pcb設(shè)計(jì)規(guī)范——生產(chǎn)可測(cè)性要求-wenkub
2023-04-22 06:25:26 本頁(yè)面
【正文】 性設(shè)計(jì)要求。通過(guò)在線(xiàn)測(cè)試儀在被測(cè)試單板上的測(cè)試點(diǎn)上施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件，網(wǎng)絡(luò)電氣特性的一種測(cè)試方法。 應(yīng)盡量采用具有自檢和自環(huán)等自測(cè)試功能的元器件。 如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件（都是數(shù)字器件），那么此網(wǎng)絡(luò)不必設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。 測(cè)試點(diǎn)的尺寸要求 測(cè)試點(diǎn)的自身尺寸要求a） 盡量使元器件裝在A面（Top side），B面（Bottom side）器件高度應(yīng)盡量避免超過(guò)150mil；b） 采用金屬化通孔，通孔大小為Φ外≥ mm（36 mil）, Φ內(nèi)≤ mm（20 mil）；c） 或采用單面測(cè)試焊盤(pán)，焊盤(pán)大小Φ≥ mm（36 mil）；d） 相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距,優(yōu)先選用d≥ mm（70 mil），可以選用d≥ mm（50 mil）；e） 測(cè)試點(diǎn)是必須可以過(guò)錫的（打開(kāi)防焊層）。177。 定位孔為光孔，即非金屬化的通孔（射頻板除外）； 如果已有安裝孔（扣手安裝孔除外）滿(mǎn)足上述要求，不必另設(shè)定位孔。如果需要接地或接電源則按照上述的規(guī)定進(jìn)行設(shè)計(jì)。 OE OE OE OE 避 免 使 用 推 薦 使 用 圖7 共用電路器件 盡量選擇具有邊界掃描測(cè)試BST（Boundary Scan Test , BST）的IC，并在使用中滿(mǎn)足以下要求：a） 如果單板上有兩個(gè)或兩個(gè)以上的邊界掃描芯片，必須形成一個(gè)單一的邊界掃描鏈。5 功能測(cè)試方面的可測(cè)性設(shè)計(jì)要求 對(duì)于具有CPU系統(tǒng)的單板，在連接器的插針上引出通訊接口（如：8031系統(tǒng)中可將串行口接出）。 單板設(shè)計(jì)應(yīng)盡量滿(mǎn)足帶電插拔要求。 單板軟件應(yīng)對(duì)所有能進(jìn)行自檢的芯片進(jìn)行自檢測(cè)
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