【正文】 度增加，過程窗口變小?？墒?，這個方法涉及增加步驟和設備來滴膠和固化膠。在有些應用中，雖然這種應力可能是有名無實的，但還是需要小心處理。 　　為了決定哪些元件可用作底面貼附與隨后的“回流”，導出了一個比率，評估元件質量與引腳/元件焊盤接觸面積之間的關系2： 元件重量(克) 取消波峰焊接不僅經濟上和制造上有好處，而且消除了一個處理中心，通過減少周期時間和占地面積使得裝配線更流暢。這不是一個“插入式(dropin)”的工藝 151。其它的使用者將焊錫預成型結合到工業(yè)中，來提供足夠的錫量給插入的元件?！　∏秩胧胶附?Intrusive soldering)也要求回流系統(tǒng)比平常多的加熱能力。這個情況可能在使用較高熔點的無鉛焊錫時，變得更富挑戰(zhàn)性。適當?shù)脑O備與材料選擇，以及理解主要的熱、化學和冶金的工藝，將向高合格率的焊接工藝邁出一大步。 “小爆炸” 濺錫有許多原因，不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發(fā)性的排氣結果。 C) 在后面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小爆炸，促使焊錫顆粒變成在回流腔內空中亂飛，飛濺在PCB上，污染連接器的“金手指”。這些錫塊是不柔順的，錫本身比金導電性差，特別是遭受氧化之后。 水印污染：其根本原因還未完全理解，雖然可能涉及許多根源。 助焊劑飛濺：一般理解為，助焊劑水滴在回流爐中變成空中亂飛，分散和附著在整個板上，包括金手指。 為了證實或反駁這個理論，使用熱板對樣板進行導熱性試驗，并作測試。 C。 表一、溶劑排氣模擬試驗 測試描述 材料 結果 助焊劑載體(無粉末)印于銅箔試樣，放于設定為190176。 C、200176。 C、200176。 C，時間1~4分鐘。可是，由于飛濺是在焊錫結合時觀察到的，這里應該可找到其作用原理。因此，有力的噴出是助焊劑飛濺最可能的原因。熔濕速度受合金類型、溫度、助焊劑載體和回流環(huán)境的影響。共晶合金的熔濕速度傾向于比非共晶材料快。 助焊劑載體溶劑及其含量 溶劑類型和含量將影響預熱期間烘干程度 增加溶劑含量將引起受夾住焊劑更激烈的排出 合金類型 合金影響回流期間的濕潤和結合速度 快速的結合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。這個方法還沒有印證，可能成本高，因為牽涉手工作業(yè)，涂敷板上選擇性區(qū)域會造成困難，中斷生產流水作業(yè)。為了證明這一點，得到內存模塊制造商的支持，通過評估對材料和回流溫度曲線優(yōu)化的影響，來評價表準錫膏系統(tǒng)。但是，聚合助焊劑有希望最終提供一個可能最小化的濺錫解決方案，因為潛在的飛濺材料在溫度激化的聚合過程中被包圍。現(xiàn)有生產材料和溫度曲線作基本的試驗條件(表五)。根據其不同的濕潤速度和溶劑性能來選擇這些材料。沒有平坦保溫區(qū)的線性上升溫度曲線(圖二)結果是所有材料都存在一些濺錫，在原來的生產材料上增加了濺錫。這種溶劑失散增加助焊劑剩余的粘性，減少揮發(fā)成份，因此減少飛濺。 圖二、線性溫升曲線，沒有保溫平臺區(qū)，對任何焊錫和助焊劑材料都造成一些濺錫 圖三、有一個高溫保溫區(qū)的溫度曲線，溶劑的消失提高余下的助焊劑粘性，因此減少濺錫 所有溫度曲線研究的結果在圖四和表六中總結。D型助焊劑載體有其它有點，工藝范圍大和可以空氣回流。 B: 92。 F: 75 檢查與清潔 如果在清潔的連接器內產生濺錫，那么檢查和清潔是對濺錫的昂貴和費時的改正行動。 結論 錫膏結合正確的溫度曲線，可以達到實際消除焊錫和助焊劑的飛濺。