【正文】 應(yīng)具體的操作。 技術(shù)來源本項目的技術(shù)來源主要來自公司多年來形成的技術(shù)基礎(chǔ)和研發(fā)能力，近三年來，公司十分注重科技創(chuàng)新的投入，實施成果轉(zhuǎn)換25項，2012年生產(chǎn)屬于高薪技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域的有13項，%。同時注重專業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)，建立了研發(fā)人員的績效考核制度，為留住人才用好人才，公司采用多種激勵手段來調(diào)動科技人員的積極性，對有突出貢獻(xiàn)的給予住房獎勵與補(bǔ)貼，配備汽車和通信工具，重大科技創(chuàng)新利潤提成等一系列措施。表71 項目建設(shè)進(jìn)度安排表 年 份項 目2013年3456789101112項目實施方案設(shè)計規(guī)劃確定設(shè)備采購方案購置儀器、設(shè)備，安裝調(diào)試研發(fā)中心及COB技術(shù)研發(fā)實驗室改造完善完善COB技術(shù)研發(fā)平臺項目驗收總結(jié)第八章 項目經(jīng)濟(jì)效益和社會效益分析 經(jīng)濟(jì)效益分析項目全部建設(shè)完成后，通過提升某科技有限公司LED產(chǎn)品封裝技術(shù)水平，提高產(chǎn)品的各項技術(shù)性能，具體體現(xiàn)為單體封裝時間縮短了20秒；成品合格率提高了25%；單顆封裝成本降低了20%；出光效率提高了5%，達(dá)到95%以上，光衰明顯降低；光源散熱效果提高10%，結(jié)點溫度明顯降低，小于65℃,使用壽命提高10%，最高達(dá)到65000小時以上；光效提高120LM等關(guān)鍵指標(biāo)。項目的實施，有利于促進(jìn)xx縣電子企業(yè)的發(fā)展，帶動全縣經(jīng)濟(jì)社會的發(fā)展，能夠穩(wěn)定就業(yè)，增加就業(yè)崗位，增加地方稅收，同時能為區(qū)域內(nèi)照明產(chǎn)業(yè)鏈提供關(guān)鍵性能元件，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。（2）項目的實施還將為國內(nèi)LED行業(yè)解決長期存在的包括“專利和核心技術(shù)缺乏、產(chǎn)業(yè)整體水平較低、標(biāo)準(zhǔn)和檢測體系混亂、低水平重復(fù)建設(shè)”問題找到一把“金鑰匙”，有助于徹底打破LED核心技術(shù)被國外知名企業(yè)嚴(yán)密壟斷、利潤分配話語權(quán)缺失、國內(nèi)LED企業(yè)只能依靠政府市政工程憑借補(bǔ)貼盈利生存的尷尬局面，有助于打造具有國際競爭力的LED民族工業(yè)。對于穩(wěn)定社會，增加城鄉(xiāng)居民收入，發(fā)揮重要作用。通過項目的實施，將能為區(qū)內(nèi)相關(guān)企業(yè)起到引領(lǐng)和示范作用，初步建立以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系，逐漸形成以技術(shù)、產(chǎn)品、市場為共同導(dǎo)向的、專業(yè)化合理分工、相互促進(jìn)、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，為地方企業(yè)通過自主創(chuàng)新能力建設(shè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展探索出一條成功道路。企業(yè)核心創(chuàng)新技術(shù)的提高，將促進(jìn)企業(yè)產(chǎn)品市場競爭力，同時通過帶動效應(yīng)，可有力促進(jìn)和延伸上下游產(chǎn)業(yè)鏈，使贛南照明器具產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢得到有機(jī)組合，能進(jìn)一步增進(jìn)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的集聚，突出地方經(jīng)濟(jì)的特色。（4）通過COB技術(shù)的提升，將使企業(yè)跨越LED高端產(chǎn)品的市場門檻，打破LED低端產(chǎn)品市場依靠低成本運作的模式，實現(xiàn)封裝技術(shù)差異化發(fā)展，促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)的垂直整合。LED光源技術(shù)被列為“十二五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和應(yīng)對國家未來能源問題的有效手段，躋身國家戰(zhàn)略研究層面。預(yù)計通過項目的實施，單位產(chǎn)品成本可降低30%，僅此一項，根據(jù)企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品成本計算，每年可為企業(yè)創(chuàng)造利潤近1000萬元。 實施進(jìn)度計劃具體工作時間安排如下：（1）2013年3月，項目實施方案設(shè)計規(guī)劃及圖紙審查等前期工作；（2）2013年4月至6月：研發(fā)中心及COB技術(shù)研發(fā)實驗室改造完善；（3）2013年3月：確定設(shè)備采購方案；（4）2013年3月至11月：購置儀器、設(shè)備，并陸續(xù)安裝調(diào)試；（5）2013年11月：將新購置設(shè)備儀器與公司現(xiàn)有研發(fā)平臺、實驗室資源整合，完善COB技術(shù)研發(fā)硬件平臺；（6）2013年12月，項目建設(shè)完成并驗收總結(jié)。公司高度重視研發(fā)項目的管理工作，制定了研究開發(fā)投入核算體系及研發(fā)立項管理制度，積極參與有關(guān)LED行業(yè)協(xié)會及國內(nèi)、國際燈具展會，使公司創(chuàng)新能力有了很大的提高。