cadence元件封裝與常見問題解決-wenkub
2023-04-08 04:45:22 本頁面
【正文】 creen_Top2用于元件位號 3ComponentvalueSilkscreen_Top2用于元件型號或元件值 4PackageGeometry Silkscreen_Top3用于元件附加描述。見圖：~7 見圖： 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位號。 Shape Symbol（*.ssm） 是用來定義特殊的reguar pad。 （如，dip14，soic14，R0603，C0805等等。Flash Name: TRaXbXcd 其中： a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL c. Wed Open: 12 (當(dāng)DRILL_SIZE = 10MIL以下） 15 (當(dāng)DRILL_SIZE = 11~40MIL） 20 (當(dāng)DRILL_SIZE = 41~70MIL） 30 (當(dāng)DRILL_SIZE = 71~170 MIL） 40 (當(dāng)DRILL_SIZE = 171 MIL以上） 也有這種說法：至于flash的開口寬度，則要根據(jù)圓周率計算一下，保證連接處的寬度不小于10mil。 SOLDERMASK 通常比Regular Pad尺寸大4mil?？梢允牵篘ull（沒有）、Circle 圓型、Square 方型、Oblong 拉長圓型、Rectangle 矩型、Octagon 八邊型、flash形狀（可以是任意形狀）。針對不同的封裝，需要制作不同的Padstack。 （9）Plated：孔化，即孔璧鍍涂！例如：錫。 （7）Blind：瞞孔。 （5）PasteMask：膠貼或鋼網(wǎng)：通常與 SolderMask 直徑一樣。形狀見：圖 (陰片)通常比Pad 直徑大 20mil，如果 Pad 直徑小于 40mil，根據(jù)需要適當(dāng)減小。 （6）Layout Pluse：ORCAD公司的 PCB 排板軟件(ORCAD已被 Cadence收購)，很少人用。 2 Cadence的軟件模塊（1）Design Entry CIS：原理圖制作和分析模塊之一，ORCAD是該模塊的核心，為大多數(shù)電路設(shè)計員喜愛。 2）分布于頂層(TOP) 的板邊對腳線、底層(BOTTOM)的板邊對腳線，每面最少 2 個；另外無引腳封裝的貼片元件也需要在 pin1附近放一個（不能被元件遮蓋，可以在做這些元件封裝時做好），這些元件可能是：BGA、LQFN 等…. （9）成品板銅薄厚度：大于等于 35um，強(qiáng)制 PCB 板廠執(zhí)行，以保證質(zhì)量！ （10）目前國內(nèi)大多數(shù) 2 層板廠加工能力：最小線寬和線間距 8mil()、機(jī)械過孔最小孔徑 16mil()。小于此尺寸，為國內(nèi)大多數(shù) PCB 廠家所不能接受，并且不能保證成品率！ （5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，常見的是：、1mm；材質(zhì)為 FR4。（2）. . . .. .Cadence 使用及注意事項(xiàng)目錄1 PCB工藝規(guī)則 12 Cadence的軟件模塊 2 Cadence的軟件模塊 Pad Designer 2 Pad的制作 3 PAD物理焊盤介紹 33 Allegro中元件封裝的制作 5 PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS 5 焊盤尺寸：粘錫部分的寬度保證大于等于 10mil()，如果焊腳(pin)較高，應(yīng)修剪；如果不能修剪的，相應(yīng)焊盤應(yīng)增大….. （3）機(jī)械過孔最小孔徑：大于等于 6mil()。當(dāng)然也有其它類型的，比如：陶瓷基板的… （6）絲印字符尺寸：高度大于 30mil()，線條寬大于 6mil()，高與寬比例3:2 （7）最小孔徑與板厚關(guān)系：目前國內(nèi)加工能力為：板厚是最小孔徑的 8~15倍，大多數(shù)多層板 PCB 廠家是：8~10倍。多層板廠商只受 ~ 限制。DRILL：鉆孔(圓孔)文件，保持與 兼容就能為 PCB廠接受。 （2）Design Entry HDL：原理圖制作和分析模塊之一，Cadence 原創(chuàng)，沒有 ORCAD那么受歡迎。 （7）文件和目錄命名注意事項(xiàng)：嚴(yán)禁中文、嚴(yán)禁空格、字母最好全小寫。形
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