【正文】 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。 制造 SMOBC 板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的 SMOBC 工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍 SMOBC 工藝；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC 工藝；加成法 SMOBC 工藝等。圖形電鍍 蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七 十年代的典型工藝。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。 三 、基本制造工藝流程。 覆銅箔層壓板（ Copper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫為 CCL），簡(jiǎn)稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱 PCB）的基板材料。 以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由 于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。在這種情況下，如果沒(méi)有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。 四、 PCB 先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為 0. 。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。 導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。 大量的管理資料下載 PCB入門教程 概述 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。 一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能： 提供集成電路 等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語(yǔ)如下： 在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。 印制板按照所用基材是剛 性還是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。 有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語(yǔ)和定義，詳見(jiàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB/T203694“印制電路術(shù)語(yǔ) ”。三．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在 或 標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為 。 綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提 高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。 機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編 程依據(jù)及鉆孔參考?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。今年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的 PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。 1．圖形電鍍工藝流程。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝 (SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC 工藝和堵孔法 SMOBC 工藝流程。 堵孔法主要工藝流程如下： 雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像 (正像 ) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻 焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。 SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見(jiàn)的線路設(shè)計(jì)軟件如： Protel、 Pads20xx、 Autocad 等等，更應(yīng)熟悉必要的 CAM 軟件如：View20xx、 CAM350； GCCAM等等， CAM 應(yīng)包括有 PCB 設(shè)計(jì)輸入，可以對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。學(xué)員在我公司培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間，一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機(jī)及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用，另一方面應(yīng)該盡快熟悉各種電子 CAD/CAM 軟件的基本應(yīng)用。因此作為 PCB 工程制作者，必須時(shí)刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。 在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。前者類似于郵票板，它既能夠滿足 PCB 生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時(shí)再分開(kāi)，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套 PCB 板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。底圖的精 度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板 CAD 技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用我公司的激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過(guò)去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬的。 Gerber 格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者 美國(guó)Gerber 公司。 光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式 Gerber 數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的，并對(duì)向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展，并兼容了 HPGL 惠普繪圖儀格式， Autocad DXF、 TIFF 等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。向量式光繪機(jī)碼盤上的每一種符號(hào)，在 Gerber 數(shù)據(jù)中，均有一相應(yīng)的 D 碼 （ DCODE）。用戶在提供 Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時(shí)，必須提供相應(yīng)的 D碼表。 D11 CIRCULAR LINE D12 CIRCULAR MULTI D13 SQUARE LINE D14 CIRCULAR LINE D15 CIRCULAR LINE D16 CIRCULAR LINE D17 CIRCULAR MULTI D18 CIRCULAR MULTI D19 CIRCULAR MULTI D20 ROUNDED MULTI D21 CIRCULAR MULTI D22 CIRCULAR FLASH D23 ROUNDED MULTI D24 ROUNDED FLASH D25 ROUNDED MULTI D26 ROUNDED MULTI D27 ROUNDED MULTI D28 ROUNDED FLASH D29 ROUNDED FLASH D30 ROUNDED FLASH D31 ROUNDED FLASH D32 ROUNDED FLASH 在上表中，每行定義了一個(gè) D 碼，包含了有 6 種參數(shù)。 第五列為符號(hào)圖形中心孔的尺寸，單位也是 mil。 計(jì)算機(jī)輔助制造（ CAM）計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)，英文 名稱為 Computer Aided Manufacturing，簡(jiǎn)稱 CAM，是一種由計(jì)算機(jī)控制完成生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)。 CAM系統(tǒng)的主要功能如下： 編輯功能： 1）添加焊盤、線條、圓弧、字符等元素，生成水滴焊盤。 5）阻焊漏線自動(dòng)處理。 生成數(shù)控鉆床鉆孔數(shù)據(jù)和銑外形數(shù)據(jù)。 View20xx是由一系列實(shí)用光繪數(shù)據(jù)處理程序組成的微機(jī) CAM 系統(tǒng)，可在 DOS 平臺(tái)以及 WINDOWS?9X 的 DOS窗口下運(yùn)行。 V20xx 的主要功能有： 1） 刪除、移動(dòng)、添加線條、 焊盤、圓弧、字符等圖形。 5） 阻焊處理、自動(dòng)處理漏線條的阻焊。 學(xué)員在培訓(xùn) 期間，應(yīng)該了解對(duì)客戶提供的文件在 V20xx 中所要進(jìn)行的具體修改和編輯工作主要有： 1）從源文件轉(zhuǎn)換出 Gerber 數(shù)據(jù)文件，關(guān)于 Gerber 文件的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，詳見(jiàn)宇之光公司的《學(xué)員手冊(cè)》。 若無(wú)，檢查是否漏轉(zhuǎn)，漏轉(zhuǎn)需要重新轉(zhuǎn)換，也可從其它有邊框?qū)由峡截愡吙颉? 5）檢查比較線路層焊盤與綠油阻焊層焊盤的校準(zhǔn)性和大小差異。通常情況下，目前雙面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證 （ 8mil）；單面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證 （ 20mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。 8）清除字符絲網(wǎng)印層上與焊盤重疊部分的字符。 12）進(jìn)入光繪軟件排版輸出。 其余層都應(yīng)在 V20xx中處理掉，將保 留的文件存盤、輸出。它是對(duì)計(jì)算機(jī)圖像、文字和數(shù)據(jù)等信息進(jìn)行處理，最終由激光光繪機(jī)輸出制版菲林，屬于計(jì)算機(jī)輔助制版系統(tǒng)。 宇之光光繪軟件支持 Gerber RS274d、 RS274X 等數(shù)據(jù)格式，能夠直接處理現(xiàn)行所有的 PCB CAD 軟件的 Gerber或者 Plot 文件格式。 軟件可以運(yùn)行在 DOS操作系統(tǒng)，也可以運(yùn)行在WINDWOS?9X 的 DOS 窗口模式下。當(dāng)排版圖層過(guò)少，不夠排滿整幅菲林時(shí)，可以先將已處理好的文件存盤，以備下次調(diào)入和其它文件共同排版。 存儲(chǔ)光