pcb設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范培訓(xùn)課件-wenkub
2023-02-10 08:38:53 本頁(yè)面
【正文】 的錫和熱量通過(guò)兩個(gè)獨(dú)立的工序提供v 技術(shù)要點(diǎn) 找出最佳的溫度曲線 溫度曲線處于良好的受控狀態(tài)v技術(shù)分類： 按熱傳播方式：傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流 按焊接形式：局部焊接、整體焊接回流焊工藝回流焊工藝v熱風(fēng)回流爐基本結(jié)構(gòu) 回流爐子按 PCBA溫度變化分為：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)v 工藝窗口 器件對(duì)熱風(fēng)回流焊的影響 熱風(fēng)回流焊不能控制局部溫度 不能焊接高溫器件、焊錫封裝的組件、熱容量大器件v 我們盡量使 PCB板上所有器件的溫度曲線一致，以獲得良好的焊接效果。對(duì) PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目的 ： 根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則（即工藝規(guī)范）來(lái)設(shè)計(jì)指導(dǎo) PCB設(shè)計(jì)，旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。PCB基板板材要求vPCB板材的分類：v ① 、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（ FR1， FR2， FR3) 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4， FR5) 復(fù)合基板 (22F， CEM1， CEM3) HDI板材（ RCC) 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 )PCB基板板材要求v ② 、按樹(shù)脂不同來(lái)分 酚酫樹(shù)脂板 環(huán)氧樹(shù)脂板 聚脂樹(shù)脂板 BT樹(shù)脂板 PI樹(shù)脂板PCB基板板材要求v ③ 、按阻燃性能來(lái)分 阻燃型（ UL94V0,UL94V1) 非阻燃型（ UL94HB級(jí)）注： 22F板材是阻燃型，但并沒(méi)有 UL94V0或 UL94V1認(rèn)證，因此板上不能打 UL94V0或 UL94V1標(biāo)識(shí)PCB基板板材要求vPCB板材的漏 電 起痕指數(shù)（ CTI）v定義： 材料表面能 經(jīng) 受住 50滴 電 解液（ %氯化 銨 水溶液）而沒(méi)有形成漏 電 痕跡的最高 電壓值， 單 位 為 V。 一般地，普通 紙 基覆 銅 板（ XPC、 FR1等）的 CTI≤150，普通復(fù)合基覆 銅 板（ CEM CEM3）和普通玻 纖 布基覆 銅 板（ FR4）的 CTI為 175~225，均 滿 足不了 電 子電 器 產(chǎn) 品更高安全性的使用要求。10%公差） 常用的有以下幾種： ； ； ； ； ； ； 等。PCB布局要求v高、低 壓 之 間 出于安全考 慮 要隔離，隔離距離與承受的耐 壓 有關(guān) ,需滿足最小 爬 電 距離及 電 氣 間隙 。PCB走線要求v銅箔間最小間距及銅箔最小寬度 :v單面板 (12mil)，雙面板 (8mil)。并注意印制 導(dǎo)線 與大功率器件的 連 接 設(shè)計(jì) 和散 熱設(shè)計(jì) 。地 線 可起屏蔽作用 。 可參考 下 表 確定 ：比如厚度 為 1oz(盎司 )， 寬度 為 (20mil)的 銅 箔，在允 許 溫升 為 20℃ 的條件下，可通 過(guò) 的最大 電 流 為 10A。v 確定 電 氣 間 隙大小步 驟 ：1)、首先需要確定 產(chǎn) 品的 過(guò)電壓類別 （家用 電 器一般 為過(guò)電壓類別 Ⅱ ）； 2)、再確定 額 定 電壓 ；3)、再 查 下 表找出 額 定脈沖 電壓 ；4)、然后 下 表，可以 查 出相 對(duì)應(yīng)額 定脈沖 電壓 所 對(duì)應(yīng) 的最小 電 氣 間 隙；PCB走線要求電源和地線（層）設(shè)計(jì)v單 面或雙面印制 電 路板上有大面 積電 源區(qū)和接地區(qū) 時(shí) （面 積 超 過(guò) 直徑 為 25mm 圓 的區(qū)域）， 應(yīng)局部開(kāi)窗口 （即網(wǎng)格狀鋪銅） ，以免大面 積銅 箔的印制 電 路板在浸 焊 或 長(zhǎng)時(shí)間 受 熱時(shí) ， 產(chǎn) 生 銅箔膨 脹 、脫落 現(xiàn) 象或影響元件的 焊 接 質(zhì) 量。如果電源線和地線配合不當(dāng)，會(huì)設(shè)計(jì)出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會(huì)產(chǎn)生噪聲。電源和地線（層）設(shè)計(jì)v④ 、數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件：數(shù)字器件開(kāi)關(guān)時(shí)，回路中的數(shù)字電流相當(dāng)大，但只是瞬時(shí)的，這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定 v對(duì) 于需 過(guò) 安 規(guī)認(rèn)證 PCB的字符 絲 印不能隨意更改，特 別 是 UL認(rèn)證 號(hào)及 ROHS標(biāo)識(shí) ，批量 PCB板和已做 認(rèn)證 PCB板需一致，如有差異需提前與客 戶 確 認(rèn) 。PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定vPCB設(shè)計(jì) 中相關(guān) 層 （ Layer） 規(guī) 定： Mechanical1（機(jī)械 1層 ） 規(guī) 定 為 板框外形 層 ，用于除開(kāi)孔 焊盤 、 過(guò) 孔開(kāi)孔外的所有 PCB的開(kāi)孔或開(kāi)槽及板框確定， PCB的板框尺寸 標(biāo) 注也可放于此 層 ； Mechanical 3（機(jī)械 3層 ）用于輔 助定位，比如按 鍵 、 LED燈等 對(duì) 位置有要求的器件； Mechanical4（機(jī)械 4層 ）用于 銅 箔開(kāi)破 錫槽； KeepOut Layer為 禁止布 線層 ，用于禁止區(qū)域內(nèi)走 線 或敷 銅 ， 嚴(yán) 禁用于 PCB板框外形。 郵 票孔要加在板子的最前面或最后面，且有 細(xì)線 的地方要把 郵 票孔移走。 使用分割工裝 時(shí) 能分割。工 藝邊寬 度小于 5mm， MARK 點(diǎn)可做到 線 路板上，保 證 MARK 點(diǎn)到 線 路板工 藝邊緣 的距離 應(yīng) 不小于 4mm.PCB工藝邊設(shè)計(jì)貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求v 常用 貼 片 電 阻和 貼 片
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