【正文】 表面組元器件固化，利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的。 （√） 81. 單面混合組裝工藝中先將貼片元件用粘接劑暫時(shí)固定在 PCB 板的貼裝面上，待插裝分立元件后再進(jìn)行波峰焊接。 （√） 77. 表面組裝技術(shù)工藝發(fā)展方向是 與新材料，新特性相適應(yīng)，與高密度方式和三維組裝方式相適應(yīng)。 （√） 73. 微組裝技術(shù)是在微電子學(xué)，半導(dǎo)體集成電路技術(shù)，以及計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的是當(dāng)代最先進(jìn)的組裝技術(shù) （√） 74. 表面組裝元器件（ SMD） 的優(yōu)點(diǎn)是；尺寸小、無(wú)引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于自動(dòng)化組裝。 （ ） 70. 微組裝技術(shù)（ MPT） 就是將若干個(gè)裸芯片組裝到多層高性能基片上形成集成電路塊或電子產(chǎn)品。 （ ） 66. 零部件的安 裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的安裝過(guò)程。 （√） 62. 手工焊接的五步法為；準(zhǔn)備工序、加錫、撒錫、移開(kāi)烙鐵、剪去余線。 （ √ ） 58. 元器件成形工藝就是根據(jù) 焊點(diǎn) 之間的距離，將其校直成需要的形狀。 （ √ ） 53. 電子儀器儀表的組裝是由；元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、焊接技術(shù)、質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。 （ √ ） 51. 多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的鉆孔、疊壓等。 （ √ ） 47. 印制電路板 CAD 的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點(diǎn)，縮短了設(shè)計(jì)周期，改進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量。（ √ ） 43. 印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、元器件和版面尺寸。 （ √ ） 39. 印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于低頻、低電壓電路中。 （ √ ） 35. 敷銅箔板基板有酚醛紙基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、環(huán)氧酚醛玻璃布基板及多層基板。 （ √ ） 31. 低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是浸漆屏蔽、單層屏蔽、多層屏蔽。（ ） 27. 電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄 生耦合，這不是人 為設(shè)計(jì)的。（ √ ） 24. 減震器能將支撐基座傳來(lái)的機(jī)械作用的能量釋放，并緩慢傳送到產(chǎn)品上。（ ） 21. 自然冷卻是一種最簡(jiǎn)便的散熱形 式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。（ ） 17. 電子產(chǎn)品的金屬防護(hù)方法有改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)、電化學(xué)保護(hù)法等方法。（ √ ） 13. 氣候因素的防護(hù)主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防霉菌。（ ） 9. 電子產(chǎn)品在一定的時(shí)間內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。 （ ） 5. 影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條 件包含了氣候條件、機(jī)械條件。 （ ） 2. 工藝工作就象一條紐帶將企業(yè)的各個(gè)部門，將生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)聯(lián)系起來(lái)。成為一個(gè)完整的制造體系。 （ ） 6. 電子儀器儀表 的生產(chǎn)必須 滿足 設(shè)計(jì)對(duì)它的要求，否則是無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)的。（ ） 10. 可靠性主要指標(biāo)有可靠度、故障率、失效密度 等。 （ √ ） 14. 電子儀器儀表的潮濕的有憎水處理、浸漬、灌封、密封措施。（ ） 18. 電子儀器儀表的傳熱有傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射等三種方式。 （ √ ） 22. 電子儀器儀表自然冷卻需要對(duì)內(nèi)部的元器件自然散熱、元器件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。（ √ ） 28. 將線圈置于 屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場(chǎng)干擾，也使線圈磁場(chǎng) 不干擾 外界。 （ ） 32. 電路單元中的屏蔽原則是高增益放大器級(jí)與級(jí)之間、高頻情況下低電平與高電平之間、寬帶放大器共射電路之間、不同頻率的放大器之間等 （ √ ） 。 （ ） 36. 在電子儀器儀表中，印制電路板的互聯(lián)包括印制導(dǎo)線和電子元器件之間的平面互連。 （ √ ） 40. 當(dāng)電路工作頻率較高或在高速開(kāi)關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計(jì)常采用短而直地線。 （ ） 44. 印 制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。 （ √ ） 48. Protel 具有豐富的編輯功能、完善有效的檢測(cè)工具、靈活有序的設(shè)計(jì)管理、豐富的原理圖元器件庫(kù)、電路印制板庫(kù)等。 （ ） 52. 電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。 （ ） 54. 電子儀器儀表的組裝 方法為；功能法；組件法； （ ） 55. 電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除地線的影響。（ ） 59. 插入印制電路板需彎折引線的元器件彎折方向應(yīng)與焊盤銅箔走線方向相同。 （ ） 63. 印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件→整形→插件→調(diào)整位置→固定位置→焊接→剪切余線→檢驗(yàn)。 （ ） 67. 