【正文】 上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。所以對(duì)電、 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。（3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬(wàn)不要使用annotate.：（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到：a. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱不一致的封裝；c. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中pin number不一致的封裝。33 / 33PROTEL技術(shù)大全PROTEL技術(shù)大PROTELPROTEL技術(shù)大全技術(shù)大全：（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；，管腳與線沒(méi)有連上； c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì)。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。②容易造成虛焊點(diǎn)。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。(),( mm)，如：、。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。 元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開(kāi)，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。 手工布線1. 自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。 注意事項(xiàng)a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與VCC直接連接c. 設(shè)置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾f. 手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi)，使用動(dòng)態(tài)布線（Dynamic Route） 檢查檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇ToolsVerify Design進(jìn)行。 復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。第三種稱為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。二、過(guò)孔的寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1,PCB板的厚度為T(mén),板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：C=(D2D1)過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路 電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T1090=。比如對(duì)610層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔。PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說(shuō)盡量不要使用不必要的過(guò)孔。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔。 問(wèn)：從WORD文件中拷貝出來(lái)的符號(hào)，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示復(fù)：請(qǐng)問(wèn)你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r(shí)保留字.問(wèn)：net名與port同名，pcb中可否連接答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以portport時(shí),每張線路圖可以用相同的NET名,因?yàn)槟鞘侨值?問(wèn)：:請(qǐng)問(wèn)在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 為何焊盤(pán)屬性改了復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)信號(hào)完整性分析的資料在什么地方購(gòu)買復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號(hào)完整性分析手冊(cè)。問(wèn)：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。n bsp。沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒(méi)有問(wèn)題了復(fù)：利用fromto類生成網(wǎng)絡(luò)連接問(wèn)：還想請(qǐng)教一下99se中橢圓型焊盤(pán)如何制作？放置連續(xù)焊盤(pán)的方法不可取，線路板廠家不樂(lè)意。問(wèn)：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫(kù)和pcb庫(kù)復(fù)： 問(wèn)：剛才本人提了個(gè)在覆銅上如何寫(xiě)上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫(xiě)字,再覆銅,然后冊(cè)除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒(méi)有,被覆銅 覆蓋了,請(qǐng)問(wèn)專家是否搞錯(cuò)了,你能不能試一下復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因?yàn)槟鞘且粋€(gè)元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動(dòng)覆銅，程序會(huì)詢問(wèn)是否重新覆銅，回答NO。問(wèn)：用PROTEL畫(huà)圖，反復(fù)修改后，發(fā)