手機(jī)芯片說(shuō)明及拆裝培訓(xùn)教材-wenkub
2023-01-23 05:25:54 本頁(yè)面
【正文】 350C）＆ 保持一定時(shí)間以保證焊球熔化，不 要加熱太長(zhǎng)時(shí)間（正常小于 1分鐘）?維修工作臺(tái)可以設(shè)置溫度曲線（具體要根據(jù)實(shí)際相應(yīng)調(diào)整）＆ 在保證焊球熔化的前提下溫度盡可能低點(diǎn)167。＆ 在此狀態(tài)下，焊錫尚未熔化，不會(huì)在此狀態(tài)下，焊錫尚未熔化，不會(huì)影響周邊靠得較近的元件影響周邊靠得較近的元件 或者使用帶或者使用帶溫度的尖頭烙鐵直接去除芯片周邊的溫度的尖頭烙鐵直接去除芯片周邊的膠（這需要較熟練的維修人員）膠（這需要較熟練的維修人員）原因：原因：?分離芯片與周邊器件的膠連接分離芯片與周邊器件的膠連接＆ 保證芯片能被輕松卸下而不損及周保證芯片能被輕松卸下而不損及周邊器件及邊器件及 PCB板板點(diǎn)膠芯片清除步驟及要求12自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材準(zhǔn)備工作加熱裝置 (維修工作臺(tái) /熱風(fēng)槍 /紅外加熱器頭部楔形的小木棍 /牙簽 /鑷子＆ 焊劑?固定 PCB板的夾具＆ 棉簽?尖頭鑷子＆ 吸錫帶 /焊錫絲?若有可能的話加上顯微鏡10自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材芯片拆卸保護(hù)要求、芯片拆卸保護(hù)要求 注意： 在使用熱風(fēng)槍拆卸器件是要避免對(duì)主板長(zhǎng)時(shí)間加熱，對(duì)電池等易爆炸器件要做好隔熱措施，以免引起事故 拆卸 BGA7自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材一、 芯片特點(diǎn)介紹二 、 芯片拆卸方法三 、 BGA芯片植球工藝 四 、 芯片的安裝 五、 帶膠芯片拆卸方法六、 常用 熱風(fēng)槍介紹 主 要 內(nèi) 容6自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。（ 也有用文字符號(hào) “N”等）表示 ，是 制作在小 硅片 上 由 晶體管、 電 阻 等元件 組 合 而 成 ,至少能 執(zhí) 行一個(gè)完整的 電 路功能。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材芯片的特點(diǎn)芯片的特點(diǎn) SOP、 QFP封裝、 BGA類 1169。電 路中用字母 “IC”集成 電 路是采用 半 導(dǎo) 體 制作工 藝 ，在一 塊較 小的 單 晶硅片上制作上 許 多 晶體管 及 電 阻器 、 電 容器 等元器件，按照多 層 布線 或遂道布 線 的方法將元器件 組 合成完整的 電 子 電 路 ， 因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊 .脫焊等原因故障率較高。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材有鉛與無(wú)鉛焊錫的區(qū)別由于導(dǎo)入無(wú)鉛化生產(chǎn)，拆卸有鉛與無(wú)鉛器件中需要注意以下區(qū)別，以保證器件使用性能：（ 1）無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高，比有鉛 SnPb熔點(diǎn)高約 30度；（ 2）無(wú)鉛焊料延展性有所下降，但不存在長(zhǎng)期劣化問(wèn)題；有鉛焊料有此問(wèn)題（ 3）無(wú)鉛焊料焊接時(shí)間一般為 4秒左右；有鉛為 2秒左右（ 4）無(wú)鉛焊料拉伸強(qiáng)度初期強(qiáng)度和后期強(qiáng)度都比 SnPb共晶優(yōu)越。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材帶有塑料體 器件拆卸要求 安裝、拆卸主板上的如 I\O口、 SIM卡、耳機(jī)等帶有塑料體的混合器件時(shí)，要求安裝拆卸時(shí)盡量使用 電子恒溫?zé)犸L(fēng)槍來(lái)操作，吹焊時(shí)要求熱風(fēng)槍溫度不得高于 340?10176。IC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫(kù)、模擬基帶、 CPU貼 得很近。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材 點(diǎn)膠芯片清除步驟及要求加熱加熱設(shè)置熱風(fēng)槍溫度到、設(shè)置熱風(fēng)槍溫度到 150C熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍加熱加熱 PCB板的板的 BGA區(qū)域區(qū)域若用維修工作臺(tái)可設(shè)置溫度值、若用維修工作臺(tái)可設(shè)置溫度值在在 150C溫度不要超過(guò)焊球熔點(diǎn)、溫度不要超過(guò)焊球熔點(diǎn) 原因：原因：膠體在加熱到膠體在加熱到 100C左右時(shí)會(huì)變得較軟左右時(shí)會(huì)變得較軟，容易去除超過(guò)焊球熔點(diǎn)后，去膠時(shí)，容易去除超過(guò)焊球熔點(diǎn)后，去膠時(shí)易把周邊小元件碰掉易把周邊小元件碰掉11自由聯(lián)想，快樂(lè)共
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