lasma等離子原理介紹精-wenkub
2023-05-21 18:16:27 本頁面
【正文】 烤，使原鍍金層下的 Ni元素會(huì)上移到表面。在隨后的 WB工藝中由于這些 Ni元素 及其他沾污 會(huì)導(dǎo)致著線不佳現(xiàn)象，甚至著不上線（漏線，少線，第一點(diǎn)剝離，第二點(diǎn)剝離）。 金屬表面氧化物 。 75 watts power。 Molding之前主要是增加表面潔淨(jìng)度與接觸面積 ,以便改善表面分子活性 ! 參數(shù)設(shè)置 : Power: 300W Pressure: Time: 20S Gas Flow:5cc/min 效 果 :目前 P1,P2均為 Argon Plasma,對(duì)無機(jī)顆粒有較好的清除效果 ,但由于其通過物理作用來處理表面有機(jī)物 ,所以速度較慢 ,效果也並不是很好 。Plasma 效果表 （ Bond yield) 未經(jīng) Plasma結(jié)果 經(jīng) Plasma后效果 Pull Strength Fsilure Mode4 2L5 2L N1 N1 N1 N2 N26 N1 N1 N1 2L 2L N2 2L 2L 2L Pull Strength Fsilure Mode N1 N1 N1 WB WB N1 WB N1 N1 N1 WB N18 N1 WB N1 N1: B點(diǎn)斷線 WB: C點(diǎn)斷線 2L: 第二點(diǎn)翹線 N2: D點(diǎn)斷線 Plasma對(duì)拉力測試的影響 結(jié) 論 : 綜上所述 :在 Wire Bonding著線之前進(jìn)行 PLASMA清洗 ,可以相當(dāng)程度的降低著線失效 率 ,同時(shí)還能夠提高著線質(zhì)量 ,增大 Wire Pull值 提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性 .如果著線失敗的 原因是由于基板表面殘留液 .PAD表面氧化物 . 或其他有機(jī)污染物造成的 ,那么 Argon PLASMA 將會(huì)對(duì)這些污染物進(jìn)行很好得處理 ,並最大限 度地蝕除污染物 ,從而提高著線質(zhì)量 ! 目前 HYBIRD所使用 PLASMA: Argon Plasmapc32PM 使用場合 :Wire Bonding之前及 Molding之前 。
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