電子通訊設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選規(guī)定-wenkub
2023-04-27 04:02:02 本頁面
【正文】 器件和印制板制造工藝缺陷；C． 大質(zhì)量器件安裝不當(dāng)導(dǎo)致的斷裂、碰撞；D． 硬件松動；E． 結(jié)構(gòu)問題。6．3 組件級隨機(jī)振動篩選 試驗(yàn)時可將組件（PCB板）或模塊固定在試驗(yàn)支架（拉框）上進(jìn)行。 F．篩選是否通電：一般不加說明情況下，受篩產(chǎn)品斷電篩選，如有需要加大應(yīng)力強(qiáng)度、減少篩選時間時，也可通電篩選，但可不加信號、不測試。最大變化率取決于溫度箱的特性和被篩選產(chǎn)品的熱質(zhì)量（慣性）。進(jìn)行溫度循環(huán)篩選可以暴露以下缺陷：A．組件缺陷、剝離、破裂、絕緣裂口；B．元器件和電路板焊接分離；C．焊接問題；D．在元器件廠家篩選和購入元器件老練篩選中漏檢的元器件缺陷；E．參數(shù)漂移。 5．3．3 振動試驗(yàn)臺控制信號加速度功率密度在20Hz～。 通用環(huán)境要求 除非技術(shù)條件另有規(guī)定，設(shè)備在常態(tài)下，均應(yīng)在正常環(huán)境下進(jìn)行測試、試驗(yàn)。C． 除非特殊說明，進(jìn)行每次篩選前后都必須檢查產(chǎn)品性能。因此把篩選級別定在組件級,包括PCB板、小型封裝模塊、不宜拆分的模塊化分機(jī)組合及組件級小型設(shè)備。 圖1 各種環(huán)境應(yīng)力篩選效果比較5 一般要求 環(huán)境應(yīng)力篩選對象研制開發(fā)階段和批生產(chǎn)的產(chǎn)品（除特殊指明不做外）均要全部進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選。4. 環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）的目的與手段4．1 ESS目的環(huán)境應(yīng)力篩選作為一種工藝流程，是針對產(chǎn)品早期失效中出現(xiàn)的故障模式而進(jìn)行的，它的目的在于檢測和剔除元器件漏檢、漏篩的缺陷和生產(chǎn)工序中引入的潛在缺陷，因此說ESS是一種工藝手段，ESS所揭示的缺陷不能完全用來說明設(shè)計(jì)的不足。深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)）Q / ZX 1998 電子通訊設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選規(guī)定 1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于深圳市中興通訊股份有限公司電子組件（PCB板），模塊，分機(jī)組合及小型設(shè)備的環(huán) 境應(yīng)力篩選（ESS）。Q / ZX深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)）Q/ZX 1998 電子通訊設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選規(guī)定19980704發(fā)布 19980704實(shí)施深圳市中興通訊股份有限公司 發(fā) 布9 / 11Q/ZX 1998前 言本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定電子通訊產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選的要求,包括環(huán)境應(yīng)力條件,暴露持續(xù)時間,試驗(yàn),試驗(yàn)設(shè)備的工作要求和針對缺陷要采取的措施,以及試驗(yàn)文件的編寫要求。2. 引用標(biāo)準(zhǔn) GJB 450 裝備研制與生產(chǎn)的可靠性通用大綱 GJB 1032 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法 GJB 451 可靠性、維修性術(shù)語3. 名詞術(shù)語3．1 環(huán)境應(yīng)力篩選在電子產(chǎn)品上施加隨機(jī)振動及溫度循環(huán)應(yīng)力，以鑒別和剔除產(chǎn)品工藝和元件引起的早期故障的一種工序或方法。4． 2 ESS手段 環(huán)境應(yīng)力篩選為了在短時間內(nèi)析出最多的缺陷，通常采用加速環(huán)境應(yīng)力來
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