開關(guān)電源pcblay原則-文庫吧資料
2025-06-23 05:07本頁面
【正文】 不能太近。E．脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。 C．大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。B．電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾，同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。（16）高頻脈沖電流流徑的區(qū)域（15）如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。見 D：PCB安規(guī)作業(yè)部分（12）輸出線、燈仔線、風(fēng)扇線盡量一排，極性一致與面板對應(yīng)。B、RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。（10）金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。（9）高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與第一層走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。B：當(dāng)紋波電流太大時，多個電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過第一個電容的流量比第二個、第三個大很多，往后逐漸減小，第一個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個、第三個多，很容易損壞，走線時，盡量讓紋波電流均分給每個電容，走線如下圖A、B：（8）濾波電容走線A：（4）輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。以避免受熱而受到影響。散熱片擋風(fēng)路，（1）散熱片分布均勻，風(fēng)路通風(fēng)良好。6PIN及同步信號電壓波形是：PWM芯片（如UC3843842842842……的第3PIN）電流采樣線與（第6PIN）驅(qū)動線，以及同步信號線，走線時應(yīng)盡量遠離，不能平行走線，否則相互干擾。因為它是反饋電流大小而調(diào)節(jié)3843輸出的，誤動作將直接導(dǎo)致環(huán)路不穩(wěn)。小信號線包圍面積小，如電流環(huán)：如上圖，3843與光耦放在MOS管底下，隔開，MOS管直接干擾3843，后改進為：開關(guān)電源的體積越來越小，它的工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴，針對D82與D63的布線，發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下：整體布局：D82是一款六層板，最先布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調(diào)試時發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是3843與光耦位置擺放不合理，如： 多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。 圖四（d）、散熱器接地多數(shù)也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如A166，更改前：（c）、接地線構(gòu)成閉環(huán)路，只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路卻成閉環(huán)路大多能提高抗噪能力。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地，高頻電路的地宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地銅箔。電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強抗噪聲能力。盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。在高頻下工作要考慮元器件的分布參
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