基于機器視覺的焊膏視覺檢測方法-wenkub
2022-10-10 10:41:34 本頁面
【正文】 可以識別主要的焊膏缺陷，如 缺膏、不足、過多、橋接和溢出 。首先，對 位置進行補償 ，以提高檢測精度。最后，得出了實驗結果，說明了方法的有效性。對焊膏檢測的典型方法包括 人工檢測 、 激光掃描檢測 和 基于視覺的檢測 。此外，激光掃描器件很昂貴。為了提高檢測方法的性能，在獲取 PCB圖像之前，利用位置補償方法來確定精確的位置。最后，實驗結果說明了所提方法的有效性。 和 S可以用下面的方程來計算： (1) 其中 m1和 m2代表標記 1和標記 2各自在檢測程序設定中的坐標。過約束問題可以使用最小面積法解決。為了正確地區(qū)分焊膏和 PCB基板圖像，這里提出一種基于紋理的算法。因此，在使用 n階統(tǒng)計矩之前，需要將圖像分成 X*Y部分， 是 x行，列 y圖像的 n階值。 4 檢測方法 A. 基于顆粒分析方法的 2D檢測 焊膏缺陷的檢測可以通過分析位置，面積及焊膏和焊盤 particle的形狀來進行。 Ach：顆粒凸包的面積。 Iyy：關于 y軸的慣量矩。缺陷分析器可以找出焊膏的缺陷，如缺膏、不足、過多、橋接和溢出。 如圖 4（ b）所示，有一個黑環(huán)環(huán)繞焊膏。焊膏的體積比可以通過下式計算：
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