smt制程標(biāo)準(zhǔn)化-wenkub
2023-03-08 20:25:22 本頁面
【正文】 業(yè)方法訂定檢討修訂品質(zhì)提升 失效分析對策產(chǎn)品可靠性驗(yàn)証產(chǎn)品品質(zhì)評估設(shè)備投入 利用率評估人力工時(shí)評估利用率評估Layout制定 ,產(chǎn)能評估提升新產(chǎn)品導(dǎo)入制程分析制程 制程標(biāo)準(zhǔn)化CROSS SECTION離子濃度分析剝離試驗(yàn)熱沖擊測試TEMP,.HUMIDUTE TESTBOND TESTXRAY MACHINE SOP AOI MACHINEREFLOWMOUNTING MACHINEMATERIALLOADERPRINTER MACHINESTENCILSOLDER PASTEPCB 制造工藝管制SMT制程標(biāo)準(zhǔn)化 ,鋼網(wǎng) 印刷錫膏管制錫膏的成份及作用錫膏的使用錫膏類型的選擇錫膏的檢驗(yàn)錫膏的運(yùn)輸 . 儲存 錫膏 錫膏原材料 重量(%)功 效金屬合金 8592元件與電路板間電氣性和機(jī)機(jī)械的接合助焊劑松香(Rosin)28 給以黏性 ﹐ 黏著力 ﹐ 金屬氧化物的去除黏著劑 12 防止滴下 ﹐ 防止焊料表面氧化活性劑 01 金屬氧化物的去除溶劑 17 黏性 ﹐ 印刷性的調(diào)整 表 ,鋼網(wǎng) 印刷 : 客戶指定錫膏的合金成分及比例錫膏的錫粉顆粒大小Type2:用於標(biāo)準(zhǔn)的 SMT, 間距為 50mil (), 當(dāng)間距小 於 30mil ()時(shí) , 必須用 3型 。 高黏度的錫膏 :V800 KCPS 備註 :1mil= (除去母材和焊料表面的氧化膜 )﹔ ﹐ 助焊劑的浸潤性和流動性要好 ﹔ (在焊接過程中防止母材被氧化 )﹔ (在焊接溫度時(shí)保持活性 ) (對不鏽鋼和鋁而言 ) ﹔ (用于高頻焊接 ) ﹔ ﹐ 并且經(jīng)濟(jì) ,鋼網(wǎng) 印刷 ：需保存 4 ~ 10℃ 冷藏下，會影響錫膏性能。 : 時(shí)間不超過 8小時(shí)，回收 ,隔夜之錫膏最好不要用，印刷錫膏過程在 23~28 ℃, 40% ~ 70%RH環(huán)境作業(yè)最好，不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對著吹，錫膏使用前攪拌約 分鐘。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒 2~5176。指溫度從 130℃ 一160℃ 升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域，也叫活性區(qū) ，有兩個(gè)功用，第一，將 PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50% 。冷卻區(qū)焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。貼片程式優(yōu)化 DOE印刷參數(shù) DOE錫膏 DOE治具 DOE鋼板 DOE波峰爐 Flux選用 DOE波峰爐參數(shù) DOEREFLOW DOE制程標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)SMT制程標(biāo)準(zhǔn)化 DOESMT制程標(biāo)準(zhǔn)化分析方法波峰焊接最佳參數(shù)DOE試驗(yàn)設(shè)計(jì)?實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)對象目標(biāo)和架構(gòu)?材料選擇?實(shí)驗(yàn) layout?田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (sample試驗(yàn) layout波峰爐參數(shù)田口方法分析參
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