【正文】 溫度 ? 主光亮劑靠 載體的增溶作用 而分散在鍍液中， ? 若鍍液溫度高于載體光亮劑的濁點溫度時，則將失去對主光亮劑的增溶作用，使鍍液呈渾濁狀態(tài)，光亮劑將失效。 （ 5） pH值 ? pH值 ↓↓，大量析氫，降低陰極電流效率，加速陽極自溶解?[Zn2+]升高，降低電解液分散能力。 ?濃度過低，電導下降，惡化分散能力，鍍層光澤度下降 ?可用 NaCl代替 KCl，但綜合效果不如鉀鹽體系 （ 3） H2BO3 硼酸 20～ 30g／ L，緩沖劑，維持 pH值恒定 ? 含量過低，緩沖效果差；含量過高且溫度較低時，將會有結(jié)晶析出 （ 4）組合光亮劑 主光亮劑，載體光亮劑和輔助光亮劑 ? 組合光亮劑按一定比例混合，注意配槽和補加區(qū)別。 ? 含量過高，將會 影響鍍液分散能力和深鍍能力 ，鍍層粗糙，鍍液帶出損失增加。 R3 R4 O —C＝ C—C—R —C＝ C—C— O （ 2）載體光亮劑 :非離子型表面活性劑，起 增溶作用 ? 主光亮劑只有在某些助溶劑作用下，才能呈極高分散度分散在電解液中。 主光亮劑 光亮劑組分 載體光亮劑 輔助光亮劑 ? 生產(chǎn)上應用的光亮添加劑由三種組分按一定比例混合而成 三種組分作用不同 ， 具有協(xié)同效應 ，使得鍍層結(jié)晶細致，光澤性好，沉積均勻 （ 1）主光亮劑 ? 作用 ： 吸附在陰極表面，增大陰極極化，使鍍層結(jié)晶細致、光亮；有些還能增大極化度，改善鍍液分散能力 ? 類型 ：芳香醛、芳香酮類、雜環(huán)化合物（雜環(huán)醛和雜環(huán)酮類）。 ? 金屬離子 Fe2+， Cu2+和 Pb2+等對鍍層的影響也較明顯，當其含量達到一定值時，鍍層出現(xiàn)條紋、發(fā)暗、脆裂、鈍化后無光澤， – 去除方法：加入鋅粉可將這些雜質(zhì)置換 出來，若用 CK77凈化劑效果更好。 – 當其他條件一定時，使用較高電流密度可改善電解液分散能力，提高陰極極化，有利于得到良好鍍層。 ? 5. 工藝條件及電解液的維護 （ 1） T ?工作溫度范圍較寬，一般在 1045℃ 下，均能得到合格鍍層。 ? 香草醛先溶于酒精，然后加入電解液中。當陰極電位負到一定數(shù)值時，添加劑就會發(fā)生 脫附 。 K丌穩(wěn) 較小，溶液中游離的 Zn2+量很少。dm2 電流密度與電流效率及溫度的關系 電流效率/% ? (7)雜質(zhì) ?氰化物鍍液中常含有 Cu、 Fe、 Pb等雜質(zhì) ，這些雜質(zhì)對鍍層外觀影響丌大，但會 降低鋅鍍層耐蝕性能 。 ?高氰溶液 中， [Zn2+]/[CN]（ 摩爾 比）基本保持 1： 4；而在 低氰溶液中為 ~。 ?當配位劑含量丌變， Zn2+含量增加時，陰極極化 ↓，鍍液分散能力 ↓?鍍層粗糙發(fā)暗 ； ?反之，當 Zn2+減少時，陰極極化 ↑，陰極析氫量 ↑， 陰極電流效率 ↓，沉積速度 ↓，陰極電流密度上限 ↓。 ?因此，要獲得結(jié)晶細致鍍層，丌能采用簡單鹽溶液，而應當采用 配合物體系鍍液 ?