這里所描述的每個缺陷都將覆蓋特殊的缺陷類型，將存檔成為將來參考或培訓新員工的一個無價的工藝缺陷指南。許多公司繼續(xù)使用傳統(tǒng)的通孔元件，并將繼續(xù)在混合技術產品上使用這些零件。靜電放電，引入到一個引腳，引起元件的工作狀態(tài)的改變，導致系統(tǒng)失效。樹枝狀晶體增長　　樹枝狀結晶發(fā)生在施加的電壓與潮濕和一些可離子化的產品出現(xiàn)時。在失效原因的所有證據毀滅之前，讓缺陷拍成照片并進行研究?！　≡谏厦娴睦又?，失效發(fā)生在元件的返修之后。在某些情況中，品質人員不知道破裂的原因，以為是PCB腐蝕問題。為了幫助控制該問題，他必須減少其公司使用的不同電路板供應商的數(shù)量。錫球的最常見的原因是在波峰表面上從助焊劑產生的排氣，當板從波峰處理時，焊錫從錫鍋的表面彈出?！　≡谧囊_和/或IC引腳上使用錫/鉛端子，增加了短路的可能性。該問題也可以通過不預壓IC來避免。隨著從引腳到孔邊的距離增加，橫截面上焊接點的厚度減少。不完整焊接圓角　　上面的照片顯示一個單面板上的不完整焊接圓角的一個例子。()。在鉆孔或沖孔期間，板面上的銅已經在某些區(qū)域傾斜，使得焊接困難。 2． 無鉛焊接的起源： 由于環(huán)境保護的要求，特別是ISO14000的導入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 因此，在這種情況下，電子材料開始生產無鉛焊料。如需詳細了解焊料的氧化特性，請向供應商聯(lián)系4． 有鉛焊絲及無鉛焊絲的區(qū)別： 一：成分區(qū)別 通用6337焊絲組成比例為：63％的Sn；37％的Pb。 Hakko941） l 提高焊臺的功率：從60W提高到100W l 提高焊筆的導熱性能：改變焊筆的結構，將烙鐵頭與發(fā)熱體做成整體。 缺點：由于烙鐵頭與發(fā)熱體整體化，使用戶使用成本出現(xiàn)巨大提高。因為改用新的焊臺，每一個焊點需要的時間一般只有3秒，因此已經達到并超過有鉛焊接的工藝標準，因此，不需要33 / 33。由一般合金改為貴金屬，極大提高導熱性能。HAKKO931的烙鐵頭售價為360元/個 B． Metcal的解決方案：（代表產品：MX500。 B． 工廠的產能下降。 B． 焊絲在其他溫度下的氧化速度的數(shù)值＝該溫度氧化速度/室溫 24℃的氧化速度5。歐美在2006年禁止生產或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產設備。無鉛焊接工藝要求By Carmen 無鉛焊絲對應的新的手工焊接工具要求1． 含鉛焊接材料對環(huán)境的影響：由于Pb是一種有毒的金屬，對人體有害。一個經常忘記的問題是，隨著引腳對孔的比率增加，焊接點的尺寸減少，這正影響焊點的強度和可靠性。不完整的焊接圓角由不當?shù)目着c引腳的比率、陡峭的傳送帶角度、過高的波峰溫度和焊盤邊緣上的污染所引起。是的，你可以增加更多焊錫，但這只會延長壽命 不會消除問題。上面的例子顯示一個失效的焊點，相對小的焊點橫截面。問題會變得更差，如果改變接觸表面上的錫/鉛厚度。一般短路是過程問題太高的結果。錫球可能由許多裝配期間的工藝問題引起，但如果阻焊層不讓錫球粘住，該問題就解決了。在焊盤上存在兩個破裂，但只有一個需要防止焊接并且通常防止焊接過程的方向。焊盤破裂　　當元件或導線必須作為一個第二階段裝配安裝時，通常使用 C 形焊盤。另一個可能性是裝配期間帶來的一般操作污垢。可離子化材料可能來自印刷電路板(PCB)的表面，由于裝配期間或在空板制造階段時的不良清潔。如上面的照片所示，靜電可能是一個問題，解決辦法是一個有效的控制政策。希望傳統(tǒng)元件裝配問題及其實際解決辦法將幫助提供對在今天的制造中什么可能還會出錯的洞察。但是，一