【正文】 體設(shè)計報告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。167。第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范167。聯(lián)調(diào)后，必須經(jīng)總體辦和管理辦，對聯(lián)調(diào)結(jié)果進行評審，看是不是符合設(shè)計要求。4. 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)在結(jié)構(gòu)電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進行聯(lián)調(diào)，撰寫系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。PCB投板有專門的PCB 樣板流程。單板軟件的詳細設(shè)計報告由管理辦組織審查，而單板硬件的詳細設(shè)計報告，則要由總體辦、管理辦、CAD 室聯(lián)合進行審查，如果審查通過，方可進行PCB 板設(shè)計，如果通不過，則返回硬件需求分析處，重新進行整個過程。符合規(guī)范的原理圖及PCB 圖。不同的單板，硬件詳細設(shè)計差別很大。總體設(shè)計主要包括下列內(nèi)容：?? 單板在整機中的的位置：單板功能描述?? 單板尺寸?? 單板邏輯圖及各功能模塊說明?? 單板軟件功能描述?? 單板軟件功能模塊劃分?? 接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系?? 重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)?? 開發(fā)用儀器儀表等每個單板都要有總體設(shè)計方案，且要經(jīng)過總體辦和管理辦的聯(lián)系評審。單板總體設(shè)計需要項目與CAD 配合完成。再就是對總體設(shè)計中技術(shù)合理性、可行性等進行審查。3. 硬件開發(fā)及過程控制。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容：?? 系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明?? 基本配置及其互連方法?? 運行環(huán)境?? 硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)?? 功能模塊的劃分?? 關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)?? 外購硬件的名稱型號、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)?? 主要儀器設(shè)備?? 可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論?? 電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計?? 硬件測試方案硬件總體設(shè)計的主要任務(wù)就是從總體上進一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。? 硬件需求分析? 硬件系統(tǒng)設(shè)計? 硬件開發(fā)及過程控制? 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)? 文檔歸檔及驗收申請。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會硬件開發(fā)流程中各項內(nèi)容，在日常工作中自覺按流程辦事，是非常重要的。硬件開發(fā)規(guī)范化管理是在公司的《硬件開發(fā)流程》及相關(guān)的《硬件開發(fā)文檔規(guī)范》、《PCB 投板流程》等文件中規(guī)劃的。167。堅持采用開放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來發(fā)展，在設(shè)計中考慮將來的技術(shù)升級。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。關(guān)鍵器件索取樣品。硬件開發(fā)流程及規(guī)范第一章 概述第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介167。，作硬件和單板軟件的詳細設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成發(fā)物料清單。，硬件項目完成開發(fā)過程。第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能167。充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能：由需求分析至總體方案、詳細設(shè)計的設(shè)計創(chuàng)造能力；熟練運用設(shè)計工具，設(shè)計原理圖、EPLD、FPGA 調(diào)試程序的能力；運用仿真設(shè)備、示波器、邏輯分析儀調(diào)測硬件的能力；掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計能力，如ID 電路、WDT 電路、π型濾波電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；故障定位、解決問題的能力；文檔的寫作技能；接觸供應(yīng)商、保守公司機密的技能。硬件開發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進行開發(fā)的準(zhǔn)則，規(guī)范了硬件開發(fā)的全過程。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué)流程、按流程辦事、發(fā)展完善流程、監(jiān)督流程的執(zhí)行作為自己的一項職責(zé)，為公司的管理規(guī)范化做出的貢獻。1. 硬件需求分析項目組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進行硬件需求分析，撰寫硬件需求規(guī)格說明書。硬件總體設(shè)計主要有下列內(nèi)容：?? 系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)?? 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分?? 單板命名?? 系統(tǒng)邏輯框圖?? 組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成?? 單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖?? 關(guān)鍵技術(shù)討論?? 關(guān)鍵器件從上可見，硬件開發(fā)總體方案把整個系統(tǒng)進一步具體化。一個好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進行反復(fù)論證是不可缺少的。如果評審不能通過，項目組必須對自己的方案重新進行修訂。單板總體設(shè)計過程中，對電路板的布局、走線的速率、線間干擾以及EMI 等的設(shè)計應(yīng)與CAD 室合作。否則要重新設(shè)計。但應(yīng)包括下列部分：單板整體功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。對PCB 板的測試及調(diào)試計劃。這樣做的目的在于讓項目組重新審查一下，某個單板詳細設(shè)計通不過，是否會引起項目整體設(shè)計的改動。PCB 板設(shè)計完成后，就要進行單板硬件過程調(diào)試，調(diào)試過程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫出單板硬件過程調(diào)試文檔。聯(lián)調(diào)是整機性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設(shè)計的不足，也是驗證設(shè)計目的是否達到的唯一方法。如果不符合設(shè)計要求將要返回去進行優(yōu)化設(shè)計。 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件開發(fā)過程中所需文檔清單，與《硬件開發(fā)流程》對應(yīng)制定了《硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范》。 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指標(biāo)、 運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費和進度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。單板總體設(shè)計方案在單板的總體設(shè)計方案定下來之后應(yīng)出這份文檔，單板總體設(shè)計方案應(yīng)包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細寫出。單板硬件過程調(diào)試文檔開發(fā)過程中，每次所投PCB 板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層了解進度，進行考評，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價值的技術(shù)文檔。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試計劃、測試方案修改。自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內(nèi)容：