【正文】 對(duì)于檢測(cè) 1攝氏度的信號(hào)是不適 用的 。 若采用一般溫度傳感器采集溫度信號(hào) ， 則需要設(shè)計(jì)信 號(hào)調(diào)理電路 、 A/D 轉(zhuǎn)換 及 相 應(yīng)的接口電路 ， 才能把傳感 器輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)送到計(jì)算機(jī)去處理 。 第六章則是本系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)，給出了軟件設(shè)計(jì)的流程圖。在第二章中則對(duì)該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方案進(jìn)行下論證，主要包括各關(guān)鍵部分元器件的選擇。數(shù)碼管采用 4位共陽(yáng)極的 LED。該系統(tǒng)充分利用了數(shù) 字溫度傳感器DS18B20 的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一個(gè)集溫度采集與轉(zhuǎn)換、顯示以及報(bào)警 一系列任務(wù) 的系統(tǒng) 。 （ 5） 向智能化 、 集成化 、 適用化方向發(fā)展。 為了適應(yīng)越來(lái)越多的需求，許多新的產(chǎn)品正在不斷的被研制出來(lái)， 同時(shí)新的檢測(cè)技術(shù) 也 逐漸在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品時(shí)不斷的得到應(yīng)用。如近來(lái)已經(jīng)開(kāi)發(fā)的炭化硅薄膜熱敏電阻溫度檢測(cè)器，厚膜、薄膜鉑電阻溫度檢測(cè)器，硅單晶熱敏電阻溫度檢測(cè)器等。 （ 7） 微波溫度檢測(cè)器 是 采用微波測(cè)溫可以達(dá)到快速測(cè)量高溫的目的。 （ 5） 采用 核磁共振溫度檢測(cè)器 ，這種檢測(cè)溫度的方法是 利用共振吸收頻率 隨溫度上升而減少的原理研制成的 ，它的 原理是將具有 核自旋的物質(zhì)置于靜磁場(chǎng)中 ，當(dāng) 在 與靜磁場(chǎng)垂直方向 上加上 電磁波 時(shí) ， 就 會(huì)發(fā)生對(duì)某頻率電磁的吸收現(xiàn)象 。 該系列元件采用 LC或 Y型切割 的石英晶片的共振頻率隨溫度變化的特性 而制作 。 （ 2） 采用 半導(dǎo) 溫度檢 體 測(cè)元 件 ，該元件 在眾多的 溫度檢測(cè)元件 中很具有代表性 。在工業(yè)上這些新的測(cè)溫技術(shù) 開(kāi)始 投入 應(yīng)用， 主要有以下幾種 ： （ 1） 采用 集成電路溫度檢測(cè)元件 。 自動(dòng)控制系統(tǒng)在各個(gè) 領(lǐng)域尤其是工業(yè)領(lǐng)域中有著 廣泛的應(yīng)用， 而溫度控制是控制系統(tǒng)中最為常見(jiàn)的控制之一，其中 溫度采集及其報(bào)警是整 個(gè)控制系統(tǒng) 的基礎(chǔ) 。 DS18B20。 該系統(tǒng) 可以方便的實(shí)現(xiàn)溫度采集、溫度顯示、報(bào)警，并可根據(jù)需要任意設(shè)定上下限報(bào)警溫度 。 溫度是生產(chǎn)過(guò)程和日常生活中普遍而且很重要的影響因素，經(jīng)常要進(jìn)行溫度的檢測(cè)和控制，而 利用單片機(jī)去進(jìn)行溫度檢測(cè) 與控制則給我們提供了方便。溫度測(cè)量是溫度控制系統(tǒng)中的基礎(chǔ)。該系統(tǒng) 使用起來(lái)相當(dāng)方 便，尤其是它的 抗 干擾能力強(qiáng)，適合于惡劣環(huán)境下進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)溫度測(cè)量 ， 有著 廣泛的應(yīng)用前景 。 Alarm II 目 錄 第 1章 緒論 ................................................................................................................................. 1 課題背景及意義 .......................................................................................................... 1 國(guó)內(nèi)外研究的現(xiàn)狀 ...................................................................................................... 1 研究設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容 ................................................................................................... 2 第 2章 系統(tǒng)方案論證與比較 ........................................................................................................ 4 溫度傳感器的選擇 ...................................................................................................... 4 顯示器的選擇 ............................................................................................................. 4 單片機(jī)的選擇 ............................................................................................................. 5 凌陽(yáng)單片機(jī) ........................................................................................................ 5 AT89S52單片機(jī) .................................................................................................. 5 第 3章 溫度測(cè)量的基本原理 ........................................................................................................ 6 .................................................................................................... 6 DS18B20的測(cè)溫原理 ........................................................................... 6 第 4章 主要芯片及技術(shù)介紹 ........................................................................................................ 9 AT89S52單片機(jī)介紹 .................................................................................................... 9 主要功能特性 ..................................................................................................... 9 各引腳功能及管腳電壓 ....................................................................................... 9 1WIRE總線技術(shù) ...................................................................................................13 單總線技術(shù)概述 ................................................................................................13 單總線接口的硬件結(jié)構(gòu) ......................................................................................13 單總線芯片序列號(hào) .............................................................................................14 DS18B20介紹 .............................................................................................................14 DS18B20的特性 .................................................................................................14 DS18B20的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu) ................................................................................15 DS18B20的使用方法 ..........................................................................................16 第 5章 溫度檢測(cè)系統(tǒng)的硬件設(shè) 計(jì) ................................................................................................19 III 系統(tǒng)總 體構(gòu)成 ............................................................................................................19 單片機(jī) 復(fù)位電路 .........................................................................................................19 常 用的兩種復(fù)位電路 .........................................................................................19 單片 機(jī)復(fù)位后的狀態(tài) .........................................................................................20 時(shí) 鐘電路 ...................................................................................................................20 溫度 采集電路 ............................................................................................................21 LED顯 示電路 .............................................................................................................21 報(bào)警電 路 ...................................................................................................................22 鍵盤電路 ...................................................................................................................23 鍵盤 接口電路 ....................................................................................................23 鍵盤 使用說(shuō)明 ....................................................................................................23 電源接 口電路 ............................................................................................................24 第 6章 溫 度檢測(cè)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) ................................................................................................25 系統(tǒng)軟 件的整體設(shè)計(jì) ..................................................................................................25 系統(tǒng) 的主程序 ............................................................................................................26 溫度 采集程序 ....................................................................................................