半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)實(shí)踐-wenkub
2023-04-11 01:41:54 本頁面
【正文】 列BGA： 這次測(cè)試稱為“Final test”（即我們常說的FT測(cè)試）或“Package test”。另外，培養(yǎng)在實(shí)際測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)問題、分析問題、解決問題和獨(dú)立工作的能力，增強(qiáng)綜合實(shí)踐能力，建立勞動(dòng)觀念、實(shí)踐觀念和創(chuàng)新意識(shí)，樹立實(shí)事求是、嚴(yán)肅認(rèn)真的科學(xué)態(tài)度，提高綜合素質(zhì)。.. . . ..半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)實(shí)踐總結(jié)報(bào)告一、實(shí)踐目的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)及儀器集中學(xué)習(xí)是在課堂結(jié)束之后在實(shí)習(xí)地集中的實(shí)踐性教學(xué)，是各項(xiàng)課間的綜合應(yīng)用，是鞏固和深化課堂所學(xué)知識(shí)的必要環(huán)節(jié)。二、實(shí)踐安排（含時(shí)間、地點(diǎn)、內(nèi)容等） 實(shí)踐地點(diǎn)：西安西谷微電子有限責(zé)任公司實(shí)踐時(shí)間：2014年8月5日—2014年8月15日實(shí)踐內(nèi)容：對(duì)分立器件，集成電路等進(jìn)行性能測(cè)試并判定是否失效三、實(shí)踐過程和具體內(nèi)容 西安西谷微電子有限責(zé)任公司專業(yè)從事集成電路測(cè)試、篩選、測(cè)試軟硬件開發(fā)及相關(guān)技術(shù)配套服務(wù)，測(cè)試篩選使用標(biāo)準(zhǔn)主要為GJB54GJB52GJB360等。在電路的特性要求界限方面，F(xiàn)T測(cè)試通常執(zhí)行比CP測(cè)試更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。芯片可以封裝成不同的封裝形式，圖4顯示了其中的一些樣例。 Plastic Dual Inline Package 塑料PGA： Thin Small Outline Package TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package (this one is really getting small!)SIP：要實(shí)現(xiàn)如此復(fù)雜的測(cè)試，靠手工是無法完成的，因此要用到自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE，Automated Test Equipment）。測(cè)試系統(tǒng)最基本的要求是可以快速且可靠地重復(fù)一致的測(cè)試結(jié)果，即速度、可靠性和穩(wěn)定性。 當(dāng)一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)用來驗(yàn)證一片晶圓上的某個(gè)獨(dú)立的晶片的正確與否，需要用ProbeCard來實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)和晶片之間物理的和電氣的連接，而ProbeCard和測(cè)試系統(tǒng)內(nèi)部的測(cè)試儀之間的連接則通過一種叫做“Load board”或“Performance board”的接口電路板來實(shí)現(xiàn)。 當(dāng)晶片封裝出來后，它們還要經(jīng)過FT測(cè)試，這種封裝后的測(cè)試需要手工將一個(gè)個(gè)這些獨(dú)立的電路放入負(fù)載板（Load board）上的插座（Socket）里，這叫手工測(cè)試（hand test）。而在“數(shù)字”時(shí)鐘上，只有最小增量以上的值才能被顯示，而比最小增量小的值則無法顯示。 有的電路里既有數(shù)字部分也有模擬部分，如AD轉(zhuǎn)換器（ADC）將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，DA轉(zhuǎn)換器（DAC）則相反，我們稱之為“混合信號(hào)電路”（Mixed Signal Devices）。a 存儲(chǔ)器件類存儲(chǔ)器測(cè)試的一些典型模型包括：棋盤法、反棋盤法、走0、走蝶形法，等等…… 模擬器件需要測(cè)試的一些參數(shù)或特性包括：增益、輸入偏移量的電壓和電流、線性度、通用模式、供電、動(dòng)態(tài)響應(yīng)、頻率響應(yīng)、建立時(shí)間、過沖、諧波失真、信噪比、響應(yīng)時(shí)間、竄擾、鄰近通道干擾、精度和噪聲。 混合信號(hào)器件包括數(shù)字電路和模擬電路，因此需要測(cè)試系統(tǒng)包含這兩部分的測(cè)試儀器或結(jié)構(gòu)。 高端的測(cè)試機(jī)則是速度非?？欤〞r(shí)鐘頻率高）、測(cè)試通道非常多的測(cè)試系統(tǒng)；時(shí)鐘頻率通常會(huì)達(dá)到400MHz，并能提供1024個(gè)測(cè)試通道；擁有高精度的時(shí)鐘源和百萬bit位的向量存儲(chǔ)器。 而半導(dǎo)體測(cè)試工業(yè)普遍使用的是中高端的測(cè)試設(shè)備，它們擁有較好的性價(jià)比，在對(duì)測(cè)試成本非常敏感的半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)，這無疑是非常重要的。 為了控制測(cè)試成本，謹(jǐn)慎地選擇能滿足器件測(cè)試需求的測(cè)試設(shè)備是非常重要的，選擇功能相
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