針對老員工，進(jìn)行針對具體目標(biāo)的培訓(xùn)，公司從總經(jīng)理到各個員工都不定期進(jìn)行輪崗培訓(xùn)，提高員工結(jié)合自身崗位有效學(xué)習(xí)、主動學(xué)習(xí)的效果。企業(yè)定期舉行與公司產(chǎn)品、技術(shù)、生產(chǎn)線及市場相關(guān)的講座，一般一周一次，使大部分員工能夠了解新購置設(shè)備、新實驗平臺的基本情況，增強(qiáng)對新研發(fā)環(huán)境的適應(yīng)能力。項目已購置的實驗設(shè)備 單位：萬元序號設(shè)備名稱型號數(shù)量（臺/套）單價金額（萬元）1超聲焊機(jī)JS08230602全自動分光分色X5220403增強(qiáng)型光譜分析系統(tǒng)PMS80220404LED專用積分球28165二次元影像測量儀GX2515170706強(qiáng)沖水淋雨試驗裝置JL1110107接地電阻測試儀METREL115158模擬運輸振動測試儀VVT12004149可程式恒溫恒濕試驗箱ND801P14410光色電綜合分析系統(tǒng)YF10001505011配光性能測試系統(tǒng)CT4001252512跌落試驗機(jī)LK1500A11113靜電測試儀HAK04981101020345（2）場地改造投入目前本項目已經(jīng)全部完成了研發(fā)中心基礎(chǔ)環(huán)境改造、COB實驗室重點改造工程，累計投入205萬元；同時前期工作費用也已全部支付，主要建設(shè)單位管理費、設(shè)計費、工程監(jiān)理費、施工圖審查費及工程質(zhì)量監(jiān)督費等方面，累計投入95萬元。固定資產(chǎn)投資計劃見表52。其中，工程費用包括項目范圍內(nèi)的全部建筑安裝工程費、相應(yīng)的設(shè)備及工器具購置費，工程建設(shè)其他費用僅考慮建設(shè)單位管理費、工程設(shè)計費、工程監(jiān)理、投資估算等造價咨詢費。用電量10萬度/年，電源由xx縣供電局電網(wǎng)提供。⑤補(bǔ)充監(jiān)控點。③完善各樓層、用房的標(biāo)識系統(tǒng)。主要配套施工內(nèi)容如下：①研發(fā)中心墻面、屋面、樓道的修繕。力學(xué)部分：①銀膠/共晶焊接；②金絲焊接；③封裝膠應(yīng)力；④模塊封裝中的力學(xué)問題。②基板技術(shù)是否能夠較好地解決散熱和導(dǎo)熱問題。（3）以COB技術(shù)研發(fā)能力提升為契機(jī)，應(yīng)充分將其項目建設(shè)成果應(yīng)用到生產(chǎn)工藝改進(jìn)和產(chǎn)品性能提高環(huán)節(jié)上，預(yù)計可在以下指標(biāo)上得到體現(xiàn)：①單體封裝時間縮短20秒，LED封裝工藝環(huán)節(jié)成品合格率提高25%；單顆封裝比較成本降低20%；②LED光源出光效率提高5%,達(dá)到95%以上，光衰明顯降低。（3）調(diào)配技術(shù)骨干，加大技術(shù)培訓(xùn)、技能培養(yǎng)，整合研發(fā)力量，明確組織架構(gòu)，進(jìn)一步提升COB技術(shù)團(tuán)隊研發(fā)能力。第四章 改造主要內(nèi)容和目標(biāo) 改造主要內(nèi)容本項目主要針對LED產(chǎn)品封裝技術(shù)升級與改造，提升企業(yè)研發(fā)能力。項目改造完成后科技研發(fā)人員共定員33人，%，研發(fā)部有總監(jiān)1名，專職技術(shù)人員10名，專職技工10人，技術(shù)內(nèi)勤人員2人。公司還建立了研發(fā)技術(shù)中心，試驗室擁有行業(yè)一流的檢測設(shè)備。 改造實施的有利條件（1）技術(shù)優(yōu)勢。在性能上，通過合理地設(shè)計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免傳統(tǒng)分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。（1）產(chǎn)品性能改善的需要COB封裝能把一兩個大的芯片，分成十幾個小芯片，可以做得比較小，水平散熱效率比較高。 改造的必要性某科技有限公司傳統(tǒng)LED產(chǎn)品生產(chǎn)線上，其封裝技術(shù)工藝為：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具,主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。也可以是高熱導(dǎo)的金屬基或陶瓷基復(fù)合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的 電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測試，開發(fā)周期短等優(yōu)點。具體而言，就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引 腳對準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經(jīng)過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接。一般用于電流較?。?0mA左右），功率較低（）的LED封裝。在政府支持下和新應(yīng)用的帶動下，全球節(jié)能減排的號召下，2011年中國LED市場將從去年的47億美元增長到58億美元，上升23%，預(yù)計2012年中國LED產(chǎn)品市場將達(dá)到69億美元，到2015年達(dá)到111億美元，%。研究發(fā)現(xiàn)，LED作為光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長三大優(yōu)勢，理論上可實現(xiàn)只消耗白熾燈10%的能耗，比熒光燈節(jié)能50%；它采用固體封裝，壽命是熒光燈的10倍、白熾燈的100倍；同時，LED光源無紫外光、紅外光等輻射，且能避免熒光燈管破裂溢出汞的二次污染。通過ATC公司的ROHS檢測認(rèn)證；完成產(chǎn)品性能改進(jìn)，投入批量生產(chǎn)11LED隧道燈在透鏡內(nèi)填充特殊的硅膠透鏡材料，形