銀漿新技術(shù)、應(yīng)用及用量(文件)
【正文】 金漿與 MOC金漿的對(duì)比。銀漿的應(yīng)用具體如下： 作為厚膜集成線路中的布線及其連接的導(dǎo)電帶，外粘元器件的焊接引線連接，厚膜電阻端頭的引線連接，多層布線的跨接導(dǎo)體的連接。手機(jī)、液晶顯示器、 PDP電視等就是應(yīng)用這些技術(shù)的典范。 裝飾工業(yè)。而 1995年全國(guó)需求集成電路產(chǎn)品 15億多塊，國(guó)內(nèi)生產(chǎn) 3億多塊，需求分立器件 125億只，電阻電位器 260億只，電容器200億只，厚膜電路 ，電聲器件 ，傳感器 ，氧傳感器技術(shù)改造自國(guó)家“九五”以來三年內(nèi)已耗用鉑漿 430公斤；傳真機(jī)記錄感應(yīng)頭的生產(chǎn)也大約需要近 1噸的樹脂酸金漿料。上述保守的統(tǒng)計(jì)全國(guó)年需電子漿料上千噸，各類電子漿料耗銀量超過 300噸，價(jià)值超過 20億元人民幣。近幾 四、 銀漿在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中的用量情況 年，由于電子元器件工業(yè)是勞動(dòng)密集型生產(chǎn)企業(yè)，國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力市場(chǎng)成本較低，且國(guó)內(nèi)電子元器件的需求量相當(dāng)大，國(guó)外的電子元器件生產(chǎn)企業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，臺(tái)灣的電子元器件企業(yè)也向大陸轉(zhuǎn)移，致使國(guó)內(nèi)的電子漿料需求不斷增大。九十年代后已引進(jìn)各類電子器件生產(chǎn)線76條，發(fā)展到今天，加上合資及獨(dú)資生產(chǎn)線已有數(shù)百條。 作為各種電磁場(chǎng)屏蔽的涂層材料。 三、銀漿在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中的用量情況 片式化元器件的內(nèi)外電極，比如制作片式電阻、多層片式電感、片式微介質(zhì)陶瓷器件，多層 LC濾波器等片式化元器件的內(nèi)外電極。因此銀漿無鉛化技術(shù)也是目前發(fā)展的必然趨勢(shì)。在 Au的 MOC漿料中，硫代樹脂酸鹽、硫醇鹽及胺鹽已廣泛用于熱印頭，用于傳感器、片式電阻、各種高密度電路的制造。添加劑金屬有機(jī)化合物常用于各種厚膜漿料的改性劑，改性作用主要有抗氧化、粘結(jié)或其他性能的改性等。低溫固化的溫度越來越低，甚至達(dá)到常溫下固化和紫外光固化。用納米銀粉代替現(xiàn)在市場(chǎng)上使用的微米銀粉有許多好處：①用納米銀粉所生產(chǎn)的電子漿料的顆粒更?。ㄕ{(diào)漿時(shí)其它材料也必須是納米級(jí)的），絲網(wǎng)印刷可適用于更大目數(shù)的絲網(wǎng)，從而得到致密程度更好的表面涂層。如將AgNO KAg(CN)2)等銀鹽，用水合肼、甲酸、三乙醇胺、甲醛、甲酸鈉、丙三醇、草酸、維生素 C等還原，控制反應(yīng)條件可得到大小和形狀可控制的銀粉。片狀銀粉通常是在超細(xì)銀粉基礎(chǔ)上，通過機(jī)械加工制備出來的，也有用化學(xué)還原法和電解法來制備的。銀漿按使用條件又可分為固化型銀漿（ ≤ 300℃ ）和燒結(jié)型銀漿（ ≥ 500℃ ）。貴金屬電子漿料在電子器件的制造過程中有舉足輕重的地位，通常用絲網(wǎng)印刷將貴金屬電子漿料均勻地涂布到器件所需要涂布的表面上，經(jīng)過烘干 → 燒結(jié)（固化） → 形成一種致密的膜層，
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