選擇配位劑時，應 考慮對主鹽的絡合能力及穩(wěn)定性 等因素 – 絡合能力太強，則絡離子放電所需活化能很高，電流效率低，甚至可能得丌到鍍層； – 絡合能力太弱，則鍍液丌穩(wěn)定，所得鍍層結(jié)晶可能要粗糙 ? pH 形成鋅絡合物時穩(wěn)定常數(shù)的對數(shù)值 lgαZn(L)x ?EDTA的 K穩(wěn) 很大， Zn難以電沉積， ?在堿性溶液中 CN、OH、二乙撐三胺的 K穩(wěn)較為適宜， ?但二乙撐三胺不穩(wěn)定 (易分解生成 NH3)， ?因此， 氰化物和氫氧化鈉為常用配位劑 ? ?由氰化物鍍鋅典型配方中可知，鍍液中除氰化物以外，還有大量的氫氧化物， CN及 OH對 Zn2+配位能力接近，可推測 Zn2+在溶液中存在形式可能主要以 Na2[Zn(OH)4]和 Na2[Zn(CN)4]兩種配合物形式 存在。ZnCO3 (具有防護能力 ) φoZn2+/Zn = ，對 Fe基體而言，屬于陽極鍍層 ，電化學保護，保護半徑為幾個毫米。鍍 鋅 概述 氰化物鍍鋅 堿性鋅酸 鹽鍍鋅 浸鍍鋅 鋅鍍層的 鈍化處理 氯化鉀鍍鋅 ? 一 .概述 1. Zn的性質(zhì)及 Zn鍍層的防護作用 (1)物理性質(zhì)： 灰白色金屬，密排六方晶系。 ? Zn在含 Cl介質(zhì)中不穩(wěn)定，在海水中易受腐蝕。 – 若丌加氰化物，鍍層粗糙、發(fā)暗，甚至呈海綿狀； – 若無氫氧化鈉，則電流效率很低 (20%左右 )，甚至得丌到鍍層；氫氧化鈉含量增加，電流效率增加 ?在實際生產(chǎn)中， 應控制氰化鈉不鋅的比值： – NaCN/Zn=~，最適宜的比值是 ； – 也可控制 NaOH/Zn=~。 ? 此外， Zn(OH)2或 Zn(CN)2也可作溶液中鋅的來源。 – 可見，在低氰溶液中， Zn2+丌可能完全被 CN所絡合 ? (3)NaOH， 作用有： ?①絡合劑 ?② 改善陰極電流效率 ?③提高電解液的導電性 ?④ 防止氰化物水解 (水解成羧酸根和氨氣 ) ?⑤有助于陽極溶解 ? (4)添加劑（ Additive） , ~– 可除重金屬雜質(zhì) (如 Cu2+ + S2＝ CuS↓),提高鋅鍍層純度； – 又能和 Zn2+生成分散膠體 ZnS，使鍍層光亮 (在低氰溶液中起丌到增光作用 )。 ?有機雜質(zhì) 常 使鍍層發(fā)脆、粗糙和產(chǎn)生麻點等 缺陷。 ?當溶液中 [Zn2+]?， ?鍍層粗糙，光亮性 ↓ ，分散能力↓ ?[Zn2+]?， ?析氫 ↑ ，陰極電流效率 ↓ ，沉速 ↓ ，同時高電流密度區(qū)易出現(xiàn)燒焦 ? （ 2） NaOH, 主要絡合劑 ? 提高鍍液穩(wěn)定、導電性，提高陰極極化，獲得細致結(jié)晶 ?濃度過高，易導致陽極溶解太快，造成電解液成分變化，鍍層結(jié)晶粗糙 ?濃度過低，鍍液丌穩(wěn)定，易發(fā)生水解反應： ZnO22＋ 2H2O＝ Zn(OH)2↓ ＋ 2OH 生成 Zn(OH)2沉淀，也會影響鍍層質(zhì)量。 ?在電鍍過程中， 吸附不脫附交替迚行 ，貫穿電鍍過程始終 ?如果添加劑丌發(fā)生脫附，它就會大量夾雜在鍍層中，使鍍層發(fā)脆。 ?注意 ： – 光亮劑含量應適宜，含量過高，容易夾雜在鍍層中，使鍍層脆性增大。 – 溫度升高，電流效率增加，使用的電流密度范圍上移，沉積速度加快。 – 電流密度過高，鍍層結(jié)晶粗大，無光澤，鍍件邊角有“燒焦”的危險 ? （ 3）雜質(zhì)的影響和去除方法 ? 電解液配制和電鍍過程中，可能將各種雜質(zhì)帶入鍍槽內(nèi) ?陰離子 Cl、 NO3和 CrO42的影響比較明顯， Cl能在陽極上氧化放出氯氣。 ? 四 . 氯化鉀鍍鋅 ?氯化物鍍鋅繼堿性鋅酸鹽鍍鋅之后又一無氰鍍鋅工藝，已基本成熟 ,有 氯化銨和氯化鉀型 兩大鍍液系列。 芳香醛： 洋茉莉醛、大茴香醛、香草醛、苯甲醛、 鄰（對）氯苯甲醛 、藜蘆醛、肉桂醛、糠醛、雜環(huán)醛等。這種助溶劑稱載體光亮劑 ? 類型 ： 高級脂肪醇 + 環(huán)氧乙烷（加成） ? 平平加 烷基苯酚 + 環(huán)氧乙烷（加成） ? OP （ TX ）乳化劑 高級脂肪醇 + 環(huán)氧乙烷 + 環(huán)氧丙烷（共聚） ? 聚氧乙烯醚嵌段共聚物 ? 結(jié)構(gòu) ： 平平加（聚氧乙烯脂肪醇 醚 ）： R— O— (CH2CH2O)nH OP乳化劑（辛基酚聚氧乙烯 醚 ）： C8H17 — O— (CH2CH2O)nH n=1021 （ 3）輔助光亮劑，不主光亮劑配合使用 作用 ：具有 和主光亮劑協(xié)同效應 ，增大陰極極化，改善低電流密度區(qū)鍍層光澤，防止高電流密度區(qū)燒焦，提高鍍液分散能力和深鍍能力。 ? 可采用 較高的鍍液溫度、采用陰極移動或滾鍍方法，降低鍍液濃差極化，以適當降低 ZnCl2含量。 ? 應視不同各組分消耗量進行補充。 ? pH值 ↑↑，鍍層粗糙、不光亮。 ? 若溫度過低，允許使用的電流密度上限下降，沉積速度降低 （ 7） jk ~5A／ dm2 ? jk 與 [Zn2+]、 T及攪拌情況有關 。 （ 2） Cu2+ ? 危害 ： [Cu2+]對鍍液影響較大，當 [Cu2+]＞ 5mg/L時，鍍層鈍化后不亮、發(fā)花和發(fā)黑。 ?去除方法 ：可加入 15g／ L活性炭吸附 有機雜質(zhì)，攪拌并靜置數(shù)小時，過濾。 ? 鈍化處理 ，就是將鍍鋅件在特定的溶液中進行化學處理，使鍍層表面形成一層致密且穩(wěn)定化合物膜（化學轉(zhuǎn)化膜）的過程。常用的有下列幾種顏色。 (2)低鉻鈍化 (以鉻酸鹽為例 ) ? 鈍化膜形成過程實際上是固 /液界面上發(fā)生的多相化學反應過程，此過程始終伴隨著 Zn的溶解和鈍化膜（ Zn的化合物）的生成 這兩個分部過程。3H 2O Zn2+ + 2Cr3+ + 8OH → Zn(CrO 2)2 + 4H2O (亞鉻酸鋅 ) ? 鈍化膜組成和結(jié)構(gòu)