【正文】 進(jìn)行串列式探測，如圖 （ c）。在條件允許的情況下，應(yīng)盡量采用大 K值探頭。 對于單面焊焊縫， b可忽略不記，此時： 0alKT?≥ 一般斜探頭 K值（角度）可根據(jù)工件厚度來選擇。 一般的焊縫都能滿足使聲束掃查整個焊縫截面。 3）頻率選擇 焊縫的晶粒比較小，可選用較高的頻率探傷，一般為 ～ 。 2）耦合劑的選擇 在焊縫探傷中，常用的耦合劑有機(jī)油、甘油、漿糊、潤滑脂和水等。 厚度為 8～ 46mm的焊縫采用二次波（一次反射法）探傷，探測面修整寬度為 P1≥2KT+50（ mm） （ ） 厚度大于 46mm的焊縫采用一次波（直射法）探傷，探測面修整寬度為 P2≥KT+50（ mm） （ ） JB/ ： 采用一次反射法檢測時，探頭移動區(qū)應(yīng)大于或等于 ； 或 中： P―― 跨距， mm。 中厚板對接焊縫超聲波探傷 探測條件的選擇 1）探測面的修整 工件表面狀況的好壞，直接影響探傷結(jié)果。按裂紋的取向可分為縱向裂紋和橫向裂紋。冷裂紋是由于焊接應(yīng)力過高，焊條焊劑中含氫量過高或焊件剛性差異過大造成的。夾渣分為點狀和條狀。產(chǎn)生未熔合的主要原因是坡口不干凈，運(yùn)條速度太快，焊接電流過小，焊條角度不當(dāng)?shù)取? 未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現(xiàn)象。 氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫內(nèi)形成的空穴。 3）坡口形式 為保證兩母材施焊后能完全熔合，焊前應(yīng)把接合處的母材加工成一定的形狀，這種加工后的形狀稱為坡口，坡口各部分的名稱如圖 。其中，氬弧焊通常適用于 ～ 5mm范圍的薄板或管子的全位置焊接和堆焊，還經(jīng)常使用與鍋爐及壓力容器重要受壓元件焊縫根部的打底焊，從而確保焊縫根部質(zhì)量。焊條電弧焊應(yīng)用廣泛，主要不足是通常每條焊道焊后都必須清除熔渣，勞動強(qiáng)度大；焊接質(zhì)量受焊工操作水平和體力影響嚴(yán)重。所以，超聲檢測的主要對象是熔焊焊接接頭，如焊條電弧焊（ Shielded Metal Arc Welding），埋弧焊（ Submerged Arc Welding）、氣體保護(hù)焊（ Gas Metai Arc Welding）、鎢極氬弧焊（ TIG）等形成的焊接接頭。氣體保護(hù)焊是利用氬氣或二氧化碳等保護(hù)氣體作保護(hù)層。 焊接過程實際上是一個冶煉和鑄造過程，首先利用電能或其他形式的能產(chǎn)生高溫使金屬熔化，形成熔池，熔融金屬在熔池中經(jīng)過冶金反應(yīng)后冷卻，將兩母材牢固的結(jié)合在一起。 焊接加工及常見缺陷 鍋爐壓力容器及一些鋼結(jié)構(gòu)主要是采用焊接加工成形的。為了保證焊接質(zhì)量，超聲檢測是檢測焊接接頭缺陷并為焊接接頭質(zhì)量評價提供重要數(shù)據(jù)的主要無損檢測手段之一。為了能夠合理的選擇檢測方法和檢測條件，不僅要求檢測人員具備熟練的超聲波探傷技術(shù)，檢測人員還應(yīng)了解有關(guān)焊接的基本知識，如焊接接頭形式、焊接坡口形式、焊接方法及工藝、焊接缺陷等。焊縫內(nèi)部質(zhì)量一般利用射線和超聲波了檢測。為了防止空氣中的氧、氮進(jìn)入熔融金屬，在焊接過程中通常有一定的保護(hù)措施。 焊接是指通過加熱或加壓，或兩者兼用，并且用或不用填充材料，使工件達(dá)到原子結(jié)合的一種加工方法。焊接過程實際上是一個冶煉和鑄造過程，首先利用電能或其他形式的能量產(chǎn)生高溫是金屬熔化，形成熔池，熔融金屬在熔池中經(jīng)過冶金反應(yīng)后冷卻，將兩種工件牢固地結(jié)合在一起。值得注意的是，其形成的焊接接頭是特種設(shè)備超聲檢測的重要對象 埋弧焊（ SAW）是利用焊劑做保護(hù)層，電弧在焊劑層下加熱并熔化金屬，利用電氣和機(jī)械裝置控制送絲和移動電弧的焊接方法。