流程制作工藝能力-wenkub
2023-07-11 19:05:23 本頁面
【正文】 ,不作要求；若兩個方向均有這種SLOT孔,則轆板方向與SLOT孔數(shù)多的長軸方向垂直。，對于層數(shù)≥8層且含有取刀直徑≤：內(nèi)層所有層銅厚2OZ的生產(chǎn)板，穿過銅層層數(shù)≥8層且取刀直徑≤，單獨組成一把刀，并在鉆孔指示前加“T”標識，程序頭刀徑標示d+；內(nèi)層任一層銅厚≥2OZ的生產(chǎn)板，穿過銅層層數(shù)≥6層且取刀直徑≤，單獨組成一把刀，并在鉆孔指示前加“T”標識,程序頭刀徑標示d+；所有目標孔尾孔管位方向孔按同一位置設置,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角；為了提高產(chǎn)品可追溯性在板邊出刀孔后選一處加鉆標示孔, ㎜（放在最后一把刀位置在MI指示上注明標示孔）；為了預防爆板，所有要噴錫的鉚合多層板， mm的鉆刀鉆掉鉚釘，“M”。板厚+/8milD1+/ 10 mil90 o /130 o/ 165 oW沉頭孔WD1圖3 沉頭孔制作示意圖沉孔：深度公差：177。編程時注意在四個板邊各加一組，4個/組試鉆孔,其余流程按正常流程控制。：連孔中心連線的中點加鉆一個孔直徑d，鉆孔順序為：鉆連孔→鉆直徑d→重鉆連孔,鉆孔指示上注明連孔，采用條孔鉆刀。: 對于金手指旁的槽位如采用一鉆方式加工，按以下方法制作：Set或unit間在金手指位拼板間距≥6mm；槽位頂部超出外形線4mm，鍍金手指導線需繞過此槽位，導線邊到槽位頂部之距離為1mm，以保證封孔能力；如需上錫孔或焊盤到槽位頂部相切線之垂直距離≥，則槽位制作A按正常方法。 L2W，建議允許鉆出的Slot形狀為“蠶豆”形或“腰鼓”形。177。177。 注：為防止鉆小，㎜㎜的補償,鉆機擴孔孔徑偏差:177。（D）鉆孔方式：鉆孔孔徑D鉆孔方式—；，編程方式為G84鉆孔。刀使用以公制刀為主,特殊用刀（英制刀、）需提前通知相關(guān)部門備料和核算成本。噴錫板、沉金板及全板鍍金板: d+㎜≤Dd+㎜；涂預焊劑板、沉銀板、沉錫板: d+㎜≤Dd+㎜；對于孔壁銅厚≥25μm，鎳厚≥5μm的全板鍍金板: d+㎜≤Dd+㎜，d為成品孔直徑中間值，獨立孔可不按此規(guī)則選取鉆刀；對以孔粗或釘頭有特殊要求（孔粗≤20um的或釘頭＜＝要求ME跟進并注明用新刀生產(chǎn)。，則鉆孔方向應由有金屬面向無金屬的方向鉆孔，用象限類型VER1。,，第三孔主要起防呆作用。 mm二 鉆+0， mm177。 mm。7628MR1 \RC:45% 可配在底銅≤1OZ7628MR1 \RC:49% 可配在底銅≤1OZ1080MR1 \RC:63% 可配在底銅≤HOZ1080HR1 \RC:68%或65% 可配在底銅≤1OZ芯板底銅2OZPP填膠大需選擇高膠,PP厚度在≥㎜芯板底銅3OZPP填膠大需選擇高膠,PP厚度在≥㎜芯板底銅4OZPP填膠大需選擇高膠,PP厚度在≥㎜ PP片的壓合厚度參考：品名序號規(guī)格膠含量壓合厚度(mm)KB系列17628LR*143%27628MR*145%37628HR*149%42116MR*153%52116HR*155%72116HR*157%81080MR*163%91080HR*165%SY系列17628A*143%27628A*145%37628HR*149%42116A*153%52116HR*155%61080A*163%71080HR*165%: ㎜— ；其孔徑公差為177。㎜壓合后板厚＞(盲埋孔板)多層板精度控制范圍六層板可控制在177。㎜壓合后板厚≤六層板可控制在177。