《特性阻抗簡介》ppt課件(文件)
【正文】 ?Fringing(層間耦合 ) ?20H:可消除 70%的磁通量 (Flux boundary) ?100H:可消除 98%的磁通量 傳輸線佈線概念 Confidential 同健 (惠陽 )電子有限公司 TONG JIANG 0031: 44 靜電釋放干擾 ( ESD ) 45 EMI 傳輸線佈線概念 Confidential 同健 (惠陽 )電子有限公司 TONG JIANG 0031: 46 通孔設計 (1) 早期訊號不快，訊號線共用 一腳接地 (2) 高速傳輸時，接地愈多愈好 傳輸線佈線概念 Confidential 同健 (惠陽 )電子有限公司 TONG JIANG 0031: 特性阻抗設計重點 47 盲孔 迴路未遭破壞傳輸才完整 迴路遭破壞訊號完整性 (SI)不良 Confidential 同健 (惠陽 )電子有限公司 TONG JIANG 0031: 特性阻抗設計重點 盲孔之寄生電感遠小於通孔 Z0 = √ ( L / C ) Confidential 同健 (惠陽 )電子有限公司 TONG JIANG 0031: 特性阻抗控制要項 (01) 善用 Delay line 設計 取得一致之正時 (02) 降低傳輸線長度 降低能量損耗 (03) 傳輸線若須轉(zhuǎn)折時，應以圓弧修正之 減少能量反射 (04) 以地線或接地層隔開傳輸線 減少串訊 (05) 加大傳輸線間之距離 減少串訊 (06) 避免平行佈線 減少串訊 (07) 針對不同邏輯電路設計個別迴路，避免共用 減少串訊 (08) 限制每一邏輯族 （ Logic Family）內(nèi)之訊號線長度及數(shù)量 減少串訊 (09) 盡量依照右圖原則擺放零件，將不同操作頻率之電路予以區(qū)隔 減少串訊 (10) 訊號線與參考層盡量接近 縮短迴路截面積 (1) PCB Layout 建議 低速邏輯 中速邏輯 高速邏輯 I/O connector Confidential 同健 (惠陽 )電子有限公司 TONG JIANG 0031: 特性阻抗控制要項 (1) 使用 PCB常用原物料 材料穩(wěn)定性 (2) 設計阻抗值應依照 PCB疊構能力 降低製程難度 (3) 同一層之傳輸線線寬應儘可能一致 降低製程難度 (4) 銅鍍與面銅厚度盡量一致 減少能量反射 (
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