開關(guān)電源pcblay原則-wenkub
2023-07-02 05:07:25 本頁面
【正文】 元器件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機壽命的器件有一定的距離。B、抗干擾要求盡可能縮短高頻元器件之間連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強干擾器件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。圖六必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。 圖三圖三：MOS管、變壓器離入口太近，EMI傳導(dǎo)通不過。圖一一般布板方式：串聯(lián)多點接地，相互干擾。三、小信號處理電路布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。 （B） （A）一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。 A: Layout 部分一、長線路抗干擾開關(guān)電源PCB_LAYOUT原則：規(guī)范PCB的設(shè)計思路，保證和提高PCB的設(shè)計質(zhì)量。 A：Layout 部分…………………………………………………………219(2) C：檢查部分……………………………………………………………2425(4)如：圖二 圖二在圖二中，PCB布局時，驅(qū)動電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4應(yīng)靠近U1的第3Pin，即上圖一所說的R、D應(yīng)盡量縮短高阻抗線路。又如圖三：在圖三的A中排版時，RR2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則RR2不能遠(yuǎn)離Q1。四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線五、光電耦合器件，易受干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強電場、強磁場器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動器件等。 七、弱信號走線，不要在棒形電感、電流環(huán)等器件下走線。 用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。對于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機結(jié)構(gòu)要求，若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。D、對單元電路的布局要求要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地，高頻電路的地宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地銅箔。 圖四（d）、散熱器接地多數(shù)也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如A166，更改前： 多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。開關(guān)電源的體積越來越小，它的工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán)，針對D82與D63的布線，發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下：整體布局：D82是一款六層板，最先布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調(diào)試時發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是3843與光耦位置擺放不合理，如：PWM芯片（如UC3843842842842……的第3PIN）電流采樣線與（第6PIN）驅(qū)動線，
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