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正文內(nèi)容

手機pcba測試流程-wenkub

2023-04-10 00:29:21 本頁面
 

【正文】 :元件兩端至少有 50%的金屬層,可接收。六 .元件缺陷 6.1 元件損壞(裂紋):任何有裂紋的元件都拒收。除非還可以把元件插進去。 接收 拒收芯片的焊錫球大于相鄰兩條線路間寬度的50%,拒收。如果焊接毛刺超過焊接高度標準,將被拒收。 有腳元件焊不足如少于焊接周圍50% 拒收。片狀元件焊料寬度少于元件終端寬度50%,拒收。注:半浸潤焊通常是焊接不能完全和焊腳或終端結(jié)合引起的,可能是由于焊腳或終端的表面氧 化或受到污染引起的。 5.3 焊接裂紋 接受 拒收 引腳元件焊接裂紋超過焊點周圍 的50%,拒收。元件管腳短路: 不同線路由于焊接而短路,拒收。5 ℃: 500Lux以上:在放大燈下目視檢查. : 靜電環(huán),放大燈,手套等 測試重要工具:CMU200amp。二 適用范圍適用于所有手機PCBA的外觀和性能檢驗。針對客戶對個別機型有特殊要求與此規(guī)范存在沖突的,以客戶特殊標準為準。8960. cable線、電腦、LCM、Speaker、測試夾具 外觀及性能抽樣均按照GB2828—2003,正常檢驗一次抽樣方案,一般檢驗水平Ⅱ,抽取樣本進行檢驗;外觀AQL : Major: ; Minor: ;功能AQL : A類不良(功能無法實現(xiàn)) : 不允許有 B類不良(功能能實現(xiàn),但存在嚴重缺陷): C類不良(功能能實現(xiàn),但存在輕微缺陷): 五 .焊接檢驗標準 焊接短路:兩點間焊錫連接都將被拒收,除非焊盤之間有連線。注:焊接短路,通常是由于過多的焊錫或元件錯位造成的。片狀元件的焊錫有裂紋,拒收。 未焊:在焊點看不到焊錫就認為是未焊,就要拒收。 片狀元件焊料高度少于元件終端高度25%,拒收。 5.7焊錫過多:對于有腳元件,在滿足焊腳高度標準的情況下,焊錫過多都可以接收。5.8 濺焊 接收 拒收 焊料濺在元器件上,將被拒收。BGA下有可動錫或者大于兩焊球距離50%的焊球,不可接收。有腳元件的通孔完全被堵死。拒收片狀元件有裂紋,拒收。 接收 拒收片狀電容、電感金屬層少于50%,拒收。片狀元件削去部分多于終端金屬層的50%, 拒收??v向:元件電極與銅薄位置不能有一點間隙。錯位的三極管任何一只腳焊住的面積少于50%,拒收。 接收 拒收 任何有元件標記錯誤,拒收。 接收 拒收二極管方向錯誤,拒收。6.7元件缺少:任何缺少元件的產(chǎn)品都拒收。片狀電容、 電感元件豎放可以接收,片狀電阻不可。6.9溢膠:點膠粘在器件焊錫端和焊盤上,拒收。6.10.4變形不要影響組裝。不同線路之間短路,就拒收。八 PCBA切板任何印刷板被切得過多或過少都是拒收的,不可切斷線路,切損元器件,同時滿足組裝的尺寸要求。標簽貼歪其傾斜角度超過10度, 上下移位≤1mm拒收一切貼錯了位置的標簽。側(cè) 鍵該元件為塑料件,如有烤糊、烤化等缺損即拒收。吃錫高度不能到元件本體充電插座: 引腳變形不允許,該元件錯位不能超出焊盤寬度的或則引腳寬度的1/(取最小者),如有超出此范圍即拒收。移動電話機接收和發(fā)送之間的時間間隙。 性能檢驗(單測PCBA板,不接屏和其他附件):1. 關(guān)機漏電流測試: (產(chǎn)線不測,因為產(chǎn)線測試時有充放電過程,要考慮加上充放電的電流)平均電流:小于1mA 2,待機電流測試:(產(chǎn)線不測,在各個產(chǎn)品的測試報告中提供整機的待機電流)平均電流(單測主板):小于5mA 3,背景燈電流測試(包含在最大功率電流的測試中)4,最大功率電流測試:平均電流:小于450mA 功能測試(涵蓋所有測試項目,具體測試項目取決于生產(chǎn)現(xiàn)場的主板測試治具功能)進入功能測試模式的指令:*889查看軟件版本的指令:*159序列號測試項目測試內(nèi)容操作描述標準切換到下一測試項的操作測試時間1開機畫面開機畫面、Speaker、SIM卡座手機上電開機,觀察開機畫面是否正常;Speaker播放開機音樂;識別到SIM卡。23MIC測試測試MIC功能(只針對MIC需要焊接的平臺)對MIC吹氣。只有當RSSI的值X大于等于3,且從耳機中聽到的音頻文件內(nèi)容正確,噪音較小時, 才能確認此FM手機主板的FM性能合格按左軟鍵結(jié)束當前測試,測試下一測試項目55照相測試測試拍照、存儲進入拍照模式,按鍵拍照,拍照后自動保存到TFlash卡。106MP耳機、振子測試測試播放MP3,振子、耳機。87聽筒測試測試聽筒發(fā)聲聽筒內(nèi)發(fā)聲檢查聽筒應(yīng)能正常發(fā)聲按左軟鍵結(jié)束當前測試,測試下一測試項目。79充電測試測試充電功能正常MTK插入充電器,檢查能否正常充電;充電電流是否大于300mA。510背光測試測試背光功能檢查背光是否均勻閃爍背光依次閃爍,背光應(yīng)均勻按左軟鍵結(jié)束當前測試,測試下一測試項目。