深圳某公司半成品檢驗(yàn)規(guī)范-wenkub
2023-04-22 23:16:55 本頁面
【正文】 04．04．26次數(shù)發(fā)行日期頁次修訂記錄新版本作廢版11~6新版發(fā)行A1——2文件更改A2A13文件更改A34文件更改A4A3修訂記錄深圳市科信超聲焊接設(shè)備有限公司文件編號(hào)：QIQD03版 本：A1半成檢驗(yàn)規(guī)范頁 次：3／6日 期：02．09．19一、 目的：為確保半成品檢驗(yàn)作業(yè)之順暢，生產(chǎn)過程中之品質(zhì)得到合理有效的控制，減少不良品之生產(chǎn)。CR3晶片倒置晶片底部朝上而鋁墊與銀漿連接。CR7陽極沾膠陽極支架上面沾有膠、沾膠大于焊點(diǎn)面1/3以上。MA11銀膠過多銀漿超出晶片高度1/3以上。MA15雜物銀膠中或杯碗中有污染物、雜物。MA18位置不當(dāng)銀膠或晶片不在杯碗中心位置。CR3塌線第一焊點(diǎn)塌線，金線與晶片邊緣接觸或塌線連接杯與支架兩點(diǎn)造成短路。CR7晶片碎裂晶片表面或側(cè)面出現(xiàn)裂痕或晶片粉碎狀。MA11弧度過高焊線弧度大于1個(gè)晶片高度以上（或以支架面為基準(zhǔn)、弧度高度超過16mil）。MA15倒線弧度偏向一邊。MA19弧度變形線弧呈S形或其它不規(guī)格
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