led封裝流程簡(jiǎn)介ppt課件-wenkub
2023-05-18 18:39:11 本頁(yè)面
【正文】 發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。措施☆☆ 減 小 驅(qū)動(dòng)電流降低結(jié)溫，多數(shù) 小功率 LED的驅(qū)動(dòng)電流限制在20mA左右 （ 保守法 ） 。 我國(guó)至今還沒有制定出 LED的封裝標(biāo)準(zhǔn)，隨著 LED應(yīng)用的普及，我國(guó)將會(huì)加快規(guī)范 LED的電參數(shù)、光參數(shù)以及結(jié)構(gòu)尺寸等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 。 LED封裝整體流程 在講解固晶站制程前，首先介紹 lampLED(引腳式 LED)整體制造流程，以便對(duì) LED整個(gè)封裝過程有一個(gè)大概了解。 手動(dòng) lampLED封裝線流程 手動(dòng)封裝是企業(yè)封裝技術(shù)人員必備的基本技能！ 封裝人員在具備了手工封裝技能前提下，才能夠在自動(dòng)和半自動(dòng)封裝過程中更好的控制產(chǎn)品質(zhì)量。在各個(gè)流程中簡(jiǎn)要給出了流程中的工序步驟，直到生產(chǎn)出技術(shù)參數(shù)合格的 LED產(chǎn)品。 目前 LED的封裝形式：封裝形式分 為L(zhǎng)ampLED (引腳式 LED)TOPLED (頂部發(fā)光 LED)SideLED (側(cè)發(fā)光 LED)SM
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