元器件焊接工藝文件-wenkub
2022-11-10 09:31:50 本頁面
【正文】 修訂記錄版本號修訂號修改章節(jié)修改情況備注新版發(fā)行目 錄一、 主要內(nèi)容和適應(yīng)范圍 ………………………………………………1二、 設(shè)備及工具 …………………………………………………………1三、 技術(shù)要求 …………………………………………………………1 錫焊材料 ………………………………………………1 環(huán)境要求 ………………………………………………1 靜電防護 ………………………………………………1四、 工藝流程 …………………………………………………………2 全貼片組裝 ………………………………………………2 全插件組裝 ………………………………………………4 貼片插件混合組裝 ………………………………………………4五、 工序控制點檢查標(biāo)準(zhǔn) ………………………………………………6 貼片元器件檢查標(biāo)準(zhǔn) …………………………………………6 插件元器件檢查標(biāo)準(zhǔn) …………………………………………9六、 工藝溫度曲線 …………………………………………………………12 回流焊溫度曲線 …………………………………………12 波峰焊溫度曲線 …………………………………………12一、主要內(nèi)容和適應(yīng)范圍本規(guī)范規(guī)定了印制線路板焊接過程中的技術(shù)要求、工藝流程、檢查規(guī)則等內(nèi)容。3）錫料：一般采用Sn63/Pb37錫鉛焊料，根據(jù)需要選擇形狀。2）將電烙鐵及機器接上地線。四、工藝流程全貼片組裝1）單面板：來料檢查= PCB絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查=回流焊接 =檢查2）雙面板：來料檢查= PCB的頂層絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查= 頂層回流焊接 =檢查 =翻板= PCB的底層絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查= 底層回流焊接 =檢查全貼片工序流程圖工序流程圖序號工序名稱說明印制板87653貼片器件貼片器件4211錫膏錫膏1091來料檢查根椐本產(chǎn)品清單，領(lǐng)取元器件，核對精度等級；2PCB的頂層上錫膏線路板
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