【正文】 熱量）。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有 12kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到 300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度 SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強印膏的精準(zhǔn)度。 性 能 抗拉強度 耐化學(xué)性 吸 水 率 網(wǎng)目范圍 尺寸穩(wěn)定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續(xù)印次數(shù) 破壞點延伸率 油量控制 纖維粗細(xì) 價 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質(zhì) 極高 極好 不吸水 30500 極佳 差 (%) 2萬 4060% 差 細(xì) 高 中等 好 24% 16400 差 中等 極佳（ 2%） 4萬 2024% 好 較粗 低 高 好 % 60390 中等 中等 佳（ 2%） 4萬 1014% 好 粗 中 極佳 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強 ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“ 搭橋 ” 相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . Screen Printer ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。 ? 增加錫膏粘度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。 C 共熔 218176。 C 227176。 C 共熔 說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、高熔點 好的剪切強度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強度 高強度、高熔點 97Sn/2Cu/~228176。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。 “ 6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達 %或以上 .換句話說，每一百萬件產(chǎn)品只有 ，這是非常接近 “ 零缺點 ” 的要求。 20世紀(jì) 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公司首倡這種辦法，花10年時間達到 6西格瑪水平。 第二步：研究現(xiàn)時生產(chǎn)方法（ Study the Present System）收集現(xiàn)時生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達到什么效果。 PDCA周期 (PlanDoCheckActCycle)，就是： 計劃實驗 (Plan the experiment) 實行 (Do itperform the experiment) 檢查成效 (Check the result of the experiment) 6個西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)，真正的質(zhì)量控制是要達到零缺陷也就是 7個西格瑪，這才是一個完美的質(zhì)量控制過程，但是這只是一個努力的目標(biāo)。 Cp(Capability of Precision) 規(guī)格界限與實際制程界限之比值。 總次品的機會） 1000000=PPM（ Parts Per Million)或 DPMO（ Defection Per Million Opportunities) 影響各行各業(yè)的 ISO9000出現(xiàn)。 其實在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達到零缺點的夢想。 騰出空間； 防止誤用。 工作場所一目了然 消除找尋物品的時間 整整齊齊的工作環(huán)境 對可供放置的場所進行規(guī)劃； 將物品在上述場所擺放整齊； 必要時還應(yīng)標(biāo)識。 清掃從地面到墻板到天花板所有 物品；機器工具徹底清理、潤滑； 杜絕污染源如水管漏水、噪音處 理；破損的物品修理。 —擁有正確的方向，不要故此失彼。 系統(tǒng)圖法的優(yōu)點 ： ； ，避免遺珠之撼； ，容易達成共識且較具說服力； ，不會偏離主題； 矩陣圖法：（ Matrixdiagram） 大意：簡單易懂 用途說明：多方面的 考慮：不只是一個問題，對一個答案的模式，而是一件事中，多個因素對多個因素的討論。 過程決定計劃圖法：（ Process Decision Program Chart） 質(zhì)量控制 箭形圖法：（ Arrow Diagram Method） 大意：主導(dǎo)進度 用途說明： 想要發(fā)現(xiàn)某一工作的進度的路線時；管理工作進度，不至延遲 箭形圖法適用的情況 ： ； 矩陣數(shù)據(jù)分析法：（ Factor Analysis） 大意：數(shù)據(jù)完整 用途說明：根據(jù)多方面的數(shù)字資料及不同狀況，做品質(zhì)評價整理； 適用于：復(fù)雜多變且需要解析的方案； 矩陣數(shù)據(jù)分析法適用的情況 ： 收集資料應(yīng)注意的問題： ：避免造假，不實； ：保持客觀的態(tài)度； ：利用 4W2H進行事實描述 :什么事，物 :何時發(fā)生，發(fā)生時機 many/much:發(fā)生次數(shù)，數(shù)量和程度 :如何發(fā)生，發(fā)生的形式 :與誰有關(guān)，對象與執(zhí)行者 :在何處發(fā)生，地點與位置； 過程控制是一系列仔細(xì)計劃和周密設(shè)定的事件 、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質(zhì)計劃 性數(shù)據(jù) 過程控制必須基于事實 1. 