mcm作業(yè)指導(dǎo)書ppt課件-wenkub
2023-05-18 18:39:22 本頁面
【正文】 60 1把 SPEAKER末段放入后進(jìn)行安裝TAPE附著位置TAPE附著狀態(tài)結(jié)合部位確認(rèn)有無白化現(xiàn)象品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格 數(shù)量123DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁錫PCB ASSY HBM760HBM76011HBM760 PCM + MIC 焊接 M01確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定MIC *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 MIC 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時(shí)注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。QP70306* 對安裝位置進(jìn)行確認(rèn) ,安裝時(shí) Deco_Cover時(shí)不要有懸浮現(xiàn)象* 7 POINT 進(jìn)行熱融作業(yè)(融接時(shí)要注意 .)熱熔機(jī)溫度： 180 ?177。15?.? . 使用錫絲 :使用 PbFree .5. 確認(rèn)無異常時(shí)移動到下一個(gè)工序進(jìn)行作業(yè)PBFree NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量品名 規(guī)格12烙鐵烙鐵溫度測試儀HAKKO951HAKKO19111焊接位置確認(rèn)焊接狀態(tài)確認(rèn)ESD CTQ品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格 數(shù)量123DLMCM001大林電子（有）DLMCM80826 A4(297X210MM)決 裁錫PCB ASSY HBM760HBM76011HBM760 PCB ASSY + FPCB 焊接 M02確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定FPCB *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 FPCB 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時(shí)注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。Y上的音量鍵 +接聽鍵進(jìn)行開機(jī)確認(rèn)指示燈閃爍狀態(tài)，5 )LED ON時(shí) ,指示燈亮 ,為藍(lán)色 。 Warranty Card說明Manual Warranty CardPoly Bag品質(zhì)加效率！大家齊努力！包裝前確認(rèn)產(chǎn)品上是否有不良標(biāo)簽 （前后面）確認(rèn)電源 確認(rèn)電源QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁HBM760 包裝 2 M16需 要設(shè)備及 JIGNO 品名 規(guī)格1數(shù)量需 要 部 品NO 日期 改正內(nèi)容12345確認(rèn) 最初制定需 要 部 品NO 品名 規(guī)格12345數(shù)量制品 1HBM760 . 包裝時(shí)注意事項(xiàng)1. BOX每個(gè)格包裝 3EA.2. 1BOX包裝 150EA3. 包裝物資財(cái)確認(rèn). Carton Box : 1EA. Pad_A : 3EA. Pad_B : 1EA 遺漏物品后再進(jìn)行 包裝 .* 制品包裝在 Master Carton Box( 150EA 包裝 )?根據(jù)圖進(jìn)行包裝( 1格 3EA 包裝 ) 1. 包裝 BOX確認(rèn) 2. 包裝用 PEBAG確認(rèn) 3. 完制品確認(rèn)4. PEBAG包裝5. 67說明書 HBM760HBM760HBM760HBM760HBM760HBM760111/160311WarrantyCardCARTONBOXPAD_APAD_BProdurtLabel* 確認(rèn)包裝用 BOX狀態(tài) .( 1格 3EA 包裝 , 1BOX 150EA包裝 )* 確認(rèn) Manual amp。 (作業(yè)時(shí)注意此項(xiàng)進(jìn)行作業(yè) ). 3) 安裝時(shí) RECEIVER WIRE 進(jìn)行整理，組裝到 UPPER CASE 時(shí)避免發(fā)生夾住現(xiàn)象 ( 作業(yè)時(shí)注意此項(xiàng)進(jìn)行作業(yè) )根據(jù)箭頭方向安裝 PCB?避免發(fā)生WIRE 夾住現(xiàn)象實(shí)施 WIRE整理 .良品照片RECEIVERASSY HBM760 1品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁HBM760 UPPER CASE 組裝 M06ESD *作業(yè)方法1. PCB ASSY + LOWER CASE 組裝狀態(tài)從新確認(rèn) .2. 無異常時(shí)組裝 2,3,4,5號部品 .3. 組裝時(shí)注意事項(xiàng)1) 組裝前先確認(rèn) RECEIVER WIRE的整理狀態(tài)后進(jìn)行組裝 .2) 作業(yè)時(shí)注意 CASE 外觀的鈍傷 劃傷發(fā)生進(jìn)行作業(yè) .3)組裝后 VOLUME KEY 及 POWER KEY動作狀態(tài)進(jìn)行 確 認(rèn) . ( KEY 確認(rèn) )4) USB COVER 動作狀態(tài)進(jìn)行 確認(rèn) .5)組裝時(shí)必須確認(rèn)是否發(fā)生蹺起 現(xiàn)象 .良品照片不良照片完成品需 要設(shè)備及 JIGNO 品名 規(guī)格12345數(shù)量需 要 部 品NO 日期 改正內(nèi)容12345確認(rèn) 最初制定需 要 部 品NO 品名 規(guī)格12345數(shù)量PCB +L/CASEU/CASEASSYVOLUMEKEYPOWERKEYUSBCOVERHBM760HBM760HBM760HBM760HBM76011111蹺起發(fā)生時(shí)停止作業(yè)確認(rèn) WIRE后實(shí)施作業(yè)品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1