（同一內(nèi)層BOOK）線Width(A/W)線Space(A/W)HOZ: (min)/(min)1OZ : (min)/ (min)2OZ : (min)/(min)3OZ : (min)/(min)4OZ : (min)/ (min)內(nèi)層環(huán)寬要求4層板、6層板：(min)特殊板APQP決定8層或以上：(min)內(nèi)層隔離環(huán)要求4層板： (min)6層板：(min)8層板：(min)10層板：(min)12層板：(min)酸性蝕刻線寬補償1/3OZ:5OZ及以上銅厚板按堿性蝕刻線寬補償。:常用大料尺寸：””、””、””不常用大料尺寸：49”43”、49”41”、49”37”、””、””、”70”、”71”、”72”、”73”、”74”、”75”：；精度誤差：177。： ：—；：剪板厚度：—；生產(chǎn)尺寸：最大12501250mm,最小尺寸300300mm：板厚范圍：；生產(chǎn)尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm （板板厚 ≤）。文件修改記錄更改性質(zhì)更改內(nèi)容更改人生效日期升級版本至C版本修訂部份內(nèi)容，同時修訂公制單位。 經(jīng)緯向：”(或48”、49”)方向為緯向，另一方向為經(jīng)向（短邊為經(jīng)向，長邊為緯向）。1mm。HOZ：1OZ：2OZ：3OZ：4OZ：做板厚度(min Core)( max Core)做板尺寸MAX：610mm460mmMIN：200mm200mm工 序項 目控 制 能 力備 注壓板壓合板厚度公差四層板單張PP:177。㎜壓合后板厚≤六層板可控制在177。八、到十四層可控制在177。 mm，孔位公差為177。 。 mm177。，規(guī)定最近的鉆孔圓心到標靶孔圓心間的距離應大于12mm。：對于BGA孔、Slot槽、和鉚釘孔，在鉆孔指示前分別加注“B”、“S”、和“M”標識。噴錫板、金板及涂預焊劑板、沉銀板、沉錫板，鉆孔直徑d’＝D+0/,選取鉆刀直徑時，對于圓孔應盡取使d’靠近成品直徑中間值d,對于條形孔，必須d’≥d。對于孔徑公差為177?！椎闹行南茹@一個直徑（）mm孔（擴孔方式）；,編程方式為G84鉆孔。㎜。177。177。 對于條孔鉆刀直徑d≤≤，可采用Rn方式編程，n取20，并且在R20程式后加鉆孔三個， 位置及順序為中、前、后， 其余形式條孔均采用G85格式，并且重鉆端孔。slot孔角度偏差要求＜5176?！荸L。 鉆刀控制:對于直徑≤，如果頂角為110176。；孔徑公差：177。：機器設備尺寸含銅板厚(mm)粗磨機最寬24″PTH生產(chǎn)線18″24″ ,aspect ratio(max) 8:1；（未注明除膠次數(shù)的都是正常除膠一次）: ； slot槽之噴錫、抗氧化雙面板；≤﹥4：1的雙面板（普通TG）；；e. 高Tg板材雙面板走Desmear一次，高Tg板材多層板走Desmear兩次。，菲林擋光PAD SIZE，㎜(A/W)，；㎜。ring露銅，不可W/F入孔，㎜（max）露銅ring蓋油面按（2）制作，露銅面按（1）制作。，一邊ring要求露銅，蓋油塞油via孔蓋油面不加擋光pad，露銅面按Ring不準蓋油方法制作菲林，但若該via孔鉆嘴size≥㎜的透光pad, via孔鉆嘴size＜,則不需掏透光pad。：㎜，PTH為 ㎜；（指A/W的數(shù)據(jù)）SMT間隙設計阻
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