手機(jī)常見故障維修方法-wenkub
2023-05-22 02:05:19 本頁面
【正文】 留在某一電流值上不動(dòng)，這種情況大多是軟件故障，應(yīng)檢查相應(yīng)的軟件部分。具體方法是去掉手機(jī)電池給手機(jī)加直流穩(wěn)壓電源，按開機(jī)鍵后可觀察到電流表上的電流有如下幾種情況： ? ⑴ 按開機(jī)鍵時(shí)電流表無任何電流 ? ⑵ 按開機(jī)鍵時(shí)電流達(dá)不到最大值 ? ⑶ 按開機(jī)鍵電流表有指示，但停留在某一電流值上不動(dòng) ? ⑷按開機(jī)鍵時(shí)電流表指針?biāo)查g達(dá)到最大，電源保護(hù)關(guān)機(jī) 按開機(jī)鍵時(shí)電流表無任何電流 ? 其主要原因有：電池觸片損壞使電源電源不能送到電源集成電路；開機(jī)鍵接觸不良；開機(jī)鍵到電源集成電路觸發(fā)腳之間的電路有虛焊現(xiàn)象；電源集成電路損壞 。拆機(jī)取主板時(shí)要小心屏幕，利用帶燈放大鏡仔細(xì)觀察是否有鼓包、裂紋、丟件、掉件及是否有元器件變色、過孔爛線等現(xiàn)象。嚴(yán)重的多達(dá)十幾處斷線。對(duì)于可以經(jīng)過技術(shù)處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節(jié)省開支。主要是針對(duì)功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。 故障檢修步驟和維修方法 對(duì)于手機(jī)維修人員來講，拿到一部故障手機(jī)，都必須經(jīng)過問、看、聽、摸、想、修這六個(gè)步驟： 問 向用戶詢問手機(jī)產(chǎn)生故障的大致過程或原因，具體故障現(xiàn)象等，為粗略判斷故障范圍提供有用的線索。 不能完全正常開機(jī)， 即在加電后按開機(jī)鍵，手機(jī)有反應(yīng)，能監(jiān)測(cè)到電流，但無開機(jī)正常顯示信息，如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示，振鈴器有開機(jī)后自檢通過提示音燈。 能正常開機(jī)，但部分功能 失效， 如顯示不正常，按鍵失靈，無聲、 不能送話等。 看 對(duì)手機(jī)做一些簡(jiǎn)單操作，觀察手機(jī)上的有關(guān)狀態(tài)指示及顯示信息等是否正常，這樣可進(jìn)一步確認(rèn)故障范圍。 故障檢修步驟和維修方法 思 即分析思考。特別是對(duì)于一些不常見元件、難以配購(gòu)的元器件，應(yīng)通過各種有效辦法盡量修復(fù)。集成電路及元器件引腳發(fā)黑、發(fā)白、起灰，這時(shí)應(yīng)對(duì)癥下藥，根據(jù)電路板上的水跡的部位去查找故障點(diǎn)，如電路受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。觀察主板屏蔽罩是否有凸凹變形或嚴(yán)重受損，從而確定里面的組件是否受損。 按開機(jī)鍵時(shí)電流達(dá)不到最大值 ? 故障來源于射頻電路 。 按開機(jī)鍵時(shí)電流表指針?biāo)查g達(dá)到最大 ? 按開機(jī)鍵時(shí)電流表指針?biāo)查g達(dá)到最，電源保護(hù)關(guān)機(jī)，這種情況主要是手機(jī)內(nèi)部有短路現(xiàn)象。 將故障機(jī)一些關(guān)鍵點(diǎn)電壓 （ 如邏輯 、 射頻 、 顯屏的供電電壓 ） 用萬用表直接測(cè)得 ， 測(cè)出的電壓值可以與參考值做比較 ， 參考值的取得一是圖紙標(biāo)出的 ， 二是有經(jīng)驗(yàn)的維修人員累積的 ，三是從正常手機(jī)上測(cè)得的 。不同類型的手機(jī)組件可以相互代替，如西門子C2588和松下 GD90的攻放通用，當(dāng)需要切換功放時(shí)就可以互相代替。但不能一味地不管什么元件都吹，如多膜轉(zhuǎn)換器用風(fēng)槍吹時(shí)溫度應(yīng)盡量低些，否則換上也會(huì)故障依然；灌膠的軟件模塊，用風(fēng)槍一吹就會(huì)出現(xiàn)軟件故障，因此一些用風(fēng)槍吹邏輯部分集成塊時(shí)應(yīng)特別小心。 “ 刷、吹、焊 ” 法對(duì)于初學(xué)者來說比較容易掌握。 在濾波器的輸入和輸出端之間加濾波電容 。 距離太遠(yuǎn)吹不下來元件 ， 距離太近又損壞元件 。 ? 不能用熱風(fēng)槍吹灌膠集成塊 。 觸摸法 ? 觸摸法簡(jiǎn)單 、 直觀 ， 它需要拆機(jī)外加電原來操作 ， 通過手或唇觸摸帖片元件 ， 通過表面溫度變化來判斷組件是否損壞 。 按壓法 ? 按壓法是針對(duì)摔過的手機(jī)或受過擠壓的手機(jī)而采用的方法 ， 手機(jī)中的貼片集成 IC（ 如 CPU、 字庫(kù) 、 內(nèi)存和電源塊 ） 受震動(dòng)時(shí)易虛焊 ， 用手按壓住重點(diǎn)懷疑的集成 IC給手機(jī)加電 ， 觀察手機(jī)是否正常 ， 若正常可確定此集成塊虛焊 。 例如愛立信 T28大電流不開機(jī) ， 用萬用表 Χ 1歐姆擋測(cè)試主機(jī)板上電池觸點(diǎn)發(fā)現(xiàn)電阻為零 ， 表明功放已擊穿 。 處理軟件故障方法是拆機(jī)或免拆機(jī)寫碼片 、 寫字庫(kù) 。 先電源后整機(jī)。 1加電。就可以大致判斷機(jī)器的故障，另外問清楚機(jī)器是不是二手機(jī)，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。在開機(jī)前先看電源的輸出是不是 0mA，如果不是 0mA，那么手機(jī)電路存在漏電。記錄故障，是為明確要修復(fù)的目的，使用戶和維修人員之間有一個(gè)認(rèn)定?？刹楣Ψ?、漏電。 記
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