電子線路設(shè)計(jì)安裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)-教案(文件)
【正文】 。（四）焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查 對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品的故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的。一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時(shí)間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動。② 焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。在纏繞時(shí)，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子。這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。圖17 導(dǎo)線和端子的鉤焊 圖18 搭焊 （3）搭焊 如圖18所示為搭焊，這種連接最方便，但強(qiáng)度及可靠性最差。（4）杯形焊件焊接法 這類接點(diǎn)多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如果焊接時(shí)間不足，容易造成“冷焊”。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。④ 完全凝固后立即套上套管。②用吸錫材料將焊點(diǎn)上的錫吸掉。2）連接線焊接。對有困難的學(xué)生個(gè)別及時(shí)指導(dǎo)。 V； V；B、用示波器測電壓波形并繪制在坐標(biāo)中： 六、可能存在的電路故障分析①整流電路：二極管接反，出現(xiàn)斷路。C、電容C接錯位或斷路不能振蕩。⑦燈泡與單向可控硅4AP支路出現(xiàn)斷路，燈泡不亮。C、上電用示波器測波形比較分析。非智力因素占有具大的空間，如果學(xué)生對所學(xué)的內(nèi)容感到學(xué)而無用，或?qū)W不懂。學(xué)生因個(gè)人的條件不同，在排版中存在著不同程度，排版過程中部分學(xué)生能獨(dú)立完成，部分學(xué)生不會只能模仿他人的排版。學(xué)生的布局比較死板，基本類同以電路圖，主要是思維沒有得到拓展，沒有創(chuàng)新意識，要加強(qiáng)對學(xué)生的思維和創(chuàng)新的培養(yǎng)。在指導(dǎo)學(xué)生排版中要常為學(xué)生檢查排版是否正確，必須及時(shí)指出錯誤和講清電路正確的組成要素。同樣一部分學(xué)生因沒有投入學(xué)習(xí)所以沒掌握這部分知識。大部分學(xué)生對動手還比較熱情，主要是他們比較重視等級證。A、用目視元器件是是否有異樣、漏焊、虛焊、焊接短路。⑤單向可控硅4AP管腳接錯或斷路不能工作。③單結(jié)晶體尖脈沖振蕩電路：A、BT33管腳錯電路不能振蕩。 V；燈泡最亮?xí)r兩端電壓VL=A、用萬用表測電壓：VCD=五、電路的調(diào)試講解電路的調(diào)試，用示波器測試電壓波形的方法。（2）重新焊接 1）重焊電路板上元件。（五）拆焊與重焊 （1）拆焊技術(shù) 1）引腳較少的元件的拆法一手拿電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點(diǎn)，熔解原焊點(diǎn)焊錫，一手用鑷子夾住元件輕輕往外拉。③ 將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。操作方法見圖19 。對調(diào)試或維修中導(dǎo)線的臨時(shí)連接，也可以采用如圖18 (b) 所示的搭接辦法。其端頭的處理方法與繞焊相同。圖15 導(dǎo)線和端子的繞焊 圖16 導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞焊 導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，如圖 16 所示。④ 無裂紋、針孔、夾渣。圖 13 焊點(diǎn)的形成圖 14 典型焊點(diǎn)的外觀 參見圖14，從外表直觀看典型焊點(diǎn)，對它的要求是：① 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴(yán)格避免。這一過程有時(shí)可長達(dá)一、二年，其原理可以用“原電池”的概念來解釋：當(dāng)焊點(diǎn)受潮使水汽滲入間隙后，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點(diǎn)兩側(cè)的銅和鉛錫焊料相當(dāng)于原電池的兩個(gè)電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。（1）虛焊產(chǎn)生的原因及其危害 虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。因?yàn)槔予F尖的溫度一般都在 300 ℃ 以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時(shí)容易分解失效，焊錫也處于過熱的低質(zhì)量狀態(tài)。合適的焊劑量，應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成焊點(diǎn)的部位，不會透過印制板上的通孔流走。圖12 焊點(diǎn)錫量的掌握⑺ 焊劑用量要適中 適量的助焊劑對焊接非常有利。如圖12所示，過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時(shí)間，降低工作速度。圖11 烙鐵撤離方向和焊點(diǎn)錫量的關(guān)系⑸ 在焊錫凝固之前不能動 切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫
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