protel99實(shí)踐教學(xué)項(xiàng)目實(shí)施方案-wenkub
2023-05-07 22:02:25 本頁(yè)面
【正文】 件并鎖定這些器件，然后放置體積較大的器件和電路的核心元器件，最后放置剩余的器件。單面板器件都在頂層，雙面和多面板器件一般在頂層，只有在空間有限時(shí)才把體積小、重量輕且發(fā)熱小的元件如貼片電阻、電容、IC等放在電路板的底層）布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置（安全間距、布線(xiàn)范圍、拐角模式、布線(xiàn)寬度、布線(xiàn)層）布線(xiàn)（導(dǎo)線(xiàn)、矩形填充、添加注釋文字）（8）調(diào)整電氣邊界和安裝孔（9）設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)十、安全注意事項(xiàng)及7S要求不能隨意走動(dòng)不能高聲喧嘩電腦正常開(kāi)關(guān)機(jī)項(xiàng)目名稱(chēng)： 雙面板設(shè)計(jì) （單片機(jī)最小化系統(tǒng)） 一、項(xiàng)目訓(xùn)練目標(biāo)：鞏固電路板制作流程鞏固電路板規(guī)劃方法鞏固電路板布局原則掌握電路板布線(xiàn)規(guī)則布線(xiàn)層設(shè)置掌握電路板覆銅的作用和方法二、項(xiàng)目培訓(xùn)內(nèi)容及作品：電路板制作流程電路板規(guī)劃方法電路板布局原則電路板布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置電路板覆銅的作用和方法三、項(xiàng)目作品評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)及細(xì)則：序號(hào)評(píng)分項(xiàng)目分值評(píng)分細(xì)則考 核 辦 法1電路板規(guī)劃20錯(cuò)一處扣3分教師考核2電路板布局20錯(cuò)一處扣3分教師考核3電路板布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置20錯(cuò)一處扣3分教師考核4電路板覆銅30教師考核4素養(yǎng)紀(jì)律10走動(dòng)一次扣2分，玩手機(jī)一次扣2分，高聲喧嘩一次扣2分小組長(zhǎng)、教師考核四、教學(xué)總課時(shí)：12 其中教師講解、演示課時(shí)：3 學(xué)生訓(xùn)練課時(shí)：6 技能考核課時(shí)：3 五、訓(xùn)練地點(diǎn)：電子綜合室六、學(xué)生分組：3人一組七、每組所需設(shè)備：電腦八、每組所需工具：99軟件九、項(xiàng)目實(shí)施程序：雙面板制作：（以單片機(jī)最小化系統(tǒng)為例）（1）電路板環(huán)境參數(shù)設(shè)置A、設(shè)置文檔選項(xiàng)（設(shè)置工作層面、設(shè)置系統(tǒng)層面、設(shè)置其他參數(shù)）B、設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話(huà)框（設(shè)置特殊功能、設(shè)置工作層面顏色）（2）準(zhǔn)備網(wǎng)絡(luò)表（3）規(guī)劃電路板(設(shè)置電路板類(lèi)型、電路板邊界規(guī)劃（電氣邊界）、預(yù)放置安裝孔)（4）載入網(wǎng)絡(luò)表與元器件封裝（封裝庫(kù)載入、載入網(wǎng)絡(luò)表） （5）布局（布局原則）：從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、布線(xiàn)的方便性考慮，一般原則是先放置與機(jī)械尺寸緊密相關(guān)的器件并鎖定這些器件，然后放置體積較大的器件和電路的核心元器件，最后放置剩余的器件。如果焊盤(pán)的外徑太小，焊盤(pán)就容易在焊接時(shí)剝落，但太大則不利于焊接并影響印制板的布線(xiàn)密度。單面板器件都在頂層，雙面和多面板器件一般在頂層，只有在空間有限時(shí)才把體積小、重量輕且發(fā)熱小的元件如貼片電阻、電容、IC等放在電路板的底層）（6）布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置（安全間距、布線(xiàn)范圍、拐角模式、布線(xiàn)寬度、布線(xiàn)層）（7）布線(xiàn)（導(dǎo)線(xiàn)、矩形填充、添加注釋文字）（8）電路板覆銅的作用和方法（8）調(diào)整電氣邊界和安裝孔（9）設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)十、安全注意事項(xiàng)及7S要求不能隨意走動(dòng)不能高聲喧嘩電腦正常開(kāi)關(guān)機(jī)項(xiàng)目名稱(chēng)： 元件封裝設(shè)計(jì) 