手機(jī)基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義-wenkub
2023-03-15 08:38:16 本頁面
【正文】 926或者 8974AC芯片的產(chǎn)品，國外主流還是 3G產(chǎn)品，既聯(lián)通的 WCDMA制式的產(chǎn)品，但目前國外高端的也有 5模 13頻的需求。 TP的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 1， AA區(qū)域的中間區(qū)域，最多不允許有 1個晶點(diǎn)和塵點(diǎn)，直徑 。 （ 2）透光率高，透光度損失小，表面亮度增加 10%。 2，不穩(wěn)定，建議不要用， 五， P+G(+GLASS)PMMA+PC的復(fù)合材料 面板是 PMMA+PC的復(fù)合材料，但受熱脹冷縮的影響比較大，不建議用。 三， G+F+F(GLASS+FILM+FILM) 1， ， 5寸以上的是多層多點(diǎn)，既搭橋工藝。 5，厚度為 。由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序 ,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。 但要注意增加 RAM和 ROM,相當(dāng)于增加半個新項(xiàng)目，軟件要重測 三、手機(jī)屏幕分辨率 四、 觸摸屏 TP TOUCH PANEL 觸摸屏的種類： 一 .TP的結(jié)構(gòu)： 1. G+F +F+F +G +G 二 .ITO Film （ 1）概述：有導(dǎo)電功能的透明 PET膠片 （ 2） ITO厚度： (自帶 OCA膠） （ 3） ITO廠商：日系（日東、鈴寅、尾池、帝人） 國產(chǎn)（萬順、歐菲） 三 .OCA （ 1） OCA概述：光學(xué)透明膠。 （ 2） OCA厚度： 50um 100um 150um 200um 250um 300um （ 3） OCA廠商： 3M 日立 LG 三菱 四 .蓋板 （ 1）常用厚度： （ 2）蓋板廠商：日系（ LAGC旭硝子、 NEG日本電氣硝子、 NSG板硝子、 CGC中央硝子） 美系（ CORNING康寧） 德系（肖特） 國產(chǎn)（浙玻、洛玻） （ 3）工藝流程：原料 開料 CNC外形 前研磨 前清洗 化學(xué)強(qiáng)化 后研磨 后清洗 印刷 檢驗(yàn) 包裝 五 .IC分類 （ 1） IC廠家：匯鼎 Gcodix 敦泰 Focaitech 晨星 Mstar 思立微 Silead 新思 Synopsys 愛特梅爾 Atmel 賽普拉斯 Cypress 義隆 Meifex （ 2）常用 IC型號： （單點(diǎn) +手勢） MSG2133A FT6206 GT9131 （單點(diǎn) +手勢） MSG2138A FT6306 GT950 （單層多點(diǎn)） GT9147 FT5336i 寸（單層多點(diǎn)） GT9157 FT5436i 一， OGS（ One glass solution) 1，在保護(hù)玻璃上直接形成 ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、 控制芯片的調(diào)校等問題 ,良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少 。 二， G+G(GLASS+GLASS) 1， iPhone 4的 TP結(jié)構(gòu)為 G+G 。 2，厚度
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