【正文】 00C module, power supply module, control module. Keywords: GSM munication； mobile terminals； wireless munication system platform； GTM900C 目 錄 第一章 前言 ............................................................................................................................... 1 課題的研究目的及其意義 .............................................................................................. 1 GSM 系統(tǒng)歷史背景 ....................................................................................................... 1 移動通信的發(fā)展狀況及未來 ........................................................................................... 3 GSM 移動通信系統(tǒng)基本 組成原理簡述 ........................................................................... 4 系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu) .............................................................................................. 4 系統(tǒng)的接口 ................................................................................................. 4 手機終端的發(fā)展 ............................................................................................................ 6 目前手機 ............................................................................................................ 6 未來手機 ............................................................................................................ 7 LabView 發(fā)展及其優(yōu)點 .................................................................................................. 8 的發(fā)展 ................................................................................................... 8 虛擬儀器的功能和特點 ....................................................................................... 9 第二章 LabView 圖形化編程語言 ...............................................................................................11 LabView 簡介 ...............................................................................................................11 LabView 構(gòu)建程序框圖 .................................................................................................11 前面板 ...............................................................................................................11 流程圖 .............................................................................................................. 12 圖標與連接器 ................................................................................................... 13 LabView 的操作模板 .................................................................................................... 13 工具模板（ Tools Palette） ................................................................................. 13 控制模板（ Control Palette） .............................................................................. 14 功能模板 (Functions Palette)................................................................................ 15 虛擬儀器的構(gòu)成 .......................................................................................................... 17 通用儀器硬件平臺 ............................................................................................ 17 軟件結(jié)構(gòu) .......................................................................................................... 18 創(chuàng)建手機界面的 VI 程序 .............................................................................................. 19 前面板 .............................................................................................................. 19 程序框圖設(shè)計 ................................................................................................... 20 最終程序（函數(shù)面板部 分） .............................................................................. 25 程序調(diào)試方法 .............................................................................................................. 25 第三章 無線通訊模塊的設(shè)計與開發(fā) .......................................................................................... 27 硬件介紹及原理圖 ...................................................................................................... 27 硬件體系結(jié)構(gòu)介紹 ............................................................................................ 27 硬件介紹 .......................................................................................................... 27 硬件接口設(shè)計 ............................................................................................................. 30 電源接口 .......................................................................................................... 31 串行接口 ......................................................................................................... 31 SIM 卡接口 ....................................................................................................... 32 硬件各模塊電路設(shè)計 .................................................................................................. 33 穩(wěn)壓模塊 ......................................................................................................... 33 單片機控制模塊 ............................................................................................... 34 MAX232 控制模塊 ............................................................................................ 35 硬件實物圖 ...................................................................................................... 37 第四章 AT 命令與系統(tǒng)調(diào)試 ....................................................................................................... 38 命令 ....................................................................................................................... 38 AT 命令簡介 ..................................................................................................... 38 本設(shè)計用到的 AT 命令 ...................................................................................... 39 程序運行步驟及結(jié)果 .................................................................................................. 40 系統(tǒng)流程 ...................................................................................