smt車間工作要求-wenkub
2024-10-24 06 本頁面
【正文】 (1)SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。(8)加電測試時必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號電壓的順序進行。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。(3)定期測量地面、桌面、周轉箱等表面電阻值。1級靜電敏感程度范圍：01999V 2級靜電敏感程度范圍：20003999V 3級靜電敏感程度范圍：400015999V 16000V以上是非靜電敏感產(chǎn)品。車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。, SMT工程課負責人應即刻通知生產(chǎn)課恢復生產(chǎn)。，分四個時間段，分別為7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。、濕度控制系統(tǒng)（加濕機，加濕器）開關，交由工務課有關人員負責，其它部門的人員不得擅自使用。：采用電子指針式干濕球溫濕度計，放置在機器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化。10%RH ： PTHA16精密溫濕度巡檢儀采用Pt100鉑電阻做測溫傳感器，保證了測量溫度的準確性和穩(wěn)定性；采用通風干濕球法測量相對濕度，避免了風速對濕度測量的影響；分辨率：溫度：℃；濕度：%RH；整體誤差（電測+傳感器）：溫度：177。前段時間，富士康科技集團邀請我廠對他們的SMT車間的溫濕度控制系統(tǒng)做改進工作，并擬同他們的工程人員共同制訂出車間的溫濕度標準參數(shù)，以及管理標準。若發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場未按5S定置要求整理，造成生產(chǎn)現(xiàn)場混亂，考核當班組長5元/次，未按要求對產(chǎn)品進行狀態(tài)標示及標示不全，考核責任人5元/次，當班組長10元/次。產(chǎn)品貼片后必須采用周轉架周轉，防止元件引腳翹起，且每個周轉架必須貼上狀態(tài)標識，注明產(chǎn)品規(guī)格、包裝數(shù)量及備注操作員，以便追溯。生產(chǎn)前由當班組長核對所裝物料是否正確，并確認無誤后（白班由質保部確認，晚班進行互檢），方可開機繼續(xù)生產(chǎn)。批量生產(chǎn)前要求進行試貼，看是否符合工藝要求，由當班組長組織首件工作(晚班由當班組長進行首件確認),次日送檢，由質保進行首件確認。機器運行過程中出現(xiàn)異常情況應及時按下緊急停止按鈕，并通知相關工程技術人員。1若發(fā)現(xiàn)批量生產(chǎn)未按要求3進行首檢確認，考核當班責任組長30元/次?，F(xiàn)貼出來，以供SMT同行參照。（～）℃；濕度：177。，每星期一早上7:30更換記錄表。, 防止積水過多。（白班及夜班各二次)，并簽上檢查人的姓名。應配備防靜電料盒、周轉箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設施。(2)靜電安全區(qū)(點)的室溫為23177。(4)靜電安全區(qū)(點)的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。(6)操作時要戴防靜電腕帶，每天測量腕帶是否有效。去電順序與此相反。(2)存放SSD的庫房相對濕度：3040%RH。(6)對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時，應將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。(2)備用防靜電工作服、鞋、手鐲等個人用品以備外來人員使用。(6)防靜電元器件架、印制板架、周轉箱；運輸車、桌墊、地墊的防靜電性能每六個月檢查一次。、相對濕度要求： 溫度: 24177。%RH。換下的記錄表存放在特定的文件夾里,保存期至少為1年。,并要求工務課不要關閉空調(diào)系統(tǒng)的抽風口開關,以防機器內(nèi)壁結露。,則在附表中/濕度狀況兩欄中寫上“OK”，若發(fā)現(xiàn)數(shù)值不在要求的范圍內(nèi), 則在附表中相應的欄中寫上“NG ”及對應的溫濕度超標值，并即刻通知SMT工程課負責人。10％，50/60 HZ）三相AC380V（220177。一般爲17～28℃。5：防靜電：生産設備必須接地良好，應採用三相五線接地法並獨立接地。8：SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。（3）有無短路。目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應儘早更正設計。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗乾淨。SMD（表面貼裝元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。施加焊膏的通用工藝一：工藝目的把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，並具有足夠的機械強度。2：在一般情況下，㎜2左右。4：焊膏印刷後，應無嚴重塌落，邊緣整齊，㎜，對窄間距元器件焊盤，㎜。兩種方法的適用範圍如下：1：手工滴塗法用於極小批量生産或新産品的模型樣機和性能樣機的研製階段，以及生産中修補，更換元件等。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。無鉛焊料已進主實用性階段。6：焊接後對各焊點檢修容易；7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。熔點偏高，比SnPb高3040度潤濕性差，成本高。即元件的焊接端頭
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