一、項(xiàng)目訓(xùn)練目標(biāo)：掌握用封裝向?qū)гO(shè)計(jì)元件封裝掌握游標(biāo)卡尺的使用掌握元件封裝制作方法及一般元件的封裝二、項(xiàng)目培訓(xùn)內(nèi)容及作品：用封裝向?qū)гO(shè)計(jì)元件封裝游標(biāo)卡尺的使用元件封裝制作方法三、項(xiàng)目作品評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)及細(xì)則：序號(hào)評(píng)分項(xiàng)目分值評(píng)分細(xì)則考 核 辦 法1阻容元件的封裝制作20錯(cuò)一處扣3分教師考核2三極管的封裝制作20錯(cuò)一處扣3分教師考核3集成電路的封裝制作40錯(cuò)一處扣3分教師考核4素養(yǎng)紀(jì)律20走動(dòng)一次扣2分，玩手機(jī)一次扣2分，高聲喧嘩一次扣2分小組長(zhǎng)、教師考核四、教學(xué)總課時(shí)：6 其中教師講解、演示課時(shí)：1 學(xué)生訓(xùn)練課時(shí)：4 技能考核課時(shí)：1 五、訓(xùn)練地點(diǎn)：電子綜合室六、學(xué)生分組：3人一組七、每組所需設(shè)備：電腦八、每組所需工具：99軟件九、項(xiàng)目實(shí)施程序：元件封裝知識(shí)建立元件封裝庫(kù)文件，啟動(dòng)封裝制作編輯器制作阻容元件的封裝： 制作半導(dǎo)體器件的封裝:TO92A 集成電路封裝制作（用向?qū)е谱鳎〥IP14 DIP28 DIP40 游標(biāo)卡尺的使用方法用游標(biāo)卡尺做工具，制作特殊元件的封裝繼電器的封裝 輕觸開(kāi)關(guān)大的封裝 電位器的封裝十、安全注意事項(xiàng)及7S要求不能隨意走動(dòng)不能高聲喧嘩電腦正常開(kāi)關(guān)機(jī)項(xiàng)目名稱(chēng)： 數(shù)字鐘電路板制作 一、項(xiàng)目訓(xùn)練目標(biāo)：熟悉PCB板設(shè)計(jì)制作流程掌握電路板規(guī)劃方法知道由原理圖到PCB的導(dǎo)入方法知道PCB的布局原則掌握布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置方法掌握雙面板制作方法掌握單面板制作方法掌握自動(dòng)布線(xiàn)的方法掌握規(guī)則檢查方法二、項(xiàng)目培訓(xùn)內(nèi)容及作品：熟PCB板設(shè)計(jì)制作流程電路板規(guī)劃方法原理圖到PCB的導(dǎo)入方法PCB的布局原則布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置方法雙面板制作方法單面板制作方法自動(dòng)布線(xiàn)的方法規(guī)則檢查方法數(shù)字鐘電路PCB圖三、項(xiàng)目作品評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)及細(xì)則：序號(hào)評(píng)分項(xiàng)目分值評(píng)分細(xì)則考 核 辦 法1原理圖設(shè)計(jì)20元件屬性編輯錯(cuò)一處扣1分導(dǎo)線(xiàn)連接錯(cuò)一處扣一分 教師考核2PCB板制作30布局不合理扣5分，導(dǎo)線(xiàn)寬度不符合要求扣5分 教師考核3元件符號(hào)制作20自鎖開(kāi)關(guān)、CD4060、LM8560教師考核4元件封裝設(shè)計(jì)20輕觸開(kāi)關(guān)、自鎖開(kāi)關(guān)、DIP28教師考核8職業(yè)素養(yǎng)10紀(jì)律5分、安全素養(yǎng)5分 教師考核四、教學(xué)總課時(shí)： 20 其中教師講解、演示課時(shí)：3 學(xué)生訓(xùn)練課時(shí)：16 技能考核課時(shí)： 1 五、訓(xùn)練地點(diǎn)：電子綜合室六、學(xué)生分組： 3組 工位： 3 ，每個(gè)工位：3人七、每組所需設(shè)備：電腦和CAD軟件八、每組所需工具：無(wú)九、每組所需材料：無(wú)十、項(xiàng)目實(shí)施程序：（一）原理圖設(shè)計(jì)：新建文件：項(xiàng)目工程、原理圖文檔、PCB文檔、庫(kù)文檔原理圖環(huán)境參數(shù)設(shè)計(jì)：A4圖紙、其他默認(rèn)載入元件庫(kù)放置元件并編輯元件屬性符號(hào)設(shè)計(jì)（自鎖開(kāi)關(guān)、CD4060、LM8560）封裝設(shè)計(jì)（自鎖開(kāi)關(guān)、輕觸開(kāi)關(guān)、DIP28）（1）講解游標(biāo)卡尺使用（2）焊盤(pán)設(shè)計(jì)：通孔元器件裝配鉆孔孔徑（D，即引線(xiàn)孔徑），應(yīng)比元器件引線(xiàn)的最大直徑或?qū)挾龋╠），即D=d+，以便于插裝元器件。單面板器件都在頂層，雙面和多面板器件一般在頂層，只有在空間有限時(shí)才把體積小、重量輕且發(fā)熱小的元件如貼片電阻、電容、IC等放在電路板的底層）
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