印制線路板用覆銅箔層壓板通則(文件)
【正文】 :外層連接盤環(huán)寬 dl:連接盤直徑 多層印制板截面圖（示例） 。 。 w:連接盤的最小環(huán)寬 連接盤和孔的偏差而引起的連接盤最小環(huán)寬（圖10的w），在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)印制線路板通則(二) 接上 （插頭） 圖11 圖13 印制接點(diǎn)的端子寬度 。圖16所示印制焊腳的盤寬度（W）的允許誤差，在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖17 連接盤上復(fù)蓋及污滲 圖20還有，若表面有電鍍或涂覆層時，不可有影響使用的基底銅層露出。導(dǎo)體間不可有影響使用的灰塵、裂紋和凹凸不平等。 。 阻焊劑上不可有影響使用的擦傷、剝落、針孔以及異物的混入。 導(dǎo)體局部露出，如圖18所示。 （4）標(biāo)記是指文字、記號等，應(yīng)能分辨讀出。 。 圖21由目視或放大鏡觀察金屬化孔的截面、金屬化孔與外層連接盤的交界處，及金屬化孔與內(nèi)層連接盤的連接處，不應(yīng)有有損于連接性能的針孔，電鍍空洞等缺陷。按JIS （金相切片）進(jìn)行觀察，必須滿足以下規(guī)定。 t：包括缺損部分的整個銅層厚度（μm）。 參照圖23（2）（4），轉(zhuǎn)角裂紋、壁上裂紋、環(huán)圈裂紋在垂直金相剖面中的允許值，應(yīng)滿足下式：11+12＞t 其中，112缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（μm）。 圖24 圖25但是不可有影響接插連接使用的缺陷。金屬化孔孔壁最小鍍銅厚度在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，必要時還規(guī)定平均電鍍層厚度。在熱熔后除蝕刻端面外，導(dǎo)體表面都應(yīng)被焊錫覆蓋。 。 （1） 制造者名稱或者代號 （1） （2） 。 2 耐電流 外層、內(nèi)層導(dǎo)體、金屬化孔等的允許電流 3 耐電壓 同一平面層內(nèi)或?qū)娱g的導(dǎo)體間的耐電壓 4 絕緣電阻 外層、內(nèi)層、層間等的絕緣電阻 表918 / 18。 耐環(huán)境性及試驗(yàn)方法 序號 項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法（JIS C 5012） 1 溫度循環(huán) 溫度循環(huán)以反映印制板特性的長期穩(wěn)定性 2 熱沖擊 經(jīng)受熱以反映印制板特性的長期穩(wěn)定性 （低溫、高溫） （浸高溫） 3 耐濕性 在一定溫度下印制板特性的長期穩(wěn)定性 （溫濕度循環(huán)） （恒定常態(tài)） 表11 表8 。 產(chǎn)品名稱或編號。 品種。 產(chǎn)品名稱或者編號 （2）必要的特性值在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 （焊錫涂覆）導(dǎo)體表面的必要處都被焊錫覆蓋。電鍍金及電鍍鎳的最小厚度在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 印制
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