)查詢-集成電路資料手冊(cè)741運(yùn)算放大器7107數(shù)字萬(wàn)用表A/D轉(zhuǎn)換器7400TTL2輸入端四與非門7401TTL集電極開路2輸入端四與非門7402TTL2輸入端四或非門
2025-06-25 19:01
【摘要】集成電路封裝圖三極管封裝圖
2025-06-22 16:09
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對(duì)邏輯門的基本要求1)魯棒性(用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來(lái)表示)靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性(VTC)來(lái)表示即輸出與輸入的關(guān)系),傳輸特性上具有一些重要的特征點(diǎn)。邏輯門的功能會(huì)因制造過(guò)程的差異而偏離設(shè)計(jì)的期望值。(2)噪聲容限:芯片內(nèi)外的噪聲會(huì)使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計(jì)的期望值(電感、電容耦合,電源
2025-01-09 01:07
【摘要】集成電路逆向設(shè)計(jì)的各道工序照相、制版、提圖、畫圖、仿真,;編工藝、設(shè)計(jì)工裝、做芯片;測(cè)試、老化,芯片上市。這就是集成電路逆向開發(fā)的各道工序、完整流程。????照相????在顯微圖像自動(dòng)采集平臺(tái)上逐層對(duì)芯片樣品進(jìn)行顯微圖像采集。與測(cè)量三維實(shí)體或曲面的逆向設(shè)計(jì)不同,測(cè)量集成電路芯片純屬表面文章:放好芯片位置
2025-06-30 09:19
【摘要】....生產(chǎn)實(shí)習(xí)課程名稱模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)學(xué)生學(xué)院___材料與能源學(xué)院_專業(yè)班級(jí)____10微電子2班________學(xué)號(hào)3110007483學(xué)生姓名____何俊鑫_____
2025-06-30 05:59
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)年審表申報(bào)企業(yè)(蓋章)所在地區(qū)申報(bào)日期年月日
2025-07-01 00:42
【摘要】第四章第四章集成電路設(shè)計(jì)第四章集成電路是由元、器件組成。元、器件分為兩大類:無(wú)源元件電阻、電容、電感、互連線、傳輸線等有源器件各類晶體管集成電路中的無(wú)源源件占的面積一般都比有源器件大。所以設(shè)計(jì)時(shí)盡可能少用無(wú)源元件,尤其是電容
【摘要】?????5.集成電路的發(fā)展對(duì)硅片的要求1半導(dǎo)體材料?目前用于制造半導(dǎo)體器件的材料有:元素半導(dǎo)體(SiGe)化合物半導(dǎo)體(GaAs)?本征半導(dǎo)體:不含任何雜質(zhì)的純凈半導(dǎo)體,其純度在%(8~10個(gè)9)。
2025-01-08 12:24
【摘要】一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來(lái)做芯片的高純硅被稱為(半導(dǎo)體級(jí)硅),英文簡(jiǎn)稱(GSG),有時(shí)也被稱為(電子級(jí)硅)。2.單晶硅生長(zhǎng)常用(CZ法)和(區(qū)熔法)兩種生長(zhǎng)方式,生長(zhǎng)后的單晶硅被稱為(硅錠)。3.晶圓的英文是(wafer),其常用的材料是(硅)和(鍺)。4.晶圓制
2025-03-26 05:14
【摘要】主要內(nèi)容:?微波無(wú)源元器件?微波有源元器件?微波集成電路簡(jiǎn)介第九章微波元器件與集成電路微波元器件無(wú)源元器件有源元器件基本電抗元件終端元件連接元件分支元件(功率分配元件)衰減器和移相器定向耦合器濾波器諧振器隔離器……
2025-04-29 13:26
【摘要】生物工程與集成電路調(diào)研報(bào)告?21世紀(jì)生物工程的一大特點(diǎn)就是和集成電路技術(shù)緊密相聯(lián)如新興的生物芯片,它利用生物大分子(蛋白質(zhì),DNA等)代替硅芯片的硅原子
2025-01-18 02:03