手機(jī)基本知識研發(fā)與測試認(rèn)證講義-預(yù)覽頁
【正文】 Micro SD卡的，如金立的大眼 E7. OTG功能 現(xiàn)在很多手機(jī)支持 OTG功能，或者說客戶需要 OTG功能，就是可以連接外置設(shè)備的功能，比如 U盤，數(shù)碼相機(jī)，數(shù)碼攝像機(jī)，手機(jī)，移動硬盤等，現(xiàn)在會發(fā)展這一功能的主要是 MP4，智能手機(jī)，由于手機(jī)和 MP4容量有限，加了這一功能就等于無限量加大了儲存容量，擁有 OTG功能的手機(jī)和 MP4只要插上 OTG連接線就可以另外接移動硬盤， U盤觀看其視頻文件，但 OTG只能進(jìn)行簡單的復(fù)制，刪除和一些簡單的操作，不過已經(jīng)不錯了，很實用的功能 .另外介紹下 OTG線，一般分 2種，一種是帶電源連接的，一種是不帶電源連接的，實際也就差不多是個轉(zhuǎn)接頭，主要連接 USB類型的外置設(shè)備。一塊 玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用 。 3，如果做 OGS,一定要做物理強(qiáng)化或者化學(xué)強(qiáng)化。 2， SENSOR是玻璃，性能穩(wěn)定，后期產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性高。 ++++ 3，主流外單機(jī)型還是用 G+F+F。 FPC的工藝 :FPC必須刷靜電屏蔽膜，否則會影響 TP的穩(wěn)定性和靈敏度。 （ 4）可以杜絕 LCM和 TP之間的灰塵和水汽，組裝良率高。 3，必須做 96小時的高低溫試驗，檢查有無功能和外觀不良和尺寸 變化。 BOM ：合作方把 BOM公開，在 BOM成本基礎(chǔ)上加一 定的項目費用和模具費。 人員搭配： 基帶、射頻、硬件測試原則上每個項目由兩個人搭配進(jìn)行。 擺件： 流程： 第一步：擔(dān)當(dāng)工程師與結(jié)構(gòu)部門確定初步板型； 第二步：確定結(jié)構(gòu)件位置； 第三步：確定各功能區(qū)域； 第四步：確定大芯片位置； 第五步：細(xì)化各器件位置； 第六步：擺件評審； 第六步：根據(jù)評審結(jié)果進(jìn)行修改； 第七步：交由 Layout工程師走線。 BOM： 流程： 第一步：完善原理圖； 第二步：根據(jù)原理圖生成原始 BOM； 第三步：根據(jù)替代料對照表導(dǎo)入替代料； 第四步： BOM檢查并歸檔。 產(chǎn)線支持介入節(jié)點：新平臺小批量試產(chǎn)、換產(chǎn)線、突發(fā)事件等。 主板硬件測試： 流程： 第一步：功能測試； 第二步：各性能指標(biāo)測試； 第三步：提交測試報告； 第四步：協(xié)助研發(fā)工程師分析解決測試中的問題 遵循原則： 根據(jù)實際情況，要有完整的“主板測試報告”； 測試 BUG按照 ABCD進(jìn)行分級； 測試必須依據(jù)測試部門的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行； 測試報告必須提交給項目經(jīng)理和擔(dān)當(dāng)工程師。 遵循原則： CTA處理屬于個案處理，要求所有機(jī)器能夠符合 CTA規(guī)范； 對 CTA規(guī)范進(jìn)行整理并作為硬件測試部門的測試標(biāo)準(zhǔn)； CTA處理不需要導(dǎo)入量產(chǎn)，要保證有足夠余量。 文檔輸出： 硬件部門在設(shè)計過程中需要有如下文檔輸出給相關(guān) 部門： 輸出到結(jié)構(gòu)部的文檔： LCM、 CAMERA等需要結(jié)構(gòu)圖支持的接口定義，主板性能改善相關(guān)的處理措施， 主板的 2D/3D圖紙等； 輸出到 DCC的文檔：生產(chǎn)測試相關(guān)的延長線、夾具等資料， CTA送測資料，生產(chǎn)維修資料，售后資料，投板資料包，主板 BOM等，各種線材制作說明，產(chǎn)線測試軟件和操作說明等； 輸出到項目的文檔：硬件測試報告等； 輸出到硬件部內(nèi)部的文檔：原理圖， PCB，投板資料包，客戶 ID效果圖及工藝說明圖， BOM，變更記錄，項目產(chǎn)品定義，各種線材制作說明， LCM、CAMERA接口定義等。一個項目組保證 4人以上，每個項目組成員都需要測試整個版本。 壽命測試： 測試各易損部件的工作壽命是否達(dá)到規(guī)格要求；主要包括背光、振子、電池、振鈴、按鍵測試、耳機(jī)插拔試驗、受話器壽命試驗、耳塞拉拔試驗、旅充插拔試驗、座充接 觸片可靠性及旅充連接線的纏繞實驗； 機(jī)械強(qiáng)度測試： 測試手機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度以及關(guān)鍵部件的抗磨損性；主要包含振動測試、跌落測試、 沖擊測試、翻蓋強(qiáng)度、硬度測試及耐
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