lg黑帶堵孔發(fā)生減少-wenkub
2023-03-09 22:13:30 本頁面
【正文】 Cv焊接時間 Cv電極狀態(tài) Cv超聲波強度 Cv洗凈水內(nèi)異物量 UvNH4HF濃度 CvBRUSH TYPE CvBRUSHING RPM Cv側(cè)面洗凈水壓力 Cv洗凈水 NOZZLE方向 U金屬部品脫脂 /黑化MASK焊接 /洗凈BM/SLYINPUT TYPE OUTPUT CORRESPONDING Yi 15影響 Y（ MASK堵孔發(fā)生率）的關(guān)鍵的工程輸入是：脫脂液污染度 加工石墨涂敷除塵10財務(wù)效果計算方法改善前后有關(guān)數(shù)據(jù)M=A*（ BC） %*N*300天D M A I C預想財務(wù)效果11CHAMPION******/***/******/*** ***/***/******/***焊接 /黑化 /洗凈管理*** *** 不良分析 /除塵改善****** 除塵效率提高部品毛刺 /內(nèi)涂物管理*** 金屬部品毛刺管理 ***再生再排氣 /電子槍異物堵孔改善改善*** LEADER***指導 MBB***D M A I CProject 組織12D M A I CProject 日程13D M A I CMacro Process MappingＭＡＳＫ工程ＳＣＮ工程ＴＵＢＥ工程ＰＲＯＣＥＳＳINPUT SOP機工部品作業(yè)者班次設(shè)備環(huán)境OUTPUT金屬毛刺堵孔焊接異物堵孔AL膜堵孔熒光粉堵孔GLASS碎片堵孔黑化皮膜堵孔燃燒異物堵孔電子槍異物堵孔Process Mapping14D M A I CProcess MappingvGETTERCvCONE部炸裂vBEADG炸裂vNECK炸裂qGETTER異物堵孔qGLASS碎片堵孔q燃燒類異物堵孔vSTEMG熔接時熱應力 UvHEAD上異物 Cv插槍作業(yè)技能 U v封口機周圍 GLASS污染度 C vHEAD 、 SEAL污染狀態(tài) CvBOMBARD 幅度 CvGETTER COIL CENTER C vG/ FLASH START TIME Cv高壓老煉條件 Cv電子槍玻璃破裂vGLASS有異物v燃燒異物污染槍qSTEMG堵孔qBEADG堵孔qGLASS碎屑堵孔q燃燒類異物堵孔電子槍封入排氣 /A/G電子槍組立v電子槍入庫異物數(shù)量 U v電子槍作業(yè)者檢出力 Uv電子槍除塵 AIR壓力 Cv電子槍除塵振動強度 Cv電子槍除塵時間 CvSTEM破裂vBEADG破裂v電子槍異物殘留qSTEMG堵孔qBEADG堵孔q電子槍焊渣堵孔q燃燒異物堵孔INPUT TYPE OUTPUT CORRESPONDING Yi vAL膜厚度不良。17”CDT石墨熒光膜 Process:%[01年 12月 02年 02月平均 ][2023年 12月 ]MASK堵孔發(fā)生率問題水準8▼ 顧客堵孔及相關(guān)的異物性不良仍然未有根本改善，顧客對我們品質(zhì)仍經(jīng)常抱怨。?Y=Y1+Y2+Y3+Y4+Y5+Y6+Y7+Y8?Y1:金屬異物堵孔 Y3:焊接異物堵孔 Y5:AL膜堵孔 Y7:熒光粉堵孔 ?Y2:黑化皮膜堵孔 Y4:燃燒類異物堵孔 Y6:GLASS碎片堵孔 Y8:電子槍異物堵孔?注： Yi測量工具： 90倍 microscope和綜檢特性檢查臺 ?！?堵孔修理后不可再現(xiàn)或引起其它關(guān)聯(lián)性不良（ SE、 LEAKAGE）※ MASK堵孔不良下線率為 “0”。Project選擇4※ about無形效果： AGING工程修理率降低， LEAKGE、 SE不良減少 ，顧客返品率下降，顧客對 SSDI產(chǎn)品的滿意度提高。4. Defect的定義及規(guī)格是 (Operational Definition) 綜檢 MASK堵孔屬于以下情形的即為 DEFECT： 41． 不導體堵孔：所有不導體堵孔品均為不良品。PROJECT登錄書2. Project定義 ( 現(xiàn)象 ,目的 ,
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