[印刷電路版(pcb)的設計]-wenkub
2023-02-13 15:14:21 本頁面
【正文】 印刷電路版的基本知識342 元器件的封裝形式 元器件的封裝形式與印刷電路板的排版設計密切相關(guān)，它關(guān)系到設計時如何設置焊盤、以何種方式將元器件固定在印刷電路板上等問題。例如，同是小功率三極管，有一字形排列的，也有三角形排列的。常用的封裝有： 1 1 1 2 3 40腳，多于 40腳一般采用其他封裝形式。 印刷電路版的基本知識78 ⑸ PGA PLCC PGA(PinGrid Array)—— 針柵陣列封裝 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)—— 塑料引線片式載體封裝 印刷電路版的基本知識89 HDPLD典型器件封裝型式說明1． BGA(Ball Grid Array) 球狀格柵陣列封裝2． CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷引腳格柵陣列封裝3． CQFP(Ceramic Quad F1at Pack) 陶瓷四邊有引線扁平封裝4． DIP(Dual InLine Package) 雙列直插式封裝5． JLCC(Ceramic JLead Chip Carrier) 陶瓷 J型引線片式載體封裝6． MQFP(Metal Quad F1at Pack) 金屬四邊有引線扁平封裝7． PBGA(Plastic Ball Grid Array) 塑料球狀格柵陣列封裝8． PDIP(Plastic Dual InLine Package) 塑料雙列直插封裝9． PGA(PinGrid Array) 針柵陣列封裝10． PLCC(P1astic Leaded Chip Carrier) 塑料引線片式載體封裝11． PQFP(P1astic Quad F1at Pack) 塑料四邊有引線扁平封裝12． RQFP(Power Quad F1at Pack) 功率型四邊有引線扁平封裝13． TQFP(Thin()Quad Flat Pack) 細型四邊有引線扁平封裝14． VQFP(Very Thin()Quad Fact) 超細型四邊有引線扁平封裝 印刷電路版的基本知識910器件封裝實例 第十一章 印刷電路版 (PCB)的設計PLCC DIPSMDSMDSIP分離器件 1011器件封裝實例 第十一章 印刷電路版 (PCB)的設計BGA球狀柵格陣列封裝SMD金手指 SMD11123 印刷電路板設計時的常用術(shù)語 除了前面介紹的有關(guān)印刷電路板的術(shù)語外，下面再介紹一些設計中的常用術(shù)語： 印刷電路版的基本知識 (1)元件面 (ComponentSide)。 (3)絲印層 (Overlay， Top Overlay)。在制板過程中，可根據(jù)阻焊圖的要求將不需要焊接的地方涂一 — 層阻焊劑，只露出需要焊接的部位。 (6)金屬化孔 (PlatedThroughHole)。通孔一般只用于電氣連接，不用于焊接元件。12134 印刷電路板設計常用標準 印刷電路板的設計必須符合有關(guān)標準，下面列出幾個最基本的標準。 (2)孔徑和焊盤尺寸 標稱孔徑和最小焊盤直徑如表所示。考慮到美觀整齊，導線寬度應盡量一致。當多條導線平行時，各導線之間的距離應均勻一致。印刷電路板布局是整個 PCB設計中最重要的一環(huán)，對于模擬電路和高頻電路尤為關(guān)鍵。 這樣有利于生產(chǎn)和維護。 對于大功率管、電源變壓器等需要散熱的器件，應考慮散熱問題。 ⑥ 排列整齊均勻，間距合理。 ⑦ 在印刷電路板的邊緣板面空白處盡量布上地線。 1718 印刷電路版的基本知識6 印刷電路板的布線設計 布線設計是在布局基本完成后進行的，在布線設計時如果發(fā)現(xiàn)布局不合理 (如布線困難 )，還要調(diào)整布局。 (3)保持良好的導線形狀。 在印刷電路板的排版設計中，地線的設計是十分重要的，有時可能關(guān)系到?jīng)]計的成敗。地線的設計要考慮眾多因素，現(xiàn)將 最基本的要求 介紹如下： ① 數(shù)字與模擬電路的地線要分別設置。 為了減小地線共阻的干擾，地線和電源線應盡量寬一些，這是設計地線的最基本要求。窗口的形式和要求如圖所示。 在完成上述基本操作的過程中，用戶可進行創(chuàng)建項目元件庫、編輯新元件、生成元件列表等操作。 Protel98提供了 16種信號層，它們是 Top Layer、Bottom Layer、 Mid Layer Mid Layer2……Mid Layer14。這些層往往用作大面積的電源線或地線。 (4)阻焊層和防錫膏層 (So
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