定義目標(biāo) 2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn) 3. 標(biāo)識運作 4. 測量過程 5. 選擇工具 6. 評估標(biāo)準(zhǔn) 7. 改進過程 8. 評估改進 。 一個問題存在兩種以上的原因是 所謂 [ 矩陣圖法 ] 就是利用多員項的思考方式，分析現(xiàn)象，問題與原因三者之間的關(guān)聯(lián)性，組合各要素間的各項關(guān)系，發(fā)展成為解決問題的策略，進而探索出問題的形態(tài)與內(nèi)容，獲得解決問題的對策，主要 適用于： 使用矩陣圖法的優(yōu)點 ： ； ； ，顯示潛伏的內(nèi)在要因； 大意：事先預(yù)備 用途說明：為尋找最佳決策的手法。 ：（ Affinity Diagram） 大意 :由繁入簡 用途說明： 針對一件大家想認(rèn)清的事實做情況分析； 適用于：討論未來問題，或未曾經(jīng)驗過的問題，還不知道下一步的情況時，將想法具體化，并進行整理。 —有效解析問題，透過手法的運用，尋求解決之道。培養(yǎng)主動積極 的精神。 把留下來的必要用的物品定點 定位放置，并放置整齊，必要 時加以標(biāo)識。并將后者處理 整頓：將整理后需要的東西，安排有序的狀態(tài) 清掃：保持機器及工作環(huán)境的干凈 清潔：延伸干凈的觀念至本身，并持續(xù)執(zhí)行以上三個步驟 教養(yǎng)：以設(shè)立目標(biāo)的方式，來建立自律及養(yǎng)成從事 6S的習(xí)慣 安全：注意與保障工作環(huán)境安全衛(wèi)生 維持廠房環(huán)境良好的六個步驟： 無附加值的作業(yè)浪費： 制造過多的浪費； 存貨的浪費； 不良重修的浪費； 動作的浪費； 等待的浪費； 加工的浪費； 搬運的浪費 實現(xiàn)現(xiàn)場改善的基本原則： 拋棄傳統(tǒng)固定的生產(chǎn)思想； 思考如何做下去，而不是為和不能做； 不要尋找借口，從質(zhì)疑現(xiàn)場的做法開始； 不要等待尋找十全十美，縱使只有五十分鐘的成功也要立即動手； 立即矯正錯誤； 不要花費金錢改善； 碰到困難時才能拼出智慧； 問五次為什么，找到答案； 及眾人的智慧，而非依賴一人的知識； 改善的機會是無止境的； 提案貢獻的原則及目標(biāo) 使工作更容易； 能排除單調(diào)性的工作； 能排除不方便性的工作； 使工作更安全； 使工作更有生產(chǎn)力； 改進產(chǎn)品品質(zhì)， 節(jié)省時間及成本； 準(zhǔn)備作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)； 訓(xùn)練員工，并確保員工遵照標(biāo)準(zhǔn)工作； 改善標(biāo)準(zhǔn)以提升現(xiàn)狀； 創(chuàng)造一個良好的工作環(huán)境； 一般督導(dǎo)人員的職責(zé) 一般組長的工作職責(zé) 成本 品質(zhì) 生產(chǎn) 質(zhì)量控制 /件 /單位 列舉現(xiàn)場改善成果指標(biāo) 5S 含 義 目 的 做法 /示例 整理 整頓 清潔 清掃 素養(yǎng) 將工作場所的任何物品區(qū)分為 有必要與沒有必要的，除了有 必要的留下來以外，其它的都 清除或放置在其它地方?？墒?，這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。 B = Cp 盡快改善為 A級 C =Cp 立即檢討改善 amp。 質(zhì)量控制 “ 量具穩(wěn)定 ” 是指 量具對同一個樣品重復(fù)量測數(shù)據(jù)間 的 差異 很小 .“ 量具容 易 ” 使用 則 是指量具不 會 因不 同 的人使用而使 數(shù)據(jù) 有所 差異。 第七步：檢討成效并發(fā)展新目標(biāo)。 質(zhì)量控制 第四步：計劃及制定解決方法 (Plan and implement a solution) 再利用各有經(jīng)驗員工和技術(shù)專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗方法，找出各解決方法。如果公司設(shè)法在裝運前查出了其中的 95％，仍然還會有 17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門?！?西格瑪 ” 的數(shù)值越高，失誤率就越低。 質(zhì)量控制 傳統(tǒng)的低品質(zhì)費用 (COPQ) 廢棄 Test 費用 再作業(yè) 顧客返品 檢查費用 不良 Recall 第一次決定品質(zhì)費用時，只包含如上圖所示的用肉眼所看見的要素。 Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點： a:高密度 b:高可靠 c:低成本 d:小型化 e:生產(chǎn)的自動化 SMA 類型 THT(ThroughHoleTechnology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA有引線電阻，電容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容 基板 印制電路板， ， ~ 印制電路板， ，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ ~），布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路， 焊接方法 波峰焊 再流焊 面積 大 小，縮小比約 1： 3~1： 10 組裝方法 穿孔插入 表面安裝 貼裝 自動插件機 自動化程度 自動貼片機，生產(chǎn)效率高 電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展 年 代 代表產(chǎn)品 器 件 元 件 組裝技術(shù) 電子管 收音機 電子管 帶引線的 大型元件 札線，配線 ,手工焊接 60 年 代 黑白電視機 晶體管 軸向引線 小型化元件 半自動插 裝浸焊接 70 年 代 彩色電視機 集成電路 整形引線的 小型化元件 自動插裝 波峰焊接 80 年 代 錄象機 電子