【正文】 的錫和熱量通過兩個獨立的工序提供v 技術要點 找出最佳的溫度曲線 溫度曲線處于良好的受控狀態(tài)v技術分類： 按熱傳播方式：傳導、輻射、對流 按焊接形式：局部焊接、整體焊接回流焊工藝回流焊工藝v熱風回流爐基本結構 回流爐子按 PCBA溫度變化分為：預熱區(qū)、恒溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)v 工藝窗口 器件對熱風回流焊的影響 熱風回流焊不能控制局部溫度 不能焊接高溫器件、焊錫封裝的組件、熱容量大器件v 我們盡量使 PCB板上所有器件的溫度曲線一致，以獲得良好的焊接效果。對 PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設計，生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足，導致設計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目的 ： 根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則（即工藝規(guī)范）來設計指導 PCB設計，旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。PCB基板板材要求vPCB板材的分類：v ① 、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（ FR1， FR2， FR3) 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4， FR5) 復合基板 (22F， CEM1， CEM3) HDI板材（ RCC) 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 )PCB基板板材要求v ② 、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 BT樹脂板 PI樹脂板PCB基板板材要求v ③ 、按阻燃性能來分 阻燃型（ UL94V0,UL94V1) 非阻燃型（ UL94HB級）注： 22F板材是阻燃型，但并沒有 UL94V0或 UL94V1認證，因此板上不能打 UL94V0或 UL94V1標識PCB基板板材要求vPCB板材的漏 電 起痕指數(shù)（ CTI）v定義： 材料表面能 經(jīng) 受住 50滴 電 解液（ %氯化 銨 水溶液）而沒有形成漏 電 痕跡的最高 電壓值， 單 位 為 V。 一般地，普通 紙 基覆 銅 板（ XPC、 FR1等）的 CTI≤150，普通復合基覆 銅 板（ CEM CEM3）和普通玻 纖 布基覆 銅 板（ FR4）的 CTI為 175~225，均 滿 足不了 電 子電 器 產(chǎn) 品更高安全性的使用要求。10%公差） 常用的有以下幾種： ； ； ； ； ； ； 等。PCB布局要求v高、低 壓 之 間 出于安全考 慮 要隔離，隔離距離與承受的耐 壓 有關 ,需滿足最小 爬 電 距離及 電 氣 間隙 。PCB走線要求v銅箔間最小間距及銅箔最小寬度 :v單面板 (12mil)，雙面板 (8mil)。并注意印制 導線 與大功率器件的 連 接 設計 和散 熱設計 。地 線 可起屏蔽作用 。 可參考 下 表 確定 ：比如厚度 為 1oz(盎司 )， 寬度 為 (20mil)的 銅 箔，在允 許 溫升 為 20℃ 的條件下，可通 過 的最大 電 流 為 10A。v 確定 電 氣 間 隙大小步 驟 ：1)、首先需要確定 產(chǎn) 品的 過電壓類別 （家用 電 器一般 為過電壓類別 Ⅱ ）；　　2)、再確定 額 定 電壓 ；3)、再 查 下 表找出 額 定脈沖 電壓 ；4)、然后 下 表，可以 查 出相 對應額 定脈沖 電壓 所 對應 的最小 電 氣 間 隙；PCB走線要求電源和地線（層）設計v單 面或雙面印制 電 路板上有大面 積電 源區(qū)和接地區(qū) 時 （面 積 超 過 直徑 為 25mm 圓 的區(qū)域）， 應局部開窗口 （即網(wǎng)格狀鋪銅） ，以免大面 積銅 箔的印制 電 路板在浸 焊 或 長時間 受 熱時 ， 產(chǎn) 生 銅箔膨 脹 、脫落 現(xiàn) 象或影響元件的 焊 接 質(zhì) 量。如果電源線和地線配合不當，會設計出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會產(chǎn)生噪聲。電源和地線（層）設計v④ 、數(shù)字電流不應流經(jīng)模擬器件：數(shù)字器件開關時，回路中的數(shù)字電流相當大，但只是瞬時的，這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。PCB字符、絲印及相關層規(guī)定 v對 于需 過 安 規(guī)認證 PCB的字符 絲 印不能隨意更改，特 別 是 UL認證 號及 ROHS標識 ，批量 PCB板和已做 認證 PCB板需一致，如有差異需提前與客 戶 確 認 。PCB字符、絲印及相關層規(guī)定vPCB設計 中相關 層 （ Layer） 規(guī) 定： Mechanical1（機械 1層 ） 規(guī) 定 為 板框外形 層 ，用于除開孔 焊盤 、 過 孔開孔外的所有 PCB的開孔或開槽及板框確定， PCB的板框尺寸 標 注也可放于此 層 ； Mechanical 3（機械 3層 ）用于輔 助定位，比如按 鍵 、 LED燈等 對 位置有要求的器件； Mechanical4（機械 4層 ）用于 銅 箔開破 錫槽； KeepOut Layer為 禁止布 線層 ，用于禁止區(qū)域內(nèi)走 線 或敷 銅 ， 嚴 禁用于 PCB板框外形。 郵 票孔要加在板子的最前面或最后面，且有 細線 的地方要把 郵 票孔移走。 使用分割工裝 時 能分割。工 藝邊寬 度小于 5mm， MARK 點可做到 線 路板上，保 證 MARK 點到 線 路板工 藝邊緣 的距離 應 不小于 4mm.PCB工藝邊設計貼片器件標準化的要求v 常用 貼 片 電 阻和 貼 片