13 主板藍牙測試 一 工作流程1安裝程序直接打開MultiBluetoothSearch ,就會顯示程序的主界面。設(shè)置BTADD時字母不區(qū)分大小寫,即使在BTADD輸入大寫字母,顯示在Bluetooth Device Address右邊的顯示框中會自動轉(zhuǎn)換為小寫字母。也可以直接在Search Time右邊的可編輯框中設(shè)置SEARCHTIME。POWERONTIME會顯示在Power On Time右邊的顯示框中,如圖1左上方所示。圖2Get Log File: 即將串口中的搜索數(shù)據(jù)讀取出來并保存成一個log文件。如果電腦默認顯示中沒有COM3,將現(xiàn)有的其它串口改為COM3口。每一個顯示單元都包括一個正方形COM口標識符、COM口序號、測試進度條、測試信息、測試時間、和測試結(jié)果。在這個程序中不需要手動設(shè)置COM口序號,程序內(nèi)部已經(jīng)設(shè)置好了。這個相應(yīng)COM口的序號就是標識符上的標號,從3到11,總共9個。主要有5個信息,即初始化COM口成功的Init Port !、禁止手機進入睡眠模式成功的Disable Sleep Mode ! 、激活手機藍牙成功的Bluetooth Search Mode ON!、手機搜索測試用藍牙設(shè)備成功的Bluetooth Search Device ! 、和關(guān)閉藍牙成功的Bluetooth Switch Off(如圖9所示)。如果手機找到測試用藍牙耳機,則會顯示PASS;如果手機沒有找到測試用藍牙耳機,則會顯示FAIL.Start AllStart All: 控制手機去搜索測試用藍牙耳機的控制按鈕,如果所有的設(shè)置正確,且手機的狀態(tài)正常,手機和電腦連接正確,則就可以按下Start All按鈕,對手機的藍牙功能進行測試。再次,用相匹配的測試線,將處于待機狀態(tài)的手機和電腦連接起來(注意:即測試線的PowerOn/OFF引線端和手機測試線的GND引線端必須短接,然后和外部電源的負極相連,而手機測試線的VBAT引線端則和外部電源的正極相連。注意:測試時,如果待測手機是品牌產(chǎn)品,則測試用的藍牙手機或者藍牙耳機到被測手機的距離在7米到10米之間;如果待測用手機是非品牌產(chǎn)品,則測試用的藍牙手機或者藍牙耳機到被測手機的距離在5米以上;測試手機藍牙功能一般按以下次序經(jīng)過3個步驟:1. 初始化窗口圖102.關(guān)閉手機進入睡眠模式圖113.手機激活藍牙模式圖124.測試手機的藍牙功能圖135.關(guān)閉手機的藍牙模式并給手機設(shè)置標志位圖14測試失敗的原因有可能有:測試用藍牙設(shè)備(耳機或手機)的地址設(shè)置不正確;、測試時所用的測試線與手機(主板)不匹配; 手機搜索測試用藍牙耳機或藍牙手機的時間設(shè)置太短;手機本身的藍牙功能有問題;與手機開機后初始化時間設(shè)置太短二. 測試時用到的測試設(shè)備、射頻線和測試線設(shè)備類型型號說明電腦CPU main frequency : not less than 900M;Memory: 256M; Operating system操作系統(tǒng): Win2K、WinXP;1pcs電源Agilent66309D,或者Agilent66312A,或者Agilent66319B,或者Agilent66310D,或者Keithley2304A,或者Keithley2306,或者一般的電源均可。如果USB轉(zhuǎn)串口線有3個引出端,分別為KEY ON、GND和VBAT,則將USB轉(zhuǎn)串口線的開機端(KEY ON)和接地端(GND)短路后和電源的負極相連,然后,將USB轉(zhuǎn)串口線線的供電端(VBAT)和電源的正極相連即可;藍牙手機待測的藍牙手機主板或者整機用外加電源供電最佳。這個通信串口可以通過以下的路徑去查看:控制面板系統(tǒng)硬件設(shè)備管理器端口。正方形COM口標識符: 在測試手機的模擬電視接收水平時,用來顯示相應(yīng)COM口的狀態(tài)是否正常。例如圖7中的藍色進度條。測試結(jié)果: 顯示測試模擬電視手機的模擬電視接收性能的結(jié)果,如圖7所示,位于測試時間的正下方。電 源Agilent66309D、Agilent66312A、Agilent66319B、Agilent66310D、Keithley2304A、Keithley2306。如果USB轉(zhuǎn)串口線有3個引出端,分別為KEY ON、GND和VBAT,則將USB轉(zhuǎn)串口線的開機端(KEY ON)和接地端(GND)短路后和電源的負極相連,然后,將USB轉(zhuǎn)串口線的供電端(VBAT)和電源的正極相連。目前GTM使用的頻點是中國標準,即:11C(),11D(),12A(),12B(),12C(),12D()共6個頻點。(1)、主板測試時,由于主板還沒
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