smt車間工作要求(存儲(chǔ)版)
【正文】 法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。同理，氧化的焊膏也不能使用。3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至於焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75％以上。由於金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命長(zhǎng)，因此一般應(yīng)優(yōu)先採(cǎi)用金屬模板印刷工藝。我們應(yīng)該做好準(zhǔn)備，例如收集資料、理論學(xué)習(xí)等。SnBi降低了熔點(diǎn)，使其與SnPb共晶焊料接近，蠕變特性好，並增大了合金的拉伸強(qiáng)度；延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。一瓶焊膏要用較長(zhǎng)的時(shí)間並多次使用。在確信內(nèi)蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。錫膏對(duì)溫度、濕度非常敏感。決不能強(qiáng)制升溫，但可以提前在前一天下班時(shí)從冷藏箱取出自然回溫。因此，在這一過程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小於氣化産生的力，就會(huì)有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時(shí)，這部分焊膏也會(huì)熔化，而後從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。潤(rùn)濕“而導(dǎo)致錫珠産生。另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經(jīng)遇到過此類情況，當(dāng)印製板在潮濕的庫(kù)房存放過久，在裝印製板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分都會(huì)影響焊接效果。由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調(diào)整某一項(xiàng)參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的?？稍诿總€(gè)貼裝工位後面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以幾個(gè)工位後面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以完成貼裝後整板檢驗(yàn)。4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。五：注意事項(xiàng)1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行貼裝。先貼矮元件，後貼高元件。如焊膏在12個(gè)月短期內(nèi)即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當(dāng)元件壓在焊膏上時(shí)，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷後的塌落趨勢(shì)，因此不易形成焊錫珠。再流焊曲線可以分爲(wèi)四個(gè)階段，分別爲(wèi)：預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。必須在室溫狀態(tài)下自然回溫46個(gè)小時(shí)，方可開蓋。因此在取用焊膏時(shí)要儘量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊膏使用量，用多少取多少。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。5：工藝無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測(cè)都是新的課題，都要適應(yīng)無鉛焊料的要求。熔點(diǎn)偏高，比SnPb高3040度潤(rùn)濕性差，成本高。無鉛焊料已進(jìn)主實(shí)用性階段。兩種方法的適用範(fàn)圍如下：1：手工滴塗法用於極小批量生産或新産品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研製階段，以及生産中修補(bǔ)，更換元件等。2：在一般情況下，㎜2左右。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗乾淨(jìng)。目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。8：SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。一般爲(wèi)17～28℃。,則在附表中/濕度狀況兩欄中寫上“OK”，若發(fā)現(xiàn)數(shù)值不在要求的范圍內(nèi), 則在附表中相應(yīng)的欄中寫上“NG ”及對(duì)應(yīng)的溫濕度超標(biāo)值，并即刻通知SMT工程課負(fù)責(zé)人。換下的記錄表存放在特定的文件夾里,保存期至少為1年。、相對(duì)濕度要求： 溫度: 24177。(2)備用防靜電工作服、鞋、手鐲等個(gè)人用品以備外來人員使用。(2)存放SSD的庫(kù)房相對(duì)濕度：3040%RH。(6)操作時(shí)要戴防靜電腕帶，每天測(cè)量腕帶是否有效。(2)靜電安全區(qū)(點(diǎn))的室溫為23177。, 防止積水過多。（～）℃；濕度：177。1若發(fā)現(xiàn)批量生產(chǎn)未按要求3進(jìn)行首檢確認(rèn)，考核當(dāng)班責(zé)任組長(zhǎng)30元/次。批量生產(chǎn)前要求進(jìn)行試貼，看是否符合工藝要求，由當(dāng)班組長(zhǎng)組織首件工作(晚班由當(dāng)班組長(zhǎng)進(jìn)行首件確認(rèn)),次日送檢，由質(zhì)保進(jìn)行首件確認(rèn)。產(chǎn)品貼片后必須采用周轉(zhuǎn)架周轉(zhuǎn)，防止元件引腳翹起，且每個(gè)周轉(zhuǎn)架必須貼上狀態(tài)標(biāo)識(shí)，注明產(chǎn)品規(guī)格、包裝數(shù)量及備注操作員，以便追溯。前段時(shí)間，富士康科技集團(tuán)邀請(qǐng)我廠對(duì)他們的SMT車間的溫濕度控制系統(tǒng)做改進(jìn)工作，并擬同他們的工程人員共同制訂出車間的溫濕度標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，以及管理標(biāo)準(zhǔn)。：采用電子指針式干濕球溫濕度計(jì)，放置在機(jī)器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化。，分四個(gè)時(shí)間段，分別為7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。(3)定期測(cè)量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。(8)加電測(cè)試時(shí)必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號(hào)電壓的順序進(jìn)行。(5)發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目
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