電子儀器儀表機(jī)械結(jié)構(gòu)的裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與維修。 （ ） 71. 微組裝技術(shù)（ MPT） 有三個(gè)層次的技術(shù)；多芯片組件（ MCM） ；硅大圓片組裝（ HWSI）；三維組裝 (3D)。 （√） 75. 表面組裝元器件的發(fā)展方向是；體積進(jìn)一步減小，質(zhì)量和可靠性進(jìn)一步提高。 （ ） 78. 表面組裝技術(shù)采用專門技術(shù)直接將表面組裝元器件安裝在支架上。這種方法稱為先貼法組裝。 （ ） 85. 表面組裝采用雙波峰焊技術(shù)的目的是；除去多余釬料，消除毛刺、橋接現(xiàn)象。 （√） 89. 調(diào)試方案的制訂對(duì)于電子儀器儀表產(chǎn)品調(diào)試工作，不僅影響調(diào)試質(zhì)量，也影響調(diào)試工作的效率。 （ ） 93. 調(diào)試前的準(zhǔn)備工作有技術(shù)文件的準(zhǔn) 備、儀器儀表的選擇和布置準(zhǔn)備、被調(diào)產(chǎn)品的準(zhǔn)備、調(diào)試現(xiàn)場(chǎng)的準(zhǔn)備。 （ ） 97. 動(dòng)態(tài)調(diào)試的主要方法有；波形的觀察與測(cè)試、瞬態(tài)過(guò)程的觀察、頻率特性的測(cè)量。 （√） 101. 整機(jī)檢測(cè)主要有三個(gè)方面；通電檢驗(yàn)、主要性能指標(biāo)測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)。 （√ ） 105. 故障檢測(cè)中常用的方法有；直觀法、萬(wàn)用表法、替代法、波形觀察法、短路法、比較法、分割法、信號(hào)尋跡法。 （√） 110. 設(shè)計(jì)文件按形成過(guò)程可分為；試制文件、工藝 文件。（ ） 114. 工藝文件是企業(yè)生產(chǎn)準(zhǔn)備、生產(chǎn)調(diào)度、勞動(dòng)力調(diào)配、工模具管理的主要技術(shù)依據(jù)。 （√） 117. 裝配工藝規(guī)程可按使用性質(zhì)分為：專用工藝規(guī)程；通用工藝規(guī)程；標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程。 （√） 120. 計(jì)算機(jī)利用數(shù)據(jù)庫(kù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)使各種技術(shù)圖紙、資料的檢索查閱和分類管理、備份；查閱者、修改者權(quán)限設(shè)置；變得輕而易舉。成為一個(gè)完整的制造體系。各個(gè)環(huán)節(jié) 5． 工藝 工作就象一條紐帶將企業(yè)的各個(gè)部門，將生產(chǎn)的（ C ）聯(lián)系起來(lái)。各個(gè)環(huán)節(jié) D。生產(chǎn)工作 C。 A．工序設(shè)計(jì) B. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) D. 工藝設(shè)計(jì) 9． 設(shè)計(jì)和制造優(yōu)良的電子產(chǎn)品，要有良好的（ A）、還需要有良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。這是（ B ）的主要作用。 A. 使用條件 D. 環(huán)境條件 16． 電子儀器儀表 的生產(chǎn)必須滿足（ A ）對(duì)它的要求，否則是無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)的。 A．讀數(shù)清晰 B. 保險(xiǎn)裝置 C. 操作簡(jiǎn)單 D. 數(shù)字顯示 21． 電子儀器儀表 應(yīng)具有操作簡(jiǎn)單、安全可靠、結(jié)構(gòu)輕便及良好的（ A ）等要求。 A. 維修 B. 組裝 C. 焊接 D. 測(cè)量 25． 電子產(chǎn)品在（ C ）內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。 A．可信度 B. 可靠性 C. 維修性 D. 可靠度 28．可靠性主要指標(biāo)是 ( A )、故障率、平均壽命、失效率、平均修復(fù)時(shí)間。 A．盡量發(fā)揮軟件功能，減少硬件 B. 盡量追求高性能、高指標(biāo) C. 盡量采用優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)電路 D. 對(duì)數(shù)字邏輯電路進(jìn)行簡(jiǎn)化設(shè)計(jì) 32．電子儀器儀 表可靠性設(shè)計(jì)原則中的不正確的是（ A ）。 A. 鹽霧 B. 吸附 C. 噪聲 D. 凝露 39．氣候因素的防護(hù)主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防（ B ）。 A. 烘干 B. 灌封 C. 蘸浸 D. 涂漆 43．電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴(yán)格電鍍工藝保證（ B ），選擇適當(dāng)鍍層種類。 B. 儀器儀表內(nèi)放置防霉劑 C. 儀器儀表采用防霉材料 D. 控制儀器儀表的環(huán)境條件 47．電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應(yīng)用防霉劑、使用防霉材料（ B ）等方式。 A. 表面覆蓋 C. 涂料覆蓋 D. 涂環(huán)氧漆 51．電子產(chǎn)品的金屬防護(hù)方法有改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)、電化學(xué)保護(hù)法（ C ）方法。 A. 傳導(dǎo) B. 傳熱 C. 強(qiáng)迫對(duì)流 D. 自然對(duì)流 55．電子儀器儀表的強(qiáng)制散熱方式有強(qiáng)制風(fēng)冷、（ C ）、蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等四種。 A. 平板型 B. 平行筋片 C. 星型 D. 叉指型 59．電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用（ A ）散熱器。 A. 液體冷卻 B. 強(qiáng)制風(fēng)冷 C. 自然冷卻 D. 散熱器散熱 63．（ D ）是一種最簡(jiǎn)便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。 A. 強(qiáng)制對(duì)流 B. 自然傳導(dǎo) C. 自然 散熱 D. 機(jī)殼散熱 67．在長(zhǎng)時(shí)間的震動(dòng)作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強(qiáng)度，導(dǎo)致?lián)p。 A. 疲勞損壞 B. 振動(dòng)損壞 C. 跌落損壞 D. 沖擊損壞 69．在長(zhǎng)時(shí)間的震動(dòng)作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強(qiáng)度，導(dǎo)致?lián)p。 A. 傳導(dǎo) B. 輸送