臺灣創(chuàng)投業(yè)之發(fā)展現(xiàn)況及操作實務(1)-wenkub
2023-02-12 09:12:46 本頁面
【正文】 ?主要股東及董監(jiān)事之資源 ?主要股東及董監(jiān)事之經(jīng)驗 市場競爭力分析 ?市場佔有率 ?消費者之忠誠度 ?技術障礙 ?價格競爭障礙 ?垂直水平整合能力 公司財務力分析 ?投資報酬率 ?槓桿力量 ?現(xiàn)金流量 ?財務信用能力 ?資產流動性 ?資產週轉率 策略選擇 財務面 ?資金來源 (來自營業(yè)、投資或理財活動 ) ?有無足夠財力去執(zhí)行 ?投資報酬率是否達到要求 ?財務風險是否可承受 ?資本結構改變是否可接受 投資個案研討 ?甲公司 (雷射全像材料 ) ?乙公司 (電蝕鋁箔 ) ?丙公司 (陶瓷基板 ) ?丁公司 (遊戲軟體 ) ?戊公司 (影像感測器 ) 兩兆兩星計劃 ?半導體 ?光顯示 ?數(shù)位內容 ?生物科技 ?第三兆 :光儲存 ?第四兆 :石化 /鋼鐵 ? 臺灣 IT科技產業(yè)關聯(lián)圖 半導體 零組件 電腦系統(tǒng) 通訊 消費性電子 軟體 網(wǎng)路 光電元件 光學元件 光資訊 光儲存 光輸入 光輸出 光通訊 半導體 ?資訊半導體 (DVD/STB/LCD) ?通訊半導體 (MODEM/Base Band/RF) ?光電半導體 (LED/LD) ? IC設計公司 (SOC) ? IP公司 ?多媒體 IC(影像處理 /語音/AC3/MPEG2/MPEG4) ?半導體生產週邊 (特用化學品 /零件 ) ? CMOS感測 IC ? IIIIV族 (GaAsVCSEL/HBT) 零組件 ?因國內電腦、通訊及消費性電子產業(yè)己發(fā)展多時，故已培養(yǎng)相當多上游零組件大廠，故新創(chuàng)事業(yè)的機會較少 ?PCB： 多層板 csp 用 pcb ?被動元件： ? 高階 SMD型式：晶片型電阻、電容、電感、變壓器 ? 電蝕鋁箔 ? 高頻相關元件 ? 通訊、高頻連接器、 IEEE1394 連接器 通訊與網(wǎng)路 ?衛(wèi)星定位系統(tǒng) (小型化 ) ?寬頻通訊 (CPE端 :ADSL/CABLE— DataPump技術 ):交換器 /路由器技術 ?高頻無線通訊 :Blue Tooth/ ? VOIP相關運用 ?家庭網(wǎng)路 (無線 HomeRF/IRDA。 ? 2023年創(chuàng)投投資在半導體產業(yè)之投資額或案件數(shù)又創(chuàng)歷年來新高，顯示半導體仍為創(chuàng)投最愛的產業(yè)。 ?總計扶持國內外三百多家科技公司上市、上櫃。在臺灣有將近一半上市上櫃的科技公司均有創(chuàng)業(yè)投資基金的投入。 ? 國內半導體產業(yè)發(fā)展經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展已
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