電子產品制造工藝論文-wenkub
2022-11-05 09:57:28 本頁面
【正文】 門 （ 1） 、 主要介紹了電子工藝技術的基礎知識，在研究電子整機產品制造過程中材料、設備方法、操作者和管理者這幾個要素是電子工藝的基本特點，通常用 “4m+m” 來簡化電子產品制造過程的基本要素。 （ 2）、 了解電子工藝學具有涉及眾多科學技術領域，形成時間較晚發(fā)展迅速的特點及我國電子工業(yè)的發(fā)展現狀及其薄弱環(huán)節(jié)。通常電子元件的名稱反映他們的種類、材料、特征、型號、生產序號及區(qū)別代號，并且能夠表示出主要的電氣參數。這種方法直觀，只能用于體積較大的元器件。 R 或 Ω 表示 Ω 、 K 表示 KΩ 、 M 表示 MΩ ，電阻值（阿拉伯數字）的整數部分寫在符號的前面，小數部分寫在符號的后 2 。102=1KΩ ， J 表示該電阻的允許誤差為 177。色標法常用的有四色標法和五色標法兩種。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材（材料）表面的氧化物 ,使金屬表面達到必要的清潔度 .它防止焊接時表面的再次氧化 ,降低焊料表面張力 ,提高焊接性能 .助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產品的質量。 :含鹵素的表面活性劑活性強 ,助焊能力高 ,但因鹵素離子很難清洗干凈 ,離子殘留度高 ,鹵素元素 (主要是氯化物 )有強腐蝕性。 ，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。 。 （ 2）、掌握 SMT 印制板波峰焊工藝流程： 2. 絲網漏印粘合劑 3. 貼裝 SMT元器件 4. 固化粘合劑 5. 插裝 THT元器件 7. 印制板（清洗）測試 （ 3）、掌握 SMT 印制板再流焊工藝流程： 印制板裝配焊接采用再流焊工藝，涂敷焊料的典型方法之一是用絲網印刷焊錫膏， 絲網印刷焊錫膏的再流焊工藝流程： 1. 制作焊錫膏絲網 2. 絲網漏印焊錫膏 3. 貼裝 SMT 元器件 試 （ 4）、熟悉 SMT 電路板裝配焊接的典型設備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐的結構等。錫焊的物理基礎是浸潤，錫焊的過程，就是通過加熱，讓鉛錫焊料在焊接表面上融化、流動、浸潤，使鉛錫原子透到（導線和焊盤）的表面內，并在兩者的接觸面上形成 Cu6Sｎ５的脆性合金層。 2． 加熱焊件 將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。 的方向。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。熟悉電子工業(yè)生產中的自動焊接方法，主要有浸焊、波峰焊、再流焊， 浸焊設備的工作原理是讓插好的元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，是整塊電路板上的全部器件同時完成焊接；波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（ 鉛錫合金 ），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰 ,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有 元器件 的 印制板 通過焊料波峰，實現 元器 件焊端或 引腳 與 印制板 焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊；再流焊主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。 測試主要是對電路的各項技術指標和功能進行測量和試驗，并同設計性能指標進行比較，以確定電路是否合格。測試和調整是相互依賴，相互補充的，通常統(tǒng)稱為調試。是按照生產工藝過程進行的。樣機調試技術含量很高的工作，需要扎實的技術基礎和一定的實踐經驗。 （ 1）、設計文件是記錄設計信息的媒體，它是產品研究、設計、試制與生產實踐經驗積累形成的技術資料 ，為組織生產和使用產品提供基本依據。工藝文件用來指導產品的加工如采用什么樣的工藝流程、有多少條生產線、每條生產線多少人、每個工人做什么工作、物料消耗、工時消耗等等，都在工藝文件中有詳細的描述和規(guī)定。我參加電子產品制造工藝實訓，不僅作為學習者，在一定程度上也是工作者，在工作中培養(yǎng)了我腳踏實地、一絲不茍、團結協作的作風和敬業(yè)愛崗精神；也拉近了抽象符號與真實元器件、材料和產品之間的距離；使我們將理論運用于實踐，在實踐中加 深對理論的理解 。期望行業(yè)： 專業(yè)服務 /咨詢 (財會 /法律 /人力資源等 )、教育 /培訓 /院校、通信 /電信運營、增值服務 178。相信自己總有一天會成功的！只有自己不敢做的，沒有做不成的，做銷售 10 分靠天，九分靠人做，市場是人做出來的。 *20202020 年。 語言能力 英語：讀寫能力良好 | 聽說能力良好 企業(yè)合同管理制度 一、 合同管理總賬 目的和依據 為加強公司的合同管理工作，預防 、減少和及時解決合同糾紛，維護企業(yè)合法權益，提高經濟效益、根據《中華
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