用二氧化碳?xì)怏w或其他混合氣體作為保護(hù)氣體的電弧焊，在鍋爐、壓力容器制造中，如一些支座角焊縫、容器附件、膜式水冷壁的焊接，已逐步取代電弧焊。 根據(jù)板厚、焊接方法、接頭形式和要求不同，可采用不同的坡口形式。產(chǎn)生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干，焊件表面污物清理不凈等。 產(chǎn)生未焊透的主要原因是焊接電流過小，運(yùn)條速度太快或焊接規(guī)范不當(dāng)（如坡口角度過小，根部間隙過小或鈍邊過大等）。未熔合分為坡口面未熔合和層間未熔合。 5裂紋 裂紋是指在焊接過程中或焊后，在焊縫或母材的熱影響區(qū)局部破裂的縫隙。 常在焊件冷卻到一定溫度后才產(chǎn)生，因此又稱延遲裂紋。 焊縫中的氣孔、夾渣是立體型缺陷，危害性較小。因此，應(yīng)清除焊接工件表面飛濺物、氧化皮、凹坑、銹蝕及油污等。 T―― 母材厚度， mm。目前實際探傷中用的最多的是機(jī)油與漿糊（現(xiàn)在多為纖維素化學(xué)漿糊）。對于板厚較小的焊縫，可采用較高的頻率；對于板厚較大，衰減明顯的焊縫，應(yīng)選用較低的頻率。只有當(dāng)焊縫寬度較大、 K值選擇不當(dāng)時才會出現(xiàn)掃查不到的情況。薄工件采用大 K值，以便避免近場區(qū)探傷，提高定位、定量精度。 表 斜探頭 K值選擇 T（ mm） 8～ 25 ＞ 25～ 46 ＞ 46 K ～ ～ ～ 探傷時要注意， K值常因工件中的聲速變化和探頭的磨損而產(chǎn)生變化，所以探傷前必須在試塊上實測 K值，并在以后的探傷中經(jīng)常校驗。 (2)橫向缺陷：為了發(fā)現(xiàn)橫向缺陷，常采用以下三種方式探測： a:在已磨平的焊縫及熱影響區(qū)表面以一種（或兩種） K值探頭，用一次波在焊縫兩面作正反兩個方向的全面掃查，如圖 （ a）。 掃描速度（時基線比例）的調(diào)節(jié) 前面第四章中介紹了三種調(diào)節(jié)掃描速度的方法，即聲程法。當(dāng)板厚大于 20mm時，常用深度法。 該方法能使示波屏水平刻度值直接顯示反射體的水平投影距離。為了減小誤差，其中 A孔應(yīng)在近場外， B孔接近最大聲程。 4）后移探頭，找到 B孔最大回波 B，量出水平距離 L2，若 B波的讀數(shù) Y和 L2不符，應(yīng)算出二者差值： X= L2Y 若 X為正值，應(yīng)將 B波向大讀數(shù)移動，當(dāng) B、 A兩孔深度比為 2時，順時針轉(zhuǎn)動微調(diào)旋鈕，將 B波調(diào)至 Y+2X。該法同時調(diào)好了零位。 探頭分別對準(zhǔn) A、 B兩橫孔，如圖 。它是 AVG曲線的特例。 距離－波幅曲線有兩種形式。由于實際探傷中經(jīng)常是利用試塊實測得到的，因此這里僅以 CSKⅢA 試塊為例介紹距離－ dB曲線的繪制方法及應(yīng)用。并將板厚 T=30mm對應(yīng)的定量線、判廢線和評定線的 dB值填入表中（實際檢測中，只要測到 60mm深的橫孔即可）。 ② .調(diào)整檢測靈敏度：標(biāo)準(zhǔn)要求焊縫檢測靈敏度不低于評定線。實際探傷過程中還應(yīng)定期利用某一深度的孔來校驗探傷靈敏度。 d=50mm， φ 1 6橫孔波高為 41dB，所以缺陷 2當(dāng)量為 φ 1 6＋ 40－ 41＝ φ 1 6－ 1dB。 d=60mm，定量線為 35dB,判廢線為 43dB，缺陷 2＃波高為 40dB（＞ 35dB），在定量線以上和判廢線以下，即 Ⅱ 區(qū)， 2面板曲線 （設(shè)板厚 T＝ 30mm） 實際檢測中，使用距離－ dB曲線比較麻煩，而面板曲線使用方便，可根據(jù)缺陷波高直接確定缺陷當(dāng)量和區(qū)域，目前國內(nèi)外應(yīng)用很廣。 (2)面板曲線的應(yīng)用 ① .靈敏度的調(diào)節(jié)：若工件厚度在 15～ 46mm范圍內(nèi)，評定線為 φ 1 6－ 9dB，只要在 N