pcb來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范(文件)
【正文】 文件密級(jí) 表面PTH孔環(huán)無(wú) 文件名稱(chēng)暈圈（NJ）PCB 來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范合格：孔位位于焊盤(pán)中央；破出處≤90176。文件編碼文件版本PP－001A頁(yè)號(hào)19 of 27文件密級(jí)無(wú) 文件名稱(chēng)PCB 來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范不合格：已出現(xiàn)焊盤(pán)露銅。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。不合格：表面貼焊盤(pán)發(fā)生變形或插裝焊盤(pán)變形影響插件焊接。不合格：漏加工基準(zhǔn)點(diǎn)，已影響使用。不合格：字符模糊，已不可辨認(rèn)或可能誤讀。文件編碼文件版本PP－001A頁(yè)號(hào)21 of 27文件密級(jí)無(wú) 文件名稱(chēng)PCB 來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范2） 不允許在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。不合格：各導(dǎo)線(xiàn)邊緣之間已發(fā)生漏印。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。阻焊塞孔空洞與裂紋合格：無(wú)空洞或裂紋；空洞或裂紋但未導(dǎo)致露銅；空洞或裂紋導(dǎo)致露銅但未延伸至孔口。阻焊膜紋路（OK） 吸管式阻焊膜浮空阻焊膜紋路（NJ）合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線(xiàn)表面及邊緣無(wú)目視可見(jiàn)的空洞。 阻焊橋斷裂合格：阻焊橋剝離或脫落≤ 該器件引腳總數(shù)的 10%。 表面處理 熱風(fēng)整平合格：經(jīng)處理后的銅表面應(yīng)被錫鉛合金均勻覆蓋，涂覆層的厚度應(yīng)控制在 1 ~40um 間，但是孔徑不允許因此而變小。不合格：經(jīng)處理后的產(chǎn)品表面存在氧化，有露銅現(xiàn)象。 板厚公差板厚（mm）公差（mm）177。177。177。 + ++ 外形尺寸公差長(zhǎng)寬度尺寸公差 翹曲度小于100mm長(zhǎng)寬度尺寸小于300mm時(shí)長(zhǎng)寬度尺寸大于300mm時(shí)定位槽尺寸位置尺寸單板板的狀況無(wú)SMT的板最大翹曲度％177。177。對(duì)于其它非紙基材料如 FR4，當(dāng)板厚尺寸 h≤ 時(shí)，雙面 Vcut 保留部分要求為 b=177。~60176。 補(bǔ)線(xiàn) ．線(xiàn)寬線(xiàn)距不超過(guò)原線(xiàn)寬的+/20%，高度不可明顯高出原線(xiàn)路； ．補(bǔ)線(xiàn)處不允許綠油下發(fā)黑； 補(bǔ)線(xiàn)的位置經(jīng) 3M 膠帶測(cè)試不允許剝離； 每面少于 2 處，每塊少于 3 處；PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 文件編碼文件版本PP－001A頁(yè)號(hào)26 of 27文件密級(jí)無(wú) 文件名稱(chēng)PCB 來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范 定位點(diǎn)脫落或崩缺不允許補(bǔ)線(xiàn)，金手指脫落或崩缺不允許補(bǔ)線(xiàn)； 成品板線(xiàn)寬線(xiàn)距在 4mil/4mil 之內(nèi)的線(xiàn)路開(kāi)路和崩線(xiàn)不允許補(bǔ)線(xiàn)； 位置內(nèi)的線(xiàn)路不允許補(bǔ)線(xiàn)； 斷線(xiàn)超過(guò) 3mm 不允許補(bǔ)線(xiàn)，線(xiàn)路拐角處和焊盤(pán)缺口不允許補(bǔ)線(xiàn)； 距離 SMT 焊盤(pán)或 PTH 孔環(huán) 之內(nèi)不允許補(bǔ)線(xiàn)； 平行線(xiàn)同時(shí)缺口和開(kāi)路不允許補(bǔ)線(xiàn)； 按鍵位和邦定位不允許補(bǔ)線(xiàn)；．補(bǔ)金 補(bǔ)金的金色必須和周?chē)伾恢?，不允許有明顯差異； 補(bǔ)金不允許劃傷金手指或周?chē)慕鹈妫? 補(bǔ)金不允許有金面發(fā)黑和發(fā)紅現(xiàn)象； BGA 位焊盤(pán)不允許補(bǔ)金。 。若制作指示和客戶(hù)有特殊要求，以客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)要求為準(zhǔn)。5 176。；當(dāng)板厚尺寸h≥ mm 時(shí)，雙面 Vcut 保留部分要求為 b=177。 ；當(dāng)板厚尺寸 h＞ 時(shí)，雙面 Vcut 保留部分要求為 b=177。177。 177。10% 孔徑公差類(lèi)型/孔徑 ￠≤￠≤￠≤￠≤￠≤PTH孔+∞mm 177。177。電鍍金屬合格：電鍍層厚度滿(mǎn)足客戶(hù)要求。外觀(guān)鉛錫層應(yīng)有光澤、平滑，不允許有在實(shí)用上有害的劃痕，突起的凹痕，毛糙不光滑、模糊不清、變色、污染等現(xiàn)象存在；不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 文件編碼文件版本PP－001A頁(yè)號(hào)23 of 27文件密級(jí) 阻焊膜顏色無(wú) 文件名稱(chēng)PCB 來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范合格：同一面顏色均勻、無(wú)明顯色差。 阻焊橋漏印合格：與設(shè)計(jì)文件一致，且焊盤(pán)空距≥ 10mil 的貼裝焊盤(pán)間有阻焊橋。 阻焊膜波浪/起皺/紋路合格：阻焊膜無(wú)波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線(xiàn)間橋接。不合格：阻焊膜進(jìn)非金屬化孔后，不能滿(mǎn)足孔徑公差的要求。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 2）在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤(pán)。不合格：字符與設(shè)計(jì)文件不符，發(fā)生錯(cuò)印、漏印。不合格：基準(zhǔn)點(diǎn)發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。 表面NPTH孔環(huán)合格：孔位位于焊盤(pán)中央（圖中A）；孔偏但未破環(huán)（圖中B）。不合格： 因暈圈而造成的滲入、邊緣分層該孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，或。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 255?？v向≤板厚的5%。不合格：PCB過(guò)波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證實(shí)有孔壁質(zhì)量問(wèn)題。 PTH 孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無(wú)污物及氧化現(xiàn)象。 異物堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 255。如下圖